本发明公开了一种用于镀镍池的防气泡附着装置,属于电镀装置技术领域,包括电镀池,所述电镀池底部设置有导流体,所述导流体上设置有过滤框,所述电镀池的一侧设置有进水管,相对的另一侧设置有出水管,所述出水管上设置有水泵,所述进水管与所述出水管相连接,所述电镀池上还设置有若干个导气孔,通气管连接在所述导气孔上,气泵连接在所述通气管上,所述电镀池的顶部设置有升降驱动器,所述升降驱动器连接在升降板上,挂架连接在所述升降板上,零件连接在所述挂架上。本发明通过在电镀池上设置水循环结构,配合通气管对电镀池中进行通气,使得电镀池中的电镀液处于流动状态,从而避免气泡附着在零件的表面,提高镀层质量。