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一种多层镀层的连续电镀方法
本发明涉及电镀技术领域,涉及一种多层镀层的连续电镀方法。其包括:清洗步骤,对料带进行清洗;电镀步骤,对料带进行电镀,料带通过电镀槽,在电镀槽内进行电镀;还包括中间清洗步骤和中间干燥步骤;每个电镀槽的后方设有清洗槽以及干燥装载。本发明通过中间清洗步骤和中间干燥步骤,使得端子料带在经过电镀后,附着的电镀液能够被清楚,避免污染下一工序的电镀槽。
一种精确控制镀层厚度的电镀方法
本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法,包括:在待镀基板上制作图形化种子层;根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域;在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形;在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层,形成金属电极。上述方案,根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,针对不同独立区域分别进行电镀控制,从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要,使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。