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一种用于镀镍池的防气泡附着装置
本发明公开了一种用于镀镍池的防气泡附着装置,属于电镀装置技术领域,包括电镀池,所述电镀池底部设置有导流体,所述导流体上设置有过滤框,所述电镀池的一侧设置有进水管,相对的另一侧设置有出水管,所述出水管上设置有水泵,所述进水管与所述出水管相连接,所述电镀池上还设置有若干个导气孔,通气管连接在所述导气孔上,气泵连接在所述通气管上,所述电镀池的顶部设置有升降驱动器,所述升降驱动器连接在升降板上,挂架连接在所述升降板上,零件连接在所述挂架上。本发明通过在电镀池上设置水循环结构,配合通气管对电镀池中进行通气,使得电镀池中的电镀液处于流动状态,从而避免气泡附着在零件的表面,提高镀层质量。
一种电镀药剂添加装置
一种电镀药剂添加装置,包括电镀池,所述电镀池内壁上方设置电镀框架,所述电镀框架顶端设置药剂箱,所述药剂箱内设置药剂,所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒,所述加药筒内置加药空腔,所述药剂箱底端设置第一连接管,所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通,所述第一连接管设置第一控制阀,所述加药空腔底端设置第二连接管,所述第二连接管设置第二控制阀,通过搅拌杆、搅拌棒、驱动环、定位杆以及驱动电机的设置,通过驱动电机可以带动驱动环转动,从而带动搅拌杆绕定位杆转动的同时进行自转,从而带动搅拌棒进行搅拌,从而将电镀池内的药液搅拌均匀,从而提高了该药剂添加装置的适用范围。