具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种电镀药剂添加装置，包括电镀池1，所述电镀池1内壁上方设置电镀框架2，所述电镀框架2顶端设置药剂箱3，所述药剂箱3内设置药剂，所述电镀框架2内壁底端与药剂箱3对应位置设置加药筒4，所述加药筒4内置加药空腔5，所述药剂箱3底端设置第一连接管6，所述第一连接管6远离药剂箱3一端与加药空腔5连通，所述第一连接管6设置第一控制阀7，所述加药空腔5底端设置第二连接管8，所述第二连接管8设置第二控制阀9，所述加药空腔5内滑动设置活塞板10，所述电镀框架2内壁顶端与加药筒4对应位置设置液压杆11，所述液压杆11输出端与活塞板10连接，所述电镀池1侧壁转动设置驱动环12，所述驱动环12内壁转动设置搅拌杆13，所述搅拌杆13侧壁均布搅拌棒14，所述搅拌杆13远离驱动环12一端设置锥齿轮15，所述电镀池1底端中间位置设置定位杆16，所述定位杆16与锥齿轮15对应位置设置环形的驱动空腔17，所述驱动空腔17与锥齿轮15相适配，所述驱动空腔17底端均布凸块，所述驱动空腔17远离定位杆16一侧侧壁设置通孔，所述锥齿轮15穿过通孔伸入驱动空腔17内且锥齿轮15与凸块相啮合，所述驱动环12底端均布驱动块18，所述电镀池1内壁设置驱动齿轮19，所述驱动齿轮19与驱动块18相啮合，所述电镀池1外壁与驱动齿轮19对应位置设置驱动电机20，所述驱动电机20输出端与驱动齿轮19连接，所述驱动环12内设置环形的第一喷洒空腔21，所述第二连接管8远离加药筒4一端与第一喷洒空腔21连通，所述搅拌杆13内设置第二喷洒空腔22，所述第二喷洒空腔22与第一喷洒空腔21连通，所述搅拌杆13侧壁均布喷头23，所述喷头23与第二喷洒空腔22连通。

所述药剂箱3设置为多个且均布在电镀框架2顶端,便于对多种不同的药剂同时进行添加。

所述电镀池1侧壁与电镀框架2设置螺纹孔，所述螺纹孔螺装螺纹钉24，便于对电镀框架2进行安装拆卸。

所述加药筒4侧壁设置刻度线，便于使药剂添加更为精准。

所述电镀池1内壁设置钝化层，便于避免电镀池1被腐蚀。

所述电镀池1底端设置万向轮25，便于控制电镀池1进行移动。

综上所述，该电镀药剂添加装置，在使用时，操作人员将药剂箱3内存放不同种类的药剂，之后操作人员关闭第二控制阀9，打开第一控制阀7，之后操作人员控制液压杆11工作，从而带动活塞板10向上移动，从而使加药空腔5内产生负压将药剂箱3内的药剂吸入加药空腔5内，当加药空腔5内的药剂达到合适的剂量时，操作人员关闭第一控制阀7，打开第二控制阀9，同时控制液压杆11反向运动，从而带动活塞板10向下移动，从而将加药空腔5内的药剂经过第一喷洒空腔21以及第二喷洒空腔22从而喷头23添加到电镀池1内，同时操作人员控制驱动电机20工作，从而带动驱动齿轮19转动，通过驱动块18的传导带动驱动环12转动，从而带动搅拌杆13在电镀池1内进行旋转，同时，由于锥齿轮15与凸块啮合，所述驱动环12的转动带动搅拌杆13进行自转，从而带动搅拌棒14在绕定位杆16转动的同时进行垂直于搅拌杆13方向的转动，从而将电镀池1内的药液搅拌均匀。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在该文中的描述中，需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。