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一种方便调节的电镀加工装置
一种方便调节的电镀加工装置,包括电镀池以及驱动箱,所述电镀池底端设置支撑腿,所述电镀池顶端设置储液槽,所述储液槽中间位置设置定位板,所述定位板中间位置设置定位孔,所述储液槽底端左右两侧分别设置阴极棒以及阳极棒,所述储液槽内壁上方设置驱动箱,所述驱动箱内设置驱动空腔,所述驱动空腔底端设置驱动孔,通过夹持装置的设置,便于对工件进行夹持,通过螺纹杆、螺纹管、支撑杆、夹持装置以及驱动电机的设置,便于将工件夹持在夹持装置内后,通过工作电机工作带动螺纹杆转动,从而带动支撑杆角度发生变化,从而调节工件的高度,同时通过驱动电机工作,可以带动工件进行转动,从而提升工件的电镀效果。
一种用于镀镍池的防气泡附着装置
本发明公开了一种用于镀镍池的防气泡附着装置,属于电镀装置技术领域,包括电镀池,所述电镀池底部设置有导流体,所述导流体上设置有过滤框,所述电镀池的一侧设置有进水管,相对的另一侧设置有出水管,所述出水管上设置有水泵,所述进水管与所述出水管相连接,所述电镀池上还设置有若干个导气孔,通气管连接在所述导气孔上,气泵连接在所述通气管上,所述电镀池的顶部设置有升降驱动器,所述升降驱动器连接在升降板上,挂架连接在所述升降板上,零件连接在所述挂架上。本发明通过在电镀池上设置水循环结构,配合通气管对电镀池中进行通气,使得电镀池中的电镀液处于流动状态,从而避免气泡附着在零件的表面,提高镀层质量。
一种电镀药剂添加装置
一种电镀药剂添加装置,包括电镀池,所述电镀池内壁上方设置电镀框架,所述电镀框架顶端设置药剂箱,所述药剂箱内设置药剂,所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒,所述加药筒内置加药空腔,所述药剂箱底端设置第一连接管,所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通,所述第一连接管设置第一控制阀,所述加药空腔底端设置第二连接管,所述第二连接管设置第二控制阀,通过搅拌杆、搅拌棒、驱动环、定位杆以及驱动电机的设置,通过驱动电机可以带动驱动环转动,从而带动搅拌杆绕定位杆转动的同时进行自转,从而带动搅拌棒进行搅拌,从而将电镀池内的药液搅拌均匀,从而提高了该药剂添加装置的适用范围。
一种应用于不锈钢双极板的聚苯胺基复合涂层的制备方法
本发明涉及一种应用于质子交换膜燃料电池不锈钢双极板的高耐蚀、高导电的导电聚合物复合涂层的制备方法,包括以下步骤:配置苯胺-吡咯混合溶液,添加纳米二氧化钛颗粒并充分分散,配置电解液,不锈钢基材预处理,在不锈钢表面复合电沉积聚苯胺基复合涂层。本发明聚苯胺基复合涂层具有优异的耐蚀性与稳定性以及良好的导电性,可提高质子交换膜燃料电池的使用效率与寿命,且工艺简单,原料成本低,适合工业级生产。
一种锆及锆合金表面的微弧氧化处理方法
本发明提供了一种锆及锆合金表面的微弧氧化处理方法,属于表面处理领域。将锆及锆合金抛光打磨备用;配制电解液;将锆及锆合金作为阳极放入电解液中,在电压200~400V,频率300~400Hz,占空比20~40%的条件下,对锆及锆合金试样通以阳极电流,处理5~25min,在其表面形成稳定的微弧,制备得到微弧氧化涂层。本发明的电解液安全环保,操作简单,得到的氧化涂层厚度高,硬度大,性能优异害。
一种钛合金阳极氧化超疏水涂层的制备方法和应用
本发明公开了一种钛合金阳极氧化超疏水涂层的制备方法和应用,属于合金表面改性技术领域。钛合金阳极氧化超疏水涂层的制备方法包括:将钛合金作为阳极放入电解液进行阳极氧化得到具有氧化膜的钛合金,将所述具有氧化膜的钛合金进行热处理后在含氟硅氧烷溶液中浸泡得到钛合金阳极氧化超疏水涂层。本发明制备过程简单,对试验条件、设备要求较低,通过阳极氧化法,获得理想的表面氧化膜,通过低表面能物质修饰得到了超疏水涂层,而且本发明制备的超疏水涂层均匀稳定,能长时间存放,膜层与基体结合力较好。且在自清洁测试、抗结冰测试以及耐摩擦测试中表现优异。
一种铸件表面处理方法
本发明涉及压铸金属技术领域,具体涉及一种铸件表面处理方法,旨在解决现有技术通常效果单一,难以有效提升其综合性能的问题,包括以下步骤:铸件表面打磨;铸件酸活化;将铸件预热,向其表面喷焊合金颗粒,所述合金颗粒的熔点低于基体熔点,随之进行激光融凝处理以形成金属保护层,完成后冷却至常温;将铸件放置在电解槽内,作为阴极进行电沉积,以在金属保护层表面形成电沉积膜;S5、将铸件抛光后放置在处理槽内,并向处理槽内添加金属表面处理剂,且金属表面处理剂需漫过铸件,在40-50℃的条件下静置10-15min;S6、使用去离子水冲洗后烘干。本发明以多种形式对铸件表面进行处理,形成金属膜、电沉积膜,从而有效保证了铸件质量。
一种多层镀层的连续电镀方法
本发明涉及电镀技术领域,涉及一种多层镀层的连续电镀方法。其包括:清洗步骤,对料带进行清洗;电镀步骤,对料带进行电镀,料带通过电镀槽,在电镀槽内进行电镀;还包括中间清洗步骤和中间干燥步骤;每个电镀槽的后方设有清洗槽以及干燥装载。本发明通过中间清洗步骤和中间干燥步骤,使得端子料带在经过电镀后,附着的电镀液能够被清楚,避免污染下一工序的电镀槽。
电磁阀线圈镀镍工艺
本发明公开了电磁阀线圈镀镍工艺,将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度100-150g/L、乙酸镍25-65g/L、硼酸20-50g/L以及水溶液组成,将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,本发明能够有效的控制溶液的PH值,避免的阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性时造成孔洞增加、光泽度下降、硬度降低的问题,提高了镀镍的效果。
一种精确控制镀层厚度的电镀方法
本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法,包括:在待镀基板上制作图形化种子层;根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域;在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形;在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层,形成金属电极。上述方案,根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度,将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域,针对不同独立区域分别进行电镀控制,从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要,使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。