电磁阀线圈镀镍工艺

文档序号:3660 发布日期:2021-09-17 浏览:66次 英文

电磁阀线圈镀镍工艺

技术领域

本发明涉及电磁阀线圈镀锌领域,特别是涉及电磁阀线圈镀镍工艺。

背景技术

电磁阀是用电磁控制的工业设备,是用来控制流体的自动化基础元件,属于执行器,并不限于液压、气动。用在工业控制系统中调整介质的方向、流量、速度和其他的参数,在电磁阀线圈缠绕生产过程中,需要对表面线圈进行镀镍处理,用来提高耐蚀性、硬度、可焊性、磁性。

但是现有的镀镍工艺在对线圈进行镀锌的过程中,极易出现镍阳极遭到钝化,通电时只有氧气洗出,进而导致镍离子的浓度下降,这就导致镀层的孔洞增加,光泽度下降,进而降低镀镍层的硬度。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供电磁阀线圈镀镍工艺,提高光亮度、硬度。

为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:电磁阀线圈镀镍工艺,包括一下步骤:

a)、将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度100-150g/L、乙酸镍25-65g/L、硼酸20-50g/L以及水溶液组成,其中硫酸镍与乙酸镍比例为3:1,溶液PH值控制在3.7-5之间,检查阴极/阳极的电流效率,判断PH值的变化范围,阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性,则继续添加硼酸,并在溶液瓶底部设置有加热装置,将溶液温度控制在20-35℃,电镀时间10-15min;

b)、将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,其中琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸、氟化钠为2:1:1:1混合,并在15-20℃下搅拌3-5min,电镀时间10-15min增大阳极电流,促进镍的沉积;

c)、将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,其中光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂比例为1:1:1:1组成,在20-35℃的环境中搅拌3-5min,将电磁阀线圈放置在镀桶内,电源电压5-10V电镀10-15min。

与现有技术相比,本发明能达到的有益效果是:

1、本发明能够有效的控制溶液的PH值,避免的阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性时造成孔洞增加、光泽度下降、硬度降低的问题,提高了镀镍的效果。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明,但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本发明的保护范围。下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法,下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。

实施例1:

a)、将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度120g/L、乙酸镍30g/L、硼酸25g/L以及水溶液组成,其中硫酸镍与乙酸镍比例为3:1,溶液PH值控制在3.9,检查阴极/阳极的电流效率,判断PH值的变化范围,阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性,则继续添加硼酸,并在溶液瓶底部设置有加热装置,将溶液温度控制在25℃,电镀时间12min;

b)、将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,其中琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸、氟化钠为2:1:1:1混合,并在15℃下搅拌3min,电镀时间10min增大阳极电流,促进镍的沉积;

c)、将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,其中光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂比例为1:1:1:1组成,在20℃的环境中搅拌3min,将电磁阀线圈放置在镀桶内,电源电压5V电镀10min。

实施例2:

a)、将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度130g/L、乙酸镍40g/L、硼酸35g/L以及水溶液组成,其中硫酸镍与乙酸镍比例为3:1,溶液PH值控制在4,检查阴极/阳极的电流效率,判断PH值的变化范围,阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性,则继续添加硼酸,并在溶液瓶底部设置有加热装置,将溶液温度控制在20℃,电镀时间11min;

b)、将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,其中琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸、氟化钠为2:1:1:1混合,并在16℃下搅拌5min,电镀时间15min增大阳极电流,促进镍的沉积;

c)、将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,其中光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂比例为1:1:1:1组成,在25℃的环境中搅拌5min,将电磁阀线圈放置在镀桶内,电源电压5V电镀15min。

实施例3:

a)、将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度140g/L、乙酸镍45g/L、硼酸45g/L以及水溶液组成,其中硫酸镍与乙酸镍比例为3:1,溶液PH值控制在4,检查阴极/阳极的电流效率,判断PH值的变化范围,阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性,则继续添加硼酸,并在溶液瓶底部设置有加热装置,将溶液温度控制在20-35℃,电镀时间15min;

b)、将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,其中琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸、氟化钠为2:1:1:1混合,并在15-20℃下搅拌3-5min,电镀时间10-15min增大阳极电流,促进镍的沉积;

c)、将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,其中光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂比例为1:1:1:1组成,在35℃的环境中搅拌5min,将电磁阀线圈放置在镀桶内,电源电压10V电镀10-15min。

实施例4:

a)、将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度150g/L、乙酸镍65g/L、硼酸50g/L以及水溶液组成,其中硫酸镍与乙酸镍比例为3:1,溶液PH值控制在5,检查阴极/阳极的电流效率,判断PH值的变化范围,阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性,则继续添加硼酸,并在溶液瓶底部设置有加热装置,将溶液温度控制在35℃,电镀时间115min;

b)、将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,其中琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸、氟化钠为2:1:1:1混合,并在20℃下搅拌5min,电镀时间15min增大阳极电流,促进镍的沉积;

c)、将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,其中光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂比例为1:1:1:1组成,在35℃的环境中搅拌5min,将电磁阀线圈放置在镀桶内,电源电压10V电镀15min

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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