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半导体装置
公开了一种半导体装置,其涉及三维3D半导体存储器装置。半导体装置包括:第一连接图案;位线,其在垂直方向上设置在第一连接图案上方;以及位线接触焊盘,其设置于在位线和第一连接图案之间的第一层中,以将位线电联接至第一连接图案,使得位线接触焊盘在沿垂直方向观看时类似于岛状。

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