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一种用于生产新型LED灯具的方法
本发明公开了一种用于生产新型LED灯具的方法,包括以下步骤:1)灯罩半成品制作;2)清洗抛光;3)贴片焊接;4)灯板检测;5)清洗灯板;6)输入输出电线连接;7)滑动散热板制作;8)灯罩装配;9)整体装配。本发明属于LED灯具生产技术领域,具体是提供了一种通过镍钛合金独特的形状记忆功能实现了自动根据LED灯具工作时产生的热量进行散热孔调节的技术效果,结构简单且散热效果好,在无需散热时,又可保证灯罩本体良好的密封性,有效防尘,整体生产步骤操作简单易上手,成本低、便于大批量生产的用于生产新型LED灯具的方法。
一种LED灯泡
本发明公开了一种LED灯泡,包括灯壳及灯头,所述灯壳内设有LED芯片及芯片支架,其特征在于:还包括封装部、接出引脚及杯体,所述芯片支架包括引脚一及引脚二,所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中,所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接,所述杯体通过封装部封装且引脚二嵌入封装部中与杯体固定为一体,所述封装部通过内卡件与灯壳固定,且所述接出引脚及引脚二与灯头连接。
一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构
本发明提供一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构,包括主体,所述主体的内壁上设置安装有封装辅助组件和抽空组件,且抽空组件设置在主体的内壁底部,封装辅助组件包括封装部件,封装部件之间设置安装有封装密封袋,抽空组件包括安装架,安装架中设置安装有抽空风扇,且安装架上侧固定安装有固定管,固定管的底部与抽空风扇相配合连接。该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构,该装置通过设置呈用封装密封袋对其进行真空封装,从而一直保持有一层薄膜状产物,对LED灯的底座进行保护,有效的避免外界空气的进入对LED灯内部镀银层里面的银发生化学反应,从而达到防硫的目的,进而提升了LED灯的抗硫化能力和品质、寿命。

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