具体实施方式

参照图1至图3，本发明公开了一种LED灯泡，包括灯壳1及灯头2，所述灯壳1内设有LED芯片(图中未显示出)及芯片支架3，还包括封装部4、接出引脚5及杯体6，所述芯片支架3包括引脚一7及引脚二8，引脚一7及引脚二8均是金属薄片冲出成型，所述引脚一7的端部及接出引脚5的端部均嵌在杯体6中，所述杯体6中设有电阻(图中未显示出)且该电阻与引脚一7的端部及接出引脚5的端部均焊接从而构成电连接，所述杯体6通过封装部4封装且引脚二8嵌入封装部4中与杯体6固定为一体，所述封装部4通过内卡件9与灯壳1固定，因为上述焊接是机器点焊，为了防止脱焊并且防止焊点氧化受潮等情况发生，杯体6通过封装部4封装，而且为了实现较好的支撑固定，引脚二8嵌入封装部4中与杯体6固定为一体，这样我们无需玻璃芯杆，杯体6采用塑胶材料制成，封装部4可采用树脂材料，所述接出引脚5及引脚二8与灯头2连接，当然为了便于与灯头2连接，我们也可在接出引脚5及引脚二8上增焊导线，通过导线与灯头2连接，灯头2结构为常规结构的螺旋灯头2，因而具体结构不详述。

如图所示，所述内卡件9为塑胶制成，内卡件9中设有具有锥度的内孔10，所述封装部4为与内孔10紧配的锥台型体，通过锥度的内孔10与封装部4形成紧配。所述内孔10上设有若干避让槽11，因为封装部4上还有环形定位片，环形定位片会与封装部4相卡而使芯片支架3固定于预定位置，因而内孔10较小，因而芯片支架3可以从避让槽11穿过，作为进一步的优选结构，所述内卡件9为一圆柱体，且内卡件9外表面上设有若干楔形块12，这样内卡件9便于卡入灯壳1中的同时又能与灯壳1卡紧。

如图所示，所述芯片支架3还包括基板31，基板31优选陶瓷材料，长方形条状，所述基板31与引脚二8平行设置，且引脚二8上一体设有连接端32，连接端32成“L”型，所述基板31的一端与该连接端32连接且基板31的另一端与引脚一7连接，从支架整体构成类似“U”字型的结构，这样支架整体比较窄长，以及整体形成双支撑结构，不仅在后续容易装进灯泡中，而且本身能够具有一定的刚度，从而可以不需要玻璃杆作为支撑，节省成本及装配工艺，而且便于引脚后续直接与灯头2连接而且引脚结构规范，如果是焊线连接的话焊线也比较短。所述LED芯片固定于基板31上且与连接端32以及引脚一7的端部连接，上述也是焊接，而且LED芯片还要封装。

如图所示，作为优选结构，所述杯体6中设有杯槽61，所述引脚一7的端部及接出引脚5的端部穿过杯体6位于杯槽61中，杯槽61便于给电阻定位，而且便于后续封装，作为优选结构，所述引脚一7的端部以及接出引脚5的端部均设有焊盘13，电阻与所述焊盘13焊接，焊盘13面积大便于焊接。

以上对本发明实施例所提供的一种LED灯泡，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。