一种防硫化高亮度的led封装基底及封装结构
技术领域
本发明属于LED封装基底机械
技术领域
，尤其涉及一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构。背景技术
发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
现如今，随着LED技术的发展和照明、背光领域的广泛应用，市场对LED的需求也更加的广泛，目前，传统的LED封装基底工艺，通常是通过封装胶来进行封装密封，但是这种封装方式还是存在不足，如果外部的硫元素经过支架塑胶料和铜材的结合处渗透到支架镀银层里面的银发生化学反应，进而产生黑色的硫化银，从而影响到LED的发光亮度，同时还降低了LED的使用寿命，因此针对LED封装基底的抗硫化这方面还存在不足，故不能满足用户的使用需求，因此，有必要进一步改进。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，由以下具体技术手段所达成：包括主体、防护组件、安装外壳、缓冲气囊、缓冲连杆、防护件、承载支撑组件、承载部件、弹性连接部件、安装联动组件、固定壳、固定块、联动杆、联动块、限位缓冲组件、安装件、限位弹簧、限位件、电容感应组件、电极介质、感应壳、电极板、夹持定位组件、固定基座、驱动机构、活动伸缩杆、稳定连杆、夹持定位部件、封装辅助组件、封装部件、封装密封袋、抽空组件、安装架、抽空风扇、固定管、抽空枪头、防尘组件、安装弹簧、防尘软垫、防尘塞。
上述各结构之间的位置及连接关系如下：
一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，包括主体，所述主体的内壁上设置安装有封装辅助组件和抽空组件，且抽空组件设置在主体的内壁底部，封装辅助组件包括封装部件，封装部件之间设置安装有封装密封袋，抽空组件包括安装架，安装架中设置安装有抽空风扇，且安装架上侧固定安装有固定管，固定管的底部与抽空风扇相配合连接，固定管的顶端固定安装有抽空枪头，且抽空枪头的上侧与封装密封袋的底部相配合连接。
进一步的，所述主体的内壁上设置安装有防护组件，且防护组件设置在主体的内壁上方，防护组件包括安装外壳，安装外壳的内部设置安装有缓冲气囊，且安装外壳的外侧活动安装有缓冲连杆，缓冲连杆的外端固定安装有防护件，通过设置防护组件有效的起到对LED灯的防护作用，进一步提升了该装置的实用性。
进一步的，所述主体的内壁上设置安装有承载支撑组件，承载支撑组件包括承载部件，承载部件的上侧与主体之间活动连接有弹性连接部件。
进一步的，所述主体的内壁上设置安装有安装联动组件，且安装联动组件设置在承载支撑组件的下方，安装联动组件包括固定壳，固定壳的内部固定安装有固定块，且固定块的左侧活动安装有联动杆，联动杆贯穿固定壳的外侧固定连接有联动块，且联动块设置呈与承载部件相配合安装。
进一步的，所述固定块的内壁上设置安装有限位缓冲组件，限位缓冲组件包括安装件和限位弹簧，且安装件设置安装在联动杆上，限位弹簧的轴端活动连接有限位件，且限位件与安装件相配合安装。
进一步的，所述固定块的内部设置安装有电容感应组件，电容感应组件包括电极介质和感应壳，且电极介质设置在联动杆的轴端，感应壳的内壁上设置安装有电极板，且电极介质与电极板通过电性连接，根据电容器原理可知，电极介质在电极板的正极板和负极板之间移动，随着电极介质与电极板的正极板、负极板的正对面积增大，电容量增大，此时电流发生变化，促使驱动机构开始产生电能。
进一步的，所述主体的内壁上设置安装有夹持定位组件，夹持定位组件包括固定基座，固定基座的内部设置安装有驱动机构，驱动机构的右端活动安装有活动伸缩杆，且活动伸缩杆的上下两侧活动连接有稳定连杆，活动伸缩杆的右端固定安装有夹持定位部件，通过活动伸缩杆带动夹持定位部件相对移动，同时与LED灯的上半部分相接触，利用夹持定位部件将其牢牢固定住，避免在对其灯座进行封装的过程中由于LED灯产生偏移而影响到其的封装效果，进而提升了该装置的封装效果。
进一步的，所述固定管的内部设置安装有防尘组件，防尘组件包括安装弹簧和防尘软垫，且防尘软垫设置在固定管的内壁上，安装弹簧的轴端固定安装有防尘塞，且防尘塞与防尘软垫相贴合连接，通过设置防尘塞与防尘软垫有效的避免了外界灰尘的进入，进一步提升了设备的使用。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，具备以下有益效果：
1、该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，该装置通过设置呈用封装密封袋对其进行真空封装，从而一直保持有一层薄膜状产物，对LED灯的底座进行保护，有效的避免外界空气的进入对LED灯内部镀银层里面的银发生化学反应，从而达到防硫的目的，进而提升了LED灯的抗硫化能力和品质、寿命。
2、该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，随着LED灯固定牢靠过后，同时促使抽空组件中的抽空风扇产生动能，通过封装密封袋将LED灯的灯座完全包裹住，再利用抽空枪头将其中多余的气体向外吸出，且向外吸出的气流撞击在防尘塞上，同时对安装弹簧进行挤压，使得防尘塞与防尘软垫相分离，进而使得气体有效地向外排出，当排出完毕过后，再利用安装弹簧的弹力推动防尘塞与防尘软垫相贴合接触，从而有效的避免了外界灰尘的进入，进一步提升了设备的使用。
3、该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，通过驱动机构开始产生电能，利用活动伸缩杆带动夹持定位部件相对移动，同时与LED灯的上半部分相接触，利用夹持定位部件将其牢牢固定住，避免在对其灯座进行封装的过程中由于LED灯产生偏移而影响到其的封装效果，进而提升了该装置的封装效果。
附图说明
图1是本发明主体正面结构示意图；
图2是本发明图1中局部结构示意图；
图3是本发明图2中A部分放大示意图；
图4是本发明安装联动组件结构示意图；
图5是本发明图4中B部分放大示意图；
图6是本发明图2中C部分放大示意图；
图7是本发明图2中D部分放大示意图。
图中：1、主体；2、防护组件；21、安装外壳；22、缓冲气囊；23、缓冲连杆；24、防护件；3、承载支撑组件；31、承载部件；32、弹性连接部件；4、安装联动组件；41、固定壳；42、固定块；43、联动杆；44、联动块；5、限位缓冲组件；51、安装件；52、限位弹簧；53、限位件；6、电容感应组件；61、电极介质；62、感应壳；63、电极板；7、夹持定位组件；71、固定基座；72、驱动机构；73、活动伸缩杆；74、稳定连杆；75、夹持定位部件；8、封装辅助组件；81、封装部件；82、封装密封袋；9、抽空组件；91、安装架；92、抽空风扇；93、固定管；94、抽空枪头；10、防尘组件；101、安装弹簧；102、防尘软垫；103、防尘塞。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，且需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图2和图4和图5，一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，包括主体1，主体1的内壁上设置安装有封装辅助组件8和抽空组件9，且抽空组件9设置在主体1的内壁底部，封装辅助组件8包括封装部件81，封装部件81之间设置安装有封装密封袋82，封装辅助组件8包括安装架91，安装架91中设置安装有抽空风扇92，且安装架91上侧固定安装有固定管93，固定管93的底部与抽空风扇92相配合连接，固定管93的顶端固定安装有抽空枪头94，且抽空枪头94的上侧与封装密封袋82的底部相配合连接。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有承载支撑组件3，承载支撑组件3包括承载部件31，承载部件31的上侧与主体1之间活动连接有弹性连接部件32。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有安装联动组件4，且安装联动组件4设置在承载支撑组件3的下方，安装联动组件4包括固定壳41，固定壳41的内部固定安装有固定块42，且固定块42的左侧活动安装有联动杆43，联动杆43贯穿固定壳41的外侧固定连接有联动块44，且联动块44设置呈与承载部件31相配合安装。
进一步的，固定块42的内部设置安装有电容感应组件6，电容感应组件6包括电极介质61和感应壳62，且电极介质61设置在联动杆43的轴端，感应壳62的内壁上设置安装有电极板63，且电极介质61与电极板63通过电性连接，根据电容器原理可知，电极介质61在电极板63的正极板和负极板之间移动，随着电极介质61与电极板63的正极板、负极板的正对面积增大，电容量增大，此时电流发生变化，促使驱动机构72开始产生电能。
本实施例的具体使用方式与作用：
工作原理：通过LED灯自身的重量带动承载部件31拉动弹性连接部件32向下移动，使得LED灯的灯座穿进封装密封袋82中，同时随着承载部件31不断的向下移动，进而使得承载部件31的下侧与联动块44相接触，从而推动联动杆43向内部移动，且通过将电极介质61设置在联动杆43的轴端，使得联动杆43移动的同时带动电极介质61同步移动，根据电容器原理可知，电极介质61在电极板63的正极板和负极板之间移动，随着电极介质61与电极板63的正极板、负极板的正对面积增大，电容量增大，此时电流发生变化，促使抽空组件9中的抽空风扇92产生动能，通过封装密封袋82将LED灯的灯座完全包裹住，再利用抽空枪头94将其中多余的气体向外吸出，且向外吸出的气流撞击在防尘塞103上，同时对安装弹簧101进行挤压，使得防尘塞103与防尘软垫102相分离，进而使得气体有效地向外排出，且通过封装密封袋82对其进行真空封装，从而一直保持有一层薄膜状产物，对LED灯的底座进行保护，有效的避免外界空气的进入对LED灯内部镀银层里面的银发生化学反应，从而达到防硫的目的。
实施例二：
请参阅图1至图7，一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，包括主体1，主体1的内壁上设置安装有封装辅助组件8和抽空组件9，且抽空组件9设置在主体1的内壁底部，封装辅助组件8包括封装部件81，封装部件81之间设置安装有封装密封袋82，抽空组件9包括安装架91，安装架91中设置安装有抽空风扇92，且安装架91上侧固定安装有固定管93，固定管93的底部与抽空风扇92相配合连接，固定管93的顶端固定安装有抽空枪头94，且抽空枪头94的上侧与封装密封袋82的底部相配合连接。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有防护组件2，且防护组件2设置在主体1的内壁上方，防护组件2包括安装外壳21，安装外壳21的内部设置安装有缓冲气囊22，且安装外壳21的外侧活动安装有缓冲连杆23，缓冲连杆23的外端固定安装有防护件24，通过设置防护组件2有效的起到对LED灯的防护作用，进一步提升了该装置的实用性。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有承载支撑组件3，承载支撑组件3包括承载部件31，承载部件31的上侧与主体1之间活动连接有弹性连接部件32。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有安装联动组件4，且安装联动组件4设置在承载支撑组件3的下方，安装联动组件4包括固定壳41，固定壳41的内部固定安装有固定块42，且固定块42的左侧活动安装有联动杆43，联动杆43贯穿固定壳41的外侧固定连接有联动块44，且联动块44设置呈与承载部件31相配合安装。
进一步的，固定块42的内壁上设置安装有限位缓冲组件5，限位缓冲组件5包括安装件51和限位弹簧52，且安装件51设置安装在联动杆43上，限位弹簧52的轴端活动连接有限位件53，且限位件53与安装件51相配合安装。
进一步的，固定块42的内部设置安装有电容感应组件6，电容感应组件6包括电极介质61和感应壳62，且电极介质61设置在联动杆43的轴端，感应壳62的内壁上设置安装有电极板63，且电极介质61与电极板63通过电性连接，根据电容器原理可知，电极介质61在电极板63的正极板和负极板之间移动，随着电极介质61与电极板63的正极板、负极板的正对面积增大，电容量增大，此时电流发生变化，促使驱动机构72开始产生电能。
进一步的，主体1的内壁上设置安装有夹持定位组件7，夹持定位组件7包括固定基座71，固定基座71的内部设置安装有驱动机构72，驱动机构72的右端活动安装有活动伸缩杆73，且活动伸缩杆73的上下两侧活动连接有稳定连杆74，活动伸缩杆73的右端固定安装有夹持定位部件75，通过活动伸缩杆73带动夹持定位部件75相对移动，同时与LED灯的上半部分相接触，利用夹持定位部件75将其牢牢固定住，避免在对其灯座进行封装的过程中由于LED灯产生偏移而影响到其的封装效果，进而提升了该装置的封装效果。
进一步的，固定管93的内部设置安装有防尘组件10，防尘组件10包括安装弹簧101和防尘软垫102，且防尘软垫102设置在固定管93的内壁上，安装弹簧101的轴端固定安装有防尘塞103，且防尘塞103与防尘软垫102相贴合连接，通过设置防尘塞103与防尘软垫102有效的避免了外界灰尘的进入，进一步提升了设备的使用。
本实施例的具体使用方式与作用：
工作原理：在使用时，该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构，当需要对高亮度的LED进行封装时，通过将其放置在主体1的承载支撑组件3中，同时使得其灯座穿过承载部件31，其上半部分限制在承载部件31的上方，同时基于LED灯自身的重量带动承载部件31拉动弹性连接部件32向下移动，使得LED灯的灯座穿进封装密封袋82中，同时随着承载部件31不断的向下移动，进而使得承载部件31的下侧与联动块44相接触，从而推动联动杆43向内部移动，且通过将电极介质61设置在联动杆43的轴端，使得联动杆43移动的同时带动电极介质61同步移动，根据电容器原理可知，电极介质61在电极板63的正极板和负极板之间移动，随着电极介质61与电极板63的正极板、负极板的正对面积增大，电容量增大，此时电流发生变化，促使驱动机构72开始产生电能，利用活动伸缩杆73带动夹持定位部件75相对移动，同时与LED灯的上半部分相接触，利用夹持定位部件75将其牢牢固定住，避免在对其灯座进行封装的过程中由于LED灯产生偏移而影响到其的封装效果，进而提升了该装置的封装效果；
此外，随着LED灯固定牢靠过后，同时促使抽空组件9中的抽空风扇92产生动能，通过封装密封袋82将LED灯的灯座完全包裹住，再利用抽空枪头94将其中多余的气体向外吸出，且向外吸出的气流撞击在防尘塞103上，同时对安装弹簧101进行挤压，使得防尘塞103与防尘软垫102相分离，进而使得气体有效地向外排出，当排出完毕过后，再利用安装弹簧101的弹力推动防尘塞103与防尘软垫102相贴合接触，从而有效的避免了外界灰尘的进入，进一步提升了设备的使用；
且该装置通过设置呈用封装密封袋82对其进行真空封装，从而一直保持有一层薄膜状产物，对LED灯的底座进行保护，有效的避免外界空气的进入对LED灯内部镀银层里面的银发生化学反应，从而达到防硫的目的，进而提升了LED灯的抗硫化能力和品质、寿命。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
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