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一种用于镀镍池的防气泡附着装置
本发明公开了一种用于镀镍池的防气泡附着装置,属于电镀装置技术领域,包括电镀池,所述电镀池底部设置有导流体,所述导流体上设置有过滤框,所述电镀池的一侧设置有进水管,相对的另一侧设置有出水管,所述出水管上设置有水泵,所述进水管与所述出水管相连接,所述电镀池上还设置有若干个导气孔,通气管连接在所述导气孔上,气泵连接在所述通气管上,所述电镀池的顶部设置有升降驱动器,所述升降驱动器连接在升降板上,挂架连接在所述升降板上,零件连接在所述挂架上。本发明通过在电镀池上设置水循环结构,配合通气管对电镀池中进行通气,使得电镀池中的电镀液处于流动状态,从而避免气泡附着在零件的表面,提高镀层质量。
电磁阀线圈镀镍工艺
本发明公开了电磁阀线圈镀镍工艺,将电磁阀线圈置于一次镍打底溶液由硫酸镍浓度100-150g/L、乙酸镍25-65g/L、硼酸20-50g/L以及水溶液组成,将一次镍打底溶液初步电镀后的电磁阀线圈置于二次打底溶液内,二次打底溶液由有机添加剂:琥珀酸、脂肪酸、及巯基乙酸;无机添加剂:氟化钠以及水组成,将二次镍电镀后的电磁阀线圈置于三次打底溶液内,三次打底溶液由光亮剂、柔软剂、湿润剂、除杂剂以及水组成,本发明能够有效的控制溶液的PH值,避免的阴极电流效率低于阳极时,PH值为碱性时造成孔洞增加、光泽度下降、硬度降低的问题,提高了镀镍的效果。