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低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用
本发明公开了一种低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用,属于电子封装材料技术领域。环氧塑封料组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和气相硅,其中,无机填料为经硅烷偶联剂改性的改性空心玻璃微珠和改性无机氧化物的组合。改性空心玻璃微珠的质量占无机填料总质量的50%以上,优选为87%以上。本发明通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃微珠和二氧化硅粉末进行表面改性,并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料,提高了无机填料与树脂基体的粘结力,进一步发挥出空心玻璃微珠固有的物理性能,在完成高填充度的同时能够保持低介电常数、低翘曲,满足半导体封装的要求。
一种减震材料及其制备方法
本发明公开了一种减震材料,涉及橡胶技术领域,其由如下重量份数的原料制成:天然橡胶40-50份,氯化丁基橡胶20-30份,氟橡胶10-15份,炭黑10-15份,氧化锌1-10份,硬脂酸1-5份,防老剂RD 1-5份,硅藻土10-15份,硅烷偶联剂5-10份,碳纤维8-12份,玻璃纤维10-20份,微晶石蜡1-5份和促进剂1-3份,本发明还公开了其制备方法,包括原料准备、混合溶液的制备、密炼、混炼以及冲孔倒角等步骤,本发明通过在天然橡胶、氯化丁基橡胶、氟橡胶的混合橡胶中加入一定量的碳纤维、玻璃纤维,增强了橡胶之间的结合力,分子链不易断裂,提高了该种减震材料的耐磨性能,同时,本产品还具有优良的耐老化性能和耐高温性。