本发明属于电磁兼容领域,特别涉及一种集成电路芯片引脚电磁耦合能量估计方法,该集成电路芯片每边设置一个接地引脚和若干个信号引脚,四个所述接地引脚关于所述集成电路芯片的中心旋转对称。本发明提供的估计方法包括:S1.任意选择所述集成电路芯片两个相邻边,将所述相邻边上接地引脚之间的信号引脚保留,删除其他信号引脚,得到简化模型;S2.从所述简化模型中选择最大平均吸收功率信号引脚,采用该最大平均吸收功率信号引脚的平均吸收功率来衡量所述集成电路芯片的引脚电磁耦合能量。本方法误差小,为集成电路电磁兼容设计提供了简单便捷的估计方法。