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一种金属复合碳化硅陶瓷叶轮及其制造方法
本发明涉及渣浆泵技术领域,公开了一种金属复合碳化硅陶瓷叶轮及其制造方法,包括碳化硅陶瓷和浇注在碳化硅陶瓷内部的金属骨架,碳化硅陶瓷包括前盖板、陶瓷叶片和后盖板,陶瓷叶片夹设在前盖板和后盖板之间,金属骨架与碳化硅陶瓷之间设置有耐高温缓冲层,耐高温缓冲层和碳化硅陶瓷内填充有有机无机复合填充剂。本发明具有以下优点和效果:金属复合碳化硅陶瓷叶轮由碳化硅陶瓷和浇注在碳化硅陶瓷内的金属骨架制成,在制备碳化硅陶瓷件时,在陶瓷件中心预留型腔,然后向预留型腔内浇注金属骨架,成型后的金属骨架与碳化硅陶瓷件贴合紧密,且无需铸造金属骨架,简化了工艺流程。
除甲醛植物蛋白胶负离子型材料及绿色环保厨卫间多层构建技术
本发明涉及除甲醛植物蛋白胶负离子型材料及绿色环保厨卫间多层构建技术,通过使用含有统一标准的除甲醛植物蛋白胶负离子型材料生物制剂的系列材料,构建厨卫结构,由以下分结构组成:厨房分体系结构,墙面结构,地面结构,厨房附属结构;卫生间分体系结构:墙面结构,防水结构,地面结构,顶部结构,卫生间附属结构。本发明可以为厨卫间在整体上、从内层到外层、从墙体到室内空气,提供除甲醛等有毒物质、释放负离子、清洁室内空气的构建技术。
一种PTC加热体封装结构
一种PTC加热体封装结构,制备方法包括下列步骤:步骤1:按照原料配方称取各原料,然后将远红外发射剂、石墨烯和铜粉加入至耐高温高分子材料,搅拌均匀后得到石墨烯导电胶,然后将所述石墨烯导电胶涂敷于一电极片上;步骤2:在所述电极片上排布多个PTC发热元件,然后再将另一涂敷有石墨烯导电胶的电极片覆盖于所述多个PTC发热元件之上;步骤3:加热固化后即得PTC加热体封装结构。
一种用于PTC发热片粘合用石墨烯导电胶
一种用于PTC发热片粘合用石墨烯导电胶,原料配方包括下列重量份的原料:45-55重量份的远红外发射剂、90-110重量份的石墨烯、180-220重量份的铜粉、400-500重量份的耐高温高分子材料;所述耐高温高分子材料为耐高温胶水和耐高温酚醛树脂中的至少一种。本发明使用耐高温高分子材料作为粘合剂,可以在PTC发热元件产生的高温状态下不分解。
一种基于六烃树脂改性的水基橡胶粘合剂及其制备方法
本发明公开了一种基于六烃树脂改性的水基橡胶粘合剂及其制备方法,粘合剂包括:改性六烃树脂、丁晴橡胶、聚异戊二烯、改性聚乙烯醇、苯并噻唑硫醇、轻质氧化镁、稳定剂、防老剂、抗氧剂;制备方法包括S1、将六烃树脂与二甲苯混合反应,然后加入氢氧化钾溶液和草酸,最后进行蒸馏处理,得到改性六烃树脂;S2、将改性六烃树脂和改性聚乙烯醇混合均匀,然后分别加入丁晴橡胶、聚异戊二烯、改性聚乙烯醇、苯并噻唑硫醇和轻质氧化镁,反应结束后得到粘合剂粗料;S3、向粘合剂粗料中加入稳定剂、防老剂和抗氧剂,精炼、造粒,即得所需粘合剂;本发明工艺设计合理,所得粘合剂强度高、性能稳定,适宜大量推广。
一种由造纸黑液合成的无醛胶粘剂及其制备方法和应用
本发明提供了一种由造纸黑液合成的无醛胶粘剂,其原料包括造纸黑液、聚乙烯醇、氧化淀粉、引发剂、成膜物质、防腐剂。本发明利用造纸黑液中含有的木质素磺酸盐,可将其作为无甲醛粘剂的原料,避免胶粘剂中的甲醛造成的环境污染和人体伤害。将该无醛胶粘剂用于人造板的制造,具有胶粘强度高、耐水性好、无醛环保的特点。本发明还提供了所述无醛胶粘剂的制备方法及应用。
一种高性能无线书装热熔胶及其制备方法
本发明提供了一种高性能无线书装热熔胶及其制备方法,属于胶水制备领域。本发明的高性能无线书装热熔胶包括以下原料:EVA、增粘剂、润滑剂、增塑剂、抗氧剂、羧甲基纤维素钠、乙撑双硬脂酰胺和增白剂。本发明的高性能无线书装热熔胶通过加入羧甲基纤维素钠作为改性剂,改善了热熔胶的多孔性和脆性,加强胶层的内聚强度,加入乙撑双硬脂酰胺作为分散剂改善书装热熔胶的耐磨性、高温性、光泽感、附着力,本发明制备的热熔胶具有更广泛的用途。
ALC安装专用粘贴剂
本发明公开了ALC安装专用粘贴剂,通过如下重量份的原料制备而成:树胶50份-60份、骨胶5份-10份、增塑剂1份-4份、淀粉2份-5份、松香5份-10份、聚乙烯醇2份-5份、苯丙乳液8份-15份、碳粉结合剂3份-8份、增稠剂10份-15份、甲醛溶液15份-20份、烧碱1份-3份、尿素3份-6份、水30份-50份、油20份-40份,本发明的有益效果是:原材料来源广泛,价格低廉,质量稳定,能够满足对ALC板粘贴的使用的需求,可以提高胶水的粘稠性,有利于提高胶水的粘接质量,同时可以快速干燥,不仅可以提高对ALC板的装配速度,而且还可以防止ALC板在粘接过程中脱落。
一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法
本发明提供了一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法,属于结构胶技术领域,包括独立分装的A组分和B组分,所述A组分包括如下重量份数的组分:乙烯基硅油10~35份、含氢硅油1~5份、增粘剂1~10份和抑制剂0.1~3份;所述B组分包括如下重量份数的组分:乙烯基硅油10~35份和铂金催化剂1~5份;所述A组分和B组分的质量比为1:(0.5~2)。本发明将结构胶分为A、B两种组分,当两种组分混合后,铂金催化剂催化乙烯基硅油和含氢硅油发生交联反应,添加增粘剂增加其粘结性能,控制各组分的用量,各组分共同作用,提高对基材的粘附能力。实施例的结果显示,本发明提供的结构胶的撕裂强度为22N/mm。
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
本申请涉及电子封装胶的技术领域,具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成:端乙烯基硅油10-25份;导热填料60-95份;硅烷偶联剂1-3份;含氢硅油8-16份;铂金催化剂0.1-0.5份;乙炔环己醇0.00005-0.001份;其制备方法包括以下制备步骤:S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后,置于-0.1--0.09MPa、150-160℃的环境中,搅拌混合3-5h得到混合料;S2、将混合料搅拌冷却至40-60℃后,分成A料和B料,在A料中加入铂金催化剂后,搅拌混合过100目筛网分装,在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后,搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业,新能源车电池封装行业等。

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