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一种PTC加热体封装结构
一种PTC加热体封装结构,制备方法包括下列步骤:步骤1:按照原料配方称取各原料,然后将远红外发射剂、石墨烯和铜粉加入至耐高温高分子材料,搅拌均匀后得到石墨烯导电胶,然后将所述石墨烯导电胶涂敷于一电极片上;步骤2:在所述电极片上排布多个PTC发热元件,然后再将另一涂敷有石墨烯导电胶的电极片覆盖于所述多个PTC发热元件之上;步骤3:加热固化后即得PTC加热体封装结构。
一种用于PTC发热片粘合用石墨烯导电胶
一种用于PTC发热片粘合用石墨烯导电胶,原料配方包括下列重量份的原料:45-55重量份的远红外发射剂、90-110重量份的石墨烯、180-220重量份的铜粉、400-500重量份的耐高温高分子材料;所述耐高温高分子材料为耐高温胶水和耐高温酚醛树脂中的至少一种。本发明使用耐高温高分子材料作为粘合剂,可以在PTC发热元件产生的高温状态下不分解。

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