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最新技术
一种镀膜厚度光学控制装置和方法
本发明涉及一种镀膜厚度光学控制装置和方法,所述的装置包括一个及以上不同波长的激光器、用于不同波长激光分束和合束的分光光学元件、散射板、驱动电机、透镜、多模光纤、光功率计、光控测试片、以及镀膜夹具。激光经过受驱动电机驱动而旋转的散射板转化为准相干光,准相干光经透镜聚焦进入多模光纤,传输至镀膜机,并经透镜准直后入射至光控测试片,透射光经透镜聚焦后进入第二多模光纤,在光纤出口经准直和分光,利用光功率计分别测量不同波长的出射光的功率,监控光控测试片上不同波长光的透射率,实现镀膜厚度的控制。薄膜厚度光学控制装置具有结构简单,安装方便,监控光源线宽窄的特征,可实现高精度光学薄膜镀膜过程的厚度控制。
新型阴极靶及旋转进气方法
所述的一种新型阴极靶及旋转进气方法,包括空心进气阴极和可移动磁体,其特征在于:阴极靶(101)的中间设有旋转进气口(104),在固定法兰(102)的圆形套筒(106)上也设有旋转进气孔(103),这种旋转进气设计有利于弧根的旋转,也有利于产生更辉光的等离子体电弧状态;在阴极靶(101)背面设有径向磁体,在靶外侧设有可以前后可移动的磁体,该移动磁体同样可用来调控等离子体电弧的辉光状态,实现靶材的均匀刻蚀,从而使镀膜工件表面得到更光洁、致密的高质量镀膜膜层。
一种强韧化CrTiNiSiN纳米复合涂层制备方法
本发明公开了一种强韧化CrTiNiSiN纳米复合涂层制备方法,包括以下步骤:1)对基材进行镜面抛光和超声清洗;2)将Ti靶和Cr靶分别安装在直流靶上,Si靶和CrNi靶安装在射频靶上,将基材装夹在样品台上,关闭密封盖,改变沉积腔真空度,运用氩离子轰击基材表面进行清洗除污;3)沉积过渡Cr层;4)沉积CrN涂层;5)沉积CrTiNiSiN涂层。实现层间相的稳定过渡,有效提高层间界面质量和结合力;断面形成硬度逐渐增加的梯度,有效提高复合涂层整体的抗载能力;通过优化制备工艺,在实现增韧的前提下有效保证硬度值。
一种超硬质多层纳米复合涂层制备方法
本发明公开了一种超硬质多层纳米复合涂层制备方法,包括以下步骤:1)对基材进行镜面抛光和超声清洗;2)运用氩离子刻蚀清洗基材表面;3)沉积过渡Cr层;4)沉积CrN层;5)沉积CrTiSiN层。所述步骤1)对基材进行镜面抛光和超声清洗,具体为,基材在金相抛光机上进行镜面抛光,先用w20金刚石粉配合粗抛帆布进行粗抛,然后用w2.5金刚石粉配合精抛绒布进行精抛,基材精抛清洗干净后,在酒精溶液中进行超声清洗20~30分钟。处于较低的Si含量范围,更容易获得超硬硬度值;将涂层与Al-2O-3球进行摩擦实验,显示具有较低的磨损率,减少能量的损耗;进行纳米压痕,未出现缺陷,具有良好的韧性。
一种改善Cu基体与碳基薄膜结合力的方法
本发明公开一种提高Cu基体与碳基薄膜结合力的方法。该方法是通过以下步骤实现的:采用双辉渗金属技术在覆有模板的Cu基体表面制备亲碳金属过渡层骨架,去除模板后采用该技术对基体及骨架表面进行高密度Ar~+轰击刻蚀处理,提高碳原子的成核密度,最后通过溅射镀膜或等离子化学气相沉积法在图形化的基体上沉积碳基薄膜,提高碳基薄膜与Cu基体的结合力。该方法具有过程简单、可控性好、绿色环保等优点。
一种FeSe-(1-x)Te-x靶材的制备工艺
本发明公开了一种FeSe-(1-x)Te-x靶材的制备工艺,在热压烧结时,对烧结炉腔体以氩气抽洗三次,真空度保持在10~(-2)Pa,对模具中的粉胚施加27MPa的压强,在整个烧结过程中保持该压强,以30%的输出功率经由30min升温至400℃,再以50%的输出功率经由30min升温至目标温度400℃-700℃,最终在400℃-700℃保温12小时。本技术工艺制备的FeSe-(1-x)Te-x靶材相比于现有工艺所制备的靶材,其致密性得到了较大的提高,并且可以通过改变烧结目标温度连续调控FeSe-(1-x)Te-x靶材的致密性,同时制得的FeSe-(1-x)Te-x靶材成相好;解决了现有工艺制备的FeSe-(1-x)Te-x靶材不够致密,经脉冲激光多次轰击后易粉化的问题;本制备工艺易于实现工业化,可用于百米、千米级FeSe-(1-x)Te-x长带涂层导体的制备,具有良好的应用前景。
一种碲化锌掺锌平面靶材及其制备方法
本发明提供了一种碲化锌掺锌平面靶材的制备方法,包括:S1)混料:将碲化锌粉体、锌单质粉体与碲单质粉体混合,得到混合物料;S2)烧结:将所述混合物料加热烧结,得到烧结物料;S3)球磨:将所述烧结物料进行球磨,得到球磨物料;S4)预压:将所述球磨物料进行预压,得到成型坯体;S5)热压:将所述成型坯体进行真空热压烧结,得到碲化锌掺锌平面靶材。与现有技术相比,本发明在碲化锌中掺锌以及掺碲可以使原本的碲化锌靶材的导电性得到改善,使制得的靶材纯度和密度均较高且可以提高靶材溅射的电导率,并且该制备方法工艺简单,对设备要求较低,成本较低,可批量生产。