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一种金属与塑料粘结用胶粘剂
本发明公开了一种金属与塑料粘结用胶粘剂,所述胶粘剂各组分原料包括:以重量计,聚氨酯甲酸酯15-20份、多异氰酸酯18-22份、环氧树脂10-12份、异佛尔酮二异氰酸酯6-8份、酚醛树脂8-10份、二氧化硅5-8份、多巴胺盐酸盐溶液8-10份、消泡剂4-6份、增韧剂4-6份、聚丙烯二醇8-10份;所述消泡剂为二乙二醇单甲基醚;本发明公开了一种金属与塑料粘结用胶粘剂及其制备方法,制备得到的胶粘剂不仅对金属有良好的结合力,同时也对塑料有着良好的结合力,同时在使用时配合对金属基底、塑料基底进行表面改性处理,处理后的金属、塑料之间粘结性能大大提升,且使用寿命长,不易发生胶粘脱落的情况,实用性更高。
一种沥青道路层间粘合剂及其制备方法
发明公开了一种沥青道路层间粘合剂,其原料按重量份包括:复合胶黏剂100份、环糊精聚轮烷6-8份和自修复微胶囊2-4份,其中,复合胶黏剂由环氧树脂胶黏剂和聚氨酯胶黏剂组成。本发明还公开了上述沥青道路层间粘合剂的制备方法。本发明具有良好的粘附性能和拉拔性能,且具有自修复性能。本发明具有良好的粘附性、剪切强度和防水性能,且具有自修复性能。
双组份石材粘结剂及其制备方法
本发明公开了双组份石材粘结剂及其制备方法,该石材用粘结剂采用聚醚胺改性固化剂和脂肪胺改性固化剂组成的混合固化剂,具有优良粘接性同时,还有一定的应力缓和功能,同时通过对改性碳酸钙进行改性,提高其在树脂中的分散效果,进而大大提高了环氧胶黏剂的粘结性能。本发明的环氧胶黏剂制备方法和操作相对简便,原材料利用率高,石材粘结后具有较高强度,可有效避免后期二次开裂。
电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件
本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶,主要由以下质量百分比的原料组成:所述底部填充胶中包含改性二氧化硅,改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层,可消除二氧化硅表面的氢键,使改性二氧化硅表面不存在氢键,使改性二氧化硅之间的作用力较小,具有强分散性,容易分散在胶体中。所述低膨胀系数底部填充胶中的改性二氧化硅的填充量可以为质量百分比在75-80%之间,且不存在分散不均的现象,可以有效地降低底部填充胶的热膨胀系数。另,本申请还公开一种底部填充胶的制备方法及电子封装器件。
半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构
本申请公开一种半导体封装用底部填充胶,包括13-20wt%环氧树脂、60-65wt%填料、10-20wt%固化剂、5-15wt%增韧剂及0.5-0.8wt%促进剂,所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物。本申请的底部填充胶包括增韧剂甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物,其具有核壳结构,易分散在环氧树脂体系中,在200℃以上的高温下仍可以有效的降低所述环氧树脂的交联密度,从而提高底部填充胶的韧性,使底部填充胶具有高达8-25%的高断裂伸长率。本申请还公开了一种使用所述底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。
一种绿色环保胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种绿色环保胶粘剂及其制备方法,该粘胶剂包括如下重量份原料:双酚A型环氧树脂20-30份、大豆糟粕5-10份、疏水淀粉10-15份、十二烷基苯磺酸钠1-3份、改性有机硅树脂5-10份、固化剂2-5份;疏水淀粉表面接有大量长链烷基,长链烷基具有很好的疏水性,进而使得淀粉的疏水效果提升,进而使得胶粘剂的耐水性提升,改性有机硅树脂上酚羟基的两侧接有叔丁基,使得酚羟基受到空间障碍,氢原子易从分子上脱落与过氧化自由基、烷氧自由基、羟自由基结合使之失去活性,防止胶粘剂老化,进而增长了胶粘剂的使用寿命。
一种挖泥船泥泵修补剂及其制备方法和应用
本发明提出了一种挖泥船泥泵修补剂及其制备方法和应用,所述修补剂按质量百分比为100%计,包括环氧树脂、铁氧体陶瓷晶须、环氧树脂固化剂、丁基缩水甘油醚稀释剂、镍基碳化钨晶粒,所述镍基碳化钨晶粒的颗粒度为2-5微米,所述铁氧体陶瓷晶须的直径为2-5微米,采用本发明的修补剂及其制备方法和应用能够在较低温度下对泥泵叶轮进行修补,同时可满足泥泵叶轮对硬度的要求。
一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域,由A组分和B组分组成;所述A组分包括以下重量份的原料:环氧树脂50~67份、增韧剂5-10份、稀释剂3~6份、偶联剂0.5~1份、耐高温填料25~35份;其中,所述增韧剂为硼掺杂有机硅树脂;所述B组分包括以下重量份的原料:酸酐类固化剂60~70份、DMP-30 30~40份、触变剂0.2~1份。本发明各原料配合作用,所制得的环氧树脂胶粘剂具有良好的机械性能和韧性,并在高温下保持较高的剪切强度和耐热老化性能,且制备方法简单,对多种材料具有良好的粘结性能。
一种可发泡型结构胶带及制备工艺
本发明公开一种可发泡型结构胶带及制备工艺,包括离型纸和胶层,所述胶层由混合环氧树脂、环氧稀释剂、增韧剂、无机填料、偶联剂、固化剂、促进剂和偶氮二甲酰胺混合制备而成,份量比为36~42:2~3:17.5~23.5:26~35:0.5~0.6:3.2~3.4:0.75~0.8:0.8~1;本发明通过采用不同粘度环氧树脂混合并混合特制增粘剂,配合独特的固化剂体系及选用优良的界面偶联助剂,制备了发泡倍率>100%且具有优良力学粘接性能的结构胶带,同时该胶带具有优良初粘力,可以满足工装使用要求。

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