百科技术库 各行业技术资料 - 百科资料网
欢迎来到百科技术库 各行业技术资料 - 百科资料网! [免费注册] | [登录] 微信快捷登录 QQ登录 微博登录 | 帮助中心 各行业技术应有尽有!
全国服务热线 13310018778

栏目导航

最新技术
一种沥青道路层间粘合剂及其制备方法
发明公开了一种沥青道路层间粘合剂,其原料按重量份包括:复合胶黏剂100份、环糊精聚轮烷6-8份和自修复微胶囊2-4份,其中,复合胶黏剂由环氧树脂胶黏剂和聚氨酯胶黏剂组成。本发明还公开了上述沥青道路层间粘合剂的制备方法。本发明具有良好的粘附性能和拉拔性能,且具有自修复性能。本发明具有良好的粘附性、剪切强度和防水性能,且具有自修复性能。
双组份石材粘结剂及其制备方法
本发明公开了双组份石材粘结剂及其制备方法,该石材用粘结剂采用聚醚胺改性固化剂和脂肪胺改性固化剂组成的混合固化剂,具有优良粘接性同时,还有一定的应力缓和功能,同时通过对改性碳酸钙进行改性,提高其在树脂中的分散效果,进而大大提高了环氧胶黏剂的粘结性能。本发明的环氧胶黏剂制备方法和操作相对简便,原材料利用率高,石材粘结后具有较高强度,可有效避免后期二次开裂。
电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件
本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶,主要由以下质量百分比的原料组成:所述底部填充胶中包含改性二氧化硅,改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层,可消除二氧化硅表面的氢键,使改性二氧化硅表面不存在氢键,使改性二氧化硅之间的作用力较小,具有强分散性,容易分散在胶体中。所述低膨胀系数底部填充胶中的改性二氧化硅的填充量可以为质量百分比在75-80%之间,且不存在分散不均的现象,可以有效地降低底部填充胶的热膨胀系数。另,本申请还公开一种底部填充胶的制备方法及电子封装器件。
半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构
本申请公开一种半导体封装用底部填充胶,包括13-20wt%环氧树脂、60-65wt%填料、10-20wt%固化剂、5-15wt%增韧剂及0.5-0.8wt%促进剂,所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物。本申请的底部填充胶包括增韧剂甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物,其具有核壳结构,易分散在环氧树脂体系中,在200℃以上的高温下仍可以有效的降低所述环氧树脂的交联密度,从而提高底部填充胶的韧性,使底部填充胶具有高达8-25%的高断裂伸长率。本申请还公开了一种使用所述底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。
一种绿色环保胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种绿色环保胶粘剂及其制备方法,该粘胶剂包括如下重量份原料:双酚A型环氧树脂20-30份、大豆糟粕5-10份、疏水淀粉10-15份、十二烷基苯磺酸钠1-3份、改性有机硅树脂5-10份、固化剂2-5份;疏水淀粉表面接有大量长链烷基,长链烷基具有很好的疏水性,进而使得淀粉的疏水效果提升,进而使得胶粘剂的耐水性提升,改性有机硅树脂上酚羟基的两侧接有叔丁基,使得酚羟基受到空间障碍,氢原子易从分子上脱落与过氧化自由基、烷氧自由基、羟自由基结合使之失去活性,防止胶粘剂老化,进而增长了胶粘剂的使用寿命。
一种挖泥船泥泵修补剂及其制备方法和应用
本发明提出了一种挖泥船泥泵修补剂及其制备方法和应用,所述修补剂按质量百分比为100%计,包括环氧树脂、铁氧体陶瓷晶须、环氧树脂固化剂、丁基缩水甘油醚稀释剂、镍基碳化钨晶粒,所述镍基碳化钨晶粒的颗粒度为2-5微米,所述铁氧体陶瓷晶须的直径为2-5微米,采用本发明的修补剂及其制备方法和应用能够在较低温度下对泥泵叶轮进行修补,同时可满足泥泵叶轮对硬度的要求。
一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域,由A组分和B组分组成;所述A组分包括以下重量份的原料:环氧树脂50~67份、增韧剂5-10份、稀释剂3~6份、偶联剂0.5~1份、耐高温填料25~35份;其中,所述增韧剂为硼掺杂有机硅树脂;所述B组分包括以下重量份的原料:酸酐类固化剂60~70份、DMP-30 30~40份、触变剂0.2~1份。本发明各原料配合作用,所制得的环氧树脂胶粘剂具有良好的机械性能和韧性,并在高温下保持较高的剪切强度和耐热老化性能,且制备方法简单,对多种材料具有良好的粘结性能。
一种新零售包装RFID标签用热熔压敏胶及其制备方法与应用
本发明公开了一种新零售包装RFID标签用热熔压敏胶及其制备方法与应用,新零售包装RFID标签用热熔压敏胶由如下重量份计的组分制备而成:SIS橡胶20-30份、SEBS橡胶5-20份、氢化C5石油树脂30-50份、萜烯树脂5-10份、马来酸酐改性烯烃树脂3-8份、白矿油7-15份、防老化剂1-5份。本发明通过配方的设计提高了热熔压敏胶对特殊塑料的粘结力,使得热熔压敏胶对新零售难粘塑料的初粘力>20N/inch,在对异形塑料材质的贴合时,能瞬间贴合、不回弹翘标,且在70℃环境8小时后揭开标签无残留。
一种防紫外线拼接胶带及其制备方法
本发明公开了一种防紫外线拼接胶带及其制备方法,涉及材料领域,拼接胶带采用的防紫外线压敏胶包括:胶体,融合在胶体内的紫外线吸收微胶囊;胶体按照质量份数包括:丙烯酸树脂类单体25-35份;乙酸乙酯55-70份;异氰酸酯类固化剂1-2份;微胶囊的壁材按照质量份数包括:聚丙烯3-9份,丙烯酸树脂类单体6-12份,自由基捕获剂3-6份;微胶囊的核材按照质量份数为耐紫外线剂8-16;采用这样配方生产出的拼接胶带在提高防紫外线性能的同时,粘性好,极大地延长了胶带的使用寿命。
丙烯酸酯压敏胶、定向聚苯乙烯膨胀胶带及其制备方法与应用
本发明提供了一种丙烯酸酯压敏胶、定向聚苯乙烯膨胀胶带及其制备方法与应用。该丙烯酸酯压敏胶的制备单体,按照质量百分比计,包括:丙烯酸酯软单体20%~90%、丙烯酸酯硬单体5%~80%、交联单体1%~18%及功能单体0.1%~3%;功能单体为选自3(乙氧基)双酚A二甲基丙烯酸酯、2(乙氧基)双酚A二甲基丙烯酸酯及4(乙氧基)双酚A二甲基丙烯酸酯;丙烯酸酯压敏胶的玻璃化温度为-40℃~-30℃。通过在压敏胶中引入特定种类含双酚A基团的功能单体,并控制压敏胶的玻璃化温度,使丙烯酸酯压敏胶具有优异的耐化学性、耐腐蚀性、耐热性和耐候性,尤其适用于制备定向聚苯乙烯膨胀胶带。