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一种指纹模组测试装置
本申请实施例涉及生物识别模组测试技术领域,特别涉及一种指纹模组测试装置,包括：第一轨道、第一伸缩组件以及指纹模拟组件；第一轨道沿环绕指纹模拟组件的方向延伸；第一伸缩组件设有相对设置的第一端部以及第二端部,其中,第一端部与指纹模拟组件连接,在第一伸缩组件伸长或缩短时,第一端部带动指纹模拟组件沿远离或靠近第二端部的方向移动,第二端部可滑动地设置在第一轨道上,第二端部在第一轨道上滑动时,第二端部经由第一端部带动指纹模拟组件移动。本申请实施例提供的指纹模组测试装置,可在指纹模组的所有识别区域对指纹模组进行指纹识别测试,从而确保通过测试的指纹模组的所有识别区域均可用于识别指纹。
多微波通道射频特征一致性测试装置、方法、设备及介质
本发明公开了多微波通道射频特征一致性测试装置、方法、设备及介质,该装置包括控制中心以及与控制中心连接的射频通道转换开关、激励信号产生设备和测量信号采集设备；所述射频通道转换开关与激励信号产生设备和测量信号采集设备通过射频信号连接。本发明采用自动化的方法及装置,降低因为频繁连接射频电缆而改变射频电缆状态引起的射频特性误差的影响,减少测试人员频繁连接射频电缆时可能出现的失误,提高测试效率,增加了测试的准确率,缩短测试工作的周期。
电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法
本发明揭示了电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法,其中电子元件在线高低温检测装置包括测试插座,测试插座的底座主体上具有安装孔或槽,底座主体为第一导热材料制成,底座主体上设置有位于安装孔或槽外侧的加热装置及围设在安装孔或槽四周的介质管道,介质管道为第二导热材料,第二导热材料及第一导热材料的导热系数均不低于300W/m.K,介质管道的入口端连接冷却介质供应管路。本方案将加热及冷却结构集成在底座主体上,结合对材质导热率的设计,加速热传导,有效保证了温度的快速转换实现,且可以完全加载到在线检测系统中,实现电子元件在高低温环境下的功能完整性测试,保证测试结构的可靠性和准确性。
一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质
本申请适用于集成电路测试领域,提供了一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质。本申请实施例中获取控制指令,根据上述控制指令以第一预设温度和第二预设温度分别获取芯片的第一最大基准电压和第一最小基准电压；根据上述第一最大基准电压和上述第一最小基准电压计算上述芯片的温度校准值,其中,上述温度校准值用于对上述芯片基准电压的温度特性进行校准；将上述温度校准值写入上述芯片的存储器中,对上述芯片进行测试,从而提高芯片的测试结果的准确性。
一种发光芯片失效原因背面分析方法
本发明涉及一种发光芯片失效原因背面分析方法。该方法包括：S10、研磨抛光N电极上与光波导对应位置的金属陶瓷层,使光波导对应位置的N电极裸露；S20、在N电极上设置测试连接点,且测试连接点位于光波导在N电极的对应区域之外；S30、供电电路的正极连接P电极上的键合金属线,供电电路的负极连接测试连接点,供电电路提供供电电压以使发光芯片发光；S40、使用光检测设备检测发光芯片背面发出的光,根据获取光确定发光芯片的失效区域。本发明解决了光芯片表面覆盖金属层导致失效现象无法显现的问题,提高光芯片失效分析的准确率。
载置台、检查装置以及载置台的翘曲的抑制方法
本发明提供载置台、检查装置以及载置台的翘曲的抑制方法。抑制将由热膨胀率互不相同的材料形成的构件接合而成的载置台的翘曲。载置台供基板载置,包括：顶板部,在其表面载置基板；光照射机构,其具有多个发光元件,以与载置于顶板部的基板相对的方式配置,利用来自发光元件的光加热基板；以及流路形成构件,其以介于顶板部与光照射机构之间的方式与顶板部的背面接合,在其与顶板部之间形成供能使来自发光元件的光透过的制冷剂流动的制冷剂流路,流路形成构件能使来自发光元件的光透过,顶板部和流路形成构件由热膨胀率互不相同的材料形成,载置台还包括利用能透光的物质或能被流路形成构件吸收的波长的光调节流路形成构件的温度的温度调节部。
一种测试IGBT的装置
本发明公开了一种测试IGBT的装置,包括箱体和设置在所述箱体内的第一冷却机构、第二冷却机构、控制模块以及电源,所述第二冷却机构和所述电源均电性连接所述控制模块；所述第一冷却机构包括水冷柜、第一横条、用于安装待测IGBT的第一支架和第一滑动件,所述第一横条水平固定在所述水冷柜的一侧,第一支架通过所述第一横条与所述水冷柜滑动连接,第一支架的上端设置有第一滑动件；第二冷却机构包括用于冷却待测IGBT的油冷柜、油管和油温控制器,油温控制器与所述控制模块电性连接,所述油温控制器包括存油罐,存油罐通过油管与所述油冷柜连通。其设置IGBT封装的环境温度范围大,而能很好地通过结温来测试IGBT的性能。
一种IGBT静态输出特性检测系统及方法
本发明公开一种IGBT静态输出特性检测系统,包括电感L1、电感L2、电流采样传感器CT、续流二极管D、电容C、直流电源U,所述直流电源的正极依次经过电感L2、L1后连接待测IGBT的集电极；所述待测IGBT的发射极经过电流采样传感器连接至直流电源U的负极；所述待测IGBT的集电极与续流二极管D的阳极连接,续流二极管D的阴极连接至直流电源U的正极；电容C并联在直流电源U的两端；所述待测IGBT的栅极经过电阻R连接驱动信号。本发明的优点在于：结构简单,实现方便,可以快速的完成对IGBT静态输出特性曲线的检测,检测结果可靠,且实施成本低。
基于TEC的光电子器件测试平台
本公开提供一种基于TEC的光电子器件测试平台,包括：散热片,顶部设置有固定槽,底部设置有多组散热鳍片；TEC单元,嵌入设置于所述固定槽中；导热板,用于作为测试平面承载待测试光电子器件；以及磁性固定条,能够通过动态组合配置以约束所述待测试光电子器件。从而缓解现有技术中光电子器件测试时测试精度受光电子器件的工作状态稳定性影响大,同时也受测试环境温度影响较大；测试过程中容易因光电子器件固定不当,导致器件损坏、光纤连接中断而使得测试效率低等技术问题。
辅助测量电路、测量电路及半导体器件电信号测量方法
本申请公开了一种辅助测量电路及半导体器件电信号测量方法,辅助测量电路包括：待测电信号的输入端；连接至测量单元的第一电信号通道；以及超量程测量模块。超量程测量模块连接于待测电信号的输入端与第一电信号通道之间,并包括：校准系数确定单元,包括输入校准电信号的第二电信号通道和第一开关；以及连接至第一电信号通道的超量程单元,第一开关被配置为将超量程单元选择性地连接至待测电信号的输入端或第二电信号通道,以通过超量程单元减小待测电信号或校准电信号。本申请提供的辅助测量电路结构可在半导体器件电性能测量中实现对电信号超量程且精确的测量。

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