一种测试igbt的装置
技术领域
本发明涉及半导体测试
技术领域
，尤其涉及一种测试IGBT的装置。背景技术
IGBT是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，而被电子电路应用，在使用IGBT时通常会对其进行测试。
在测试IGBT时，通常会根据被测IGBT的结温来判断IGBT的性能，而结温与IGBT封装的环境温度Ta有关，因此在测试IGBT时，通常会设置不同的温度来测试IGBT的结温。
由于IGBT封装的环境温度易受到电子器件发热的影响，一般的IGBT测试装置设置的封装环境温度范围有限，而并不能很好地通过结温来测试IGBT。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种测试IGBT的装置，其设置IGBT封装的环境温度范围大，而能很好地通过结温来测试IGBT。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种测试IGBT的装置，包括箱体和设置在所述箱体内的第一冷却机构、第二冷却机构、控制模块以及电源，所述第二冷却机构和所述电源均电性连接所述控制模块；
所述第一冷却机构包括水冷柜、第一横条、用于安装待测IGBT的第一支架和第一滑动件，所述第一横条水平固定在所述水冷柜的一侧，所述第一支架通过所述第一横条与所述水冷柜滑动连接，所述第一支架的上端设置有第一滑动件；
所述第二冷却机构包括用于冷却待测IGBT的油冷柜、油管和油温控制器，所述油温控制器与所述控制模块电性连接，所述油温控制器包括存油罐，所述存油罐通过所述油管与所述油冷柜连通。
优选的，所述控制模块包括控制主板、信息驱动板和用于输出测试电流的电源接板，所述电源接板通过所述信息驱动板与所述控制主板电性连接，所述信息驱动板与所述电源电性连接。
优选的，所述第一冷却机构还包括水温控制器和钢管，所述水温控制器与所述控制主板电性连接，所述水温控制器通过所述钢管与所述水冷柜连通。
优选的，所述钢管上设置有控制阀和流量计，所述控制阀与所述控制主板电性连接，所述油管上设置有保温层。
优选的，所述测试电流为10mA-600A的电流。
优选的，所述第二冷却机构还包括第二横条、用于安装待测IGBT的第二支架和第二滑动件，所述第二横条水平固定在所述油冷柜的一侧，所述第二支架通过所述第二横条与所述油冷柜滑动连接，所述第二支架的上端设置有第二滑动件。
优选的，所述第一冷却机构和所述第二冷却结构均包括温度传感器和平整板，所述温度传感器设置在所述平整板上，所述第一冷却机构上的平整板设置在所述水冷柜的上表面，所述第二冷却机构上的平整板设置在所述油冷柜的上表面，所述温度传感器与所述控制主板电性连接。
优选的，所述第一支架包括第一稳定槽，所述第一滑动件通过所述第一稳定槽与所述第一支架滑动连接，所述第二冷却机构包括第二稳定槽，所述第二滑动件通过所述第二稳定槽与所述第二支架滑动连接。
优选的，所述电源包括第一电源和第二电源，所述第一电源和第二电源分别与所述信息驱动板电性连接。
优选的，所述电源接板包括用于与待测IGBT电性连接的接线铜板和信号接口，所述接线铜板与所述第二电源电性连接，所述信号接口与所述信息驱动板信号连接。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本测试IGBT的装置设置有第一冷却机构和第二冷却机构，其可以通过所述第一冷却机构中的水冷柜来改变待测IGBT的结温，还可以通过所述第二冷却机构中的油冷柜来改变待测IGBT的结温，且油冷柜可以把封装的环境温度降到0度以下，升到100度以上，扩大了IGBT封装的环境温度范围，而能很好地通过结温来测试IGBT的性能。
附图说明
图1为本发明的测试IGBT的装置的立体结构示意图；
图2为本发明的测试IGBT的装置去掉玻璃罩和油温控制器的立体结构示意图；
图3为本发明的测试IGBT的装置一部分的立体结构示意图；
图4为图3中A处的放大结构示意图；
图5为本发明的测试IGBT的装置一部分的平面结构示意图；
图6为图5中B处的放大结构示意图。
图中：100、测试IGBT的装置；10、箱体；11、梯形柜；111、玻璃罩；112、边框；113、开关板；114、伸缩杆；12、显示屏；121、支撑臂；13、报警器；14、柜门；141、散热风口；20、第一冷却机构；21、水冷柜；22、第一横条；23、第一支架；231、第一稳定槽；24、第一滑动件；25、平整板；26、钢管；261、控制阀；262、流量计；30、第二冷却机构；31、油冷柜；311、第二横条；32、油温控制器；33、油管；331、进油管；332、出油管；34、第二支架；35、散热器；36、第一风机；40、控制模块；41、电源接板；411、信号接口；42、接线铜板；43、控制主板；44、信息驱动板；45、第二风机；50、电源；51、第一电源；52、第二电源；53、空气开关；54、第三风机。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的具体技术方案、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1-图4所示，本申请公开的一种测试IGBT的装置100，包括箱体10和设置在所述箱体10内的第一冷却机构20、第二冷却机构30、控制模块40以及电源50，所述第二冷却机构30和所述电源50均电性连接所述控制模块40；所述第一冷却机构20包括水冷柜21、第一横条22、用于安装待测IGBT的第一支架23和第一滑动件24，所述第一横条22水平固定在所述水冷柜21的一侧，所述第一支架23通过所述第一横条22与所述水冷柜21滑动连接，所述第一支架23的上端设置有第一滑动件24；所述第二冷却机构30包括用于冷却待测IGBT的油冷柜31、油管33和油温控制器32，所述油温控制器32与所述控制模块43电性连接，所述油温控制器32包括存油罐，所述存油罐通过所述油管33与所述油冷柜31连通。
在上述实施方式中，首先把待测IGBT放置在所述水冷柜21的上表面上，通过所述第一支架23上的第一滑动件24向下顶住待测IGBT，再通过螺丝固定住所述第一滑动件24而稳固住待测IGBT，再通过所述控制模块40和所述电源50给待测IGBT施加高电流（一般500A左右），使待测IGBT升温到一定温度时，再更换弱电流（几十毫安左右）给待测IGBT(IGBT不易升温)，再通过所述第一冷却机构20中的水冷柜21来给待测IGBT降温，而改变待测IGBT的结温；还可以把待测IGBT设置在油冷柜31上，由于油温度可以降到0度以下或者100度以上，而可以扩大IGBT封装的环境温度范围，而能很好地通过改变结温来测试IGBT。
其中，所述第一支架23可以通过所述第一横条22在所述水冷柜21上横向移动，所述第一滑动件24可在所述第一支架23上纵向移动，而可以很好地调整所述第一滑动件24的位置，从而稳固待测IGBT更方便。为了使待测IGBT更稳固，所述水冷柜21上可设置多个第一支架23，所述第一支架23上可设置多个第一滑动件24。所述油冷柜31内的油可为植物油。
在一种优选的实施方式中，如图1-图3所示，所述箱体10还包括梯形柜11，所述第一冷却机构20、所述第二冷却机构30和所述控制模块40均设置在所述梯形柜11内，所述梯形柜11上设置有玻璃罩111。所述玻璃罩111通过边框112与所述梯形柜11转动连接，所述边框112通过伸缩杆114与所述梯形柜11转动连接。所述梯形柜11上还设置有开关板113、报警器13和显示屏12，所述开关板113、报警器13和显示屏12均分别与所述控制模块40电性连接。
在上述实施方式中，所述玻璃罩111利于观察测试情况，也利于加热待测IGBT，所述伸缩杆114利于打开玻璃罩111，所述显示屏12可以为触摸屏，所述显示屏12通过支撑臂121与所述箱体10转动连接，所述显示屏12能显示测试信息。所述报警器13可以警告危险，所述开关板113上设置有启停开关、暂停开关和调节开关等。所述箱体10上还设置有柜门14，该柜门14的下端还设置有散热风口141。
如图2-图6所示，在一种优选的实施方式中，所述第一冷却机构20还包括水温控制器（未示出）和钢管26，所述水温控制器与所述控制主板43电性连接，所述水温控制器通过所述钢管26与所述水冷柜21连通。所述钢管26上设置有控制阀261和流量计262，所述控制阀261与所述控制主板43电性连接。所述第一冷却机构20和所述第二冷却结构30均包括温度传感器（未示出）和平整板25，所述温度传感器设置在所述平整板25上，所述第一冷却机构20上的平整板25设置在所述水冷柜21的上表面上，所述第一支架23包括第一稳定槽231，所述第一滑动件24通过所述第一稳定槽231与所述第一支架23滑动连接。
在上述实施方式中，所述水温控制器内设置有水箱、水泵和制冷器，所述水泵能使水形成环流而更好地降热，所述制冷器也能给水降温。所述控制阀261能控制水流量，所述流量计262能读取流水量，还可以通过散热器35给所述钢管26、所述控制阀261和电路散热。所述平整板25利于放置待测IGBT，所述平整板25最优为利于散热的钢板，所述温度传感器能读取待测IGBT上的温度，所述第一滑动件24在所述第一稳定槽231内滑动。
如图2-图6所示，在一种优选的实施方式中，所述第二冷却机构30还包括第二横条311、用于安装待测IGBT的第二支架34和第二滑动件（未示出），所述第二横条311水平固定在所述油冷柜31的一侧，所述第二支架34通过所述第二横条311与所述油冷柜31滑动连接，所述第二支架34的上端设置有第二滑动件。所述第二冷却机构30上的平整板25设置在所述油冷柜31的上表面，所述温度传感器与所述控制主板43电性连接。所述第二冷却机构30包括第二稳定槽（未示出），所述第二滑动件通过所述第二稳定槽与所述第二支架34滑动连接。所述油管33上设置有保温层（未示出）。
在上述实施方式中，所述第二支架34的下端设置有扣槽，所述第二横条311通过所述扣槽与所述第二支架34滑动连接,所述第二支架34与所述第一支架23的作用相同。由于油的温度可能高于100度或者低于0度，以免烫伤，而在所述油管33上设置保温层。所述油管33设置有两根，一根为进油管331，另一根为出油管332。
在一种优选的实施方式中，如图5-图6所示，所述控制模块40包括控制主板43、信息驱动板44和用于输出测试电流的电源接板41，所述电源接板41通过所述信息驱动板44与所述控制主板43电性连接，所述信息驱动板44与所述电源50电性连接。所述测试电流为10mA-600A的电流。所述电源50包括第一电源51和第二电源52，所述第一电源51和第二电源52分别与所述信息驱动板44电性连接。
在上述实施方式中，所述控制主板43上设置有MCU或单片机，能输出或外部输入测试指令，所述信息驱动板44能把测试指令转化成测试信号，所述电源接板41包括用于与待测IGBT电性连接的接线铜板42和信号接口411，所述接线铜板42与所述第二电源电性连接，所述信号接口411与所述信息驱动板44信号连接。所述第一电源51为弱电电源可以输出低电流的电力，主要给所述控制模块40输电和待测IGBT输出低电压；所述第二电源52为强电电源能输出高电流的电力，可与市电进行电性连接，并给待测IGBT输出高电流。为了保护电路，所述电源50上设置有空气开关53。所述接线铜板42利于传输高电流（50A-600A），所述接线铜板42通过粗导线与待测IGBT电性连接；所述信号接口411可以输出弱电流（10mA-50A）、测试信号和反馈测试信号，所述信号接口411可通过信号线与待测IGBT信号连接。所述电源接板41通过第一风机36进行散热，所述信息驱动板44可以通过第二风机45进行散热，所述电源50可通过所述第三风机54进行散热。
综述，本测试IGBT的装置100通过设置所述水冷柜21和所述油冷柜31使待测IGBT封装的环境温度有较大的范围，而使IGBT的结温范围扩大，从而有利于通过结温来测试IGBT的性能。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
