具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

为了描述SoC的低功耗架构，需要为芯片提供各种电源域种类、电源域边界和功耗场景的描述，再可以由专业工程师，使用通用功耗格式(Common Power Format，CPF)或者统一功耗格式(Uniform Power Format，UPF)，通过人工方式撰写功耗意图文件。但是，上述通过专业工程师撰写功耗意图文件的方式，容易出现撰写错误的情况，生成效率较低。

同时，SoC是由多个芯片子系统构成，在低功耗设计中，每个芯片子系统都要引入低功耗设计，即需要为每个芯片子系统生成对应的功耗意图文件。由于CPF和UPF均存在多个迭代版本，使得每个芯片子系统提供的功耗意图文件的版本可能存在不一致的情况，增加了芯片总体低功耗设计的难度。

以及在整个芯片开发的流程中，不同设计阶段的功耗意图文件存在一定的差异，在为每个设计阶段生成对应的功耗意图文件后，可以存在不同设计阶段的功耗意图文件的文件格式、设计内容不一致的问题发生，为后续芯片总体低功耗设计增加了难度。

为了缓解上述问题，本公开实施例提供了一种文件生成方法、装置、电子设备及存储介质。

针对以上方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述问题的发现过程以及下文中本公开针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在本公开过程中对本公开做出的贡献。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

为便于对本公开实施例进行理解，首先对本公开实施例所公开的一种文件生成方法进行详细介绍。本公开实施例所提供的文件生成方法的执行主体一般为具有一定计算能力的计算机设备，该计算机设备例如包括：终端设备或服务器或其它处理设备，终端设备可以为用户设备(User Equipment，UE)、移动设备、用户终端、终端、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、计算设备等。在一些可能的实现方式中，该文件生成方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。

参见图1所示，为本公开实施例所提供的文件生成方法的流程示意图，该方法包括S101-S103，其中：

S101，获取当前芯片子系统的通用配置文件和针对不同芯片子系统的信息描述文件；

S102，通过解析通用配置文件，生成对当前芯片子系统进行低功耗设计的条件约束集合，条件约束集合用于指示不同低功耗设计阶段对于功耗意图描述文件的需求；以及，通过解析信息描述文件，生成对不同芯片子系统进行低功耗设计的功耗策略信息；

S103，基于条件约束集合和功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件。

上述方法中，通过对通用配置文件进行解析，生成对当前芯片子系统进行低功耗设计的条件约束集合，条件约束集合用于指示不同低功耗设计阶段对于功耗意图描述文件的需求，即可以根据该条件约束集合确定当前芯片子系统的功耗意图描述文件的设计需求；以及可以对信息描述文件进行解析，生成不同芯片子系统进行低功耗设计的功耗策略信息；进而可以基于条件约束集合和功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，自动生成功耗意图文件，无需专业工程师进行功耗意图文件的编写，提高了功耗意图文件的生成效率，以及可以缓解专业工程师编写功耗意图文件时造成的编写错误的情况发生，提高了功耗意图文件的准确度。

下述对S101-S103进行具体说明。

针对S101：

通用配置文件可以为能够表述数据结构的文件，比如，通用配置文件可以为JSON文件。通过通用配置文件可以明确当前芯片子系统的当前设计阶段，以及在当前设计阶段下当前芯片子系统能够使用的工具类型，生成的功耗意图文件的类型等等。针对每个设计阶段，均需要为各个芯片子系统设计对应的功耗意图文件。比如，通用配置文件中可以包括以下信息：信息描述文件的类型；信息描述文件对应的访问路径；设计类型：rtl，netlist，…；工具类型：icc，vcs，…；定义的宏变量：M1、M2等。

信息描述文件可以为具有电子表格特性的文件，比如，信息描述文件可以为电子表格、数据库、逗号分值文件等。信息描述文件中可以包含针对各个设计阶段下，不同芯片子系统设计功耗意图文件时需要的全部描述信息，以使得信息描述文件能够完整的描述整个SoC系统的低功耗策略。比如，在信息描述文件为电子表格时，信息描述文件中可以包括下述一个或多个电子表格：功耗意图的集成映射页、电源域页、电源域端口页、电源模式页、电源隔离页、电平位移页、电源保留页、以及后处理页等。

功耗意图的集成映射页的具体内容如下表1所示：

表1集成映射页

实施时，SoC是有多个芯片子系统构成的，每个芯片子系统可以划分为多个模块。该表1所示的集成映射页中包括等级、实例化路径、模块名、模块电源域、当前系统电源域。其中，等级可以用于说明对应模块的等级，实例化路径可以为该模块对应的实例化后的路径信息，模块电源域可以用于说明该模块对应的电源域信息，以及当前系统电源域可以用于说明当前芯片子系统对应的电源域信息。

电源域页的具体内容如下表2所示：

表2电源域页

表2所示的电源域页中包括电源域、电源线、地线、电源域类型、父电源域、控制信息、关闭条件、库的开关单元。

电源域端口页的具体内容如下表3所示：

表3电源域端口页

表3的电源域端口页中包括模块的实例化，电源域1、电源域2、电源域3、…，模块端口等；即可以确定任一模块下包括的电源域1的实例名、电源域2的实例名等，以及可以确定任一模块端口下包括的电源域1的实例名、电源域2的实例名等。

电源模式页的具体内容如下表4所示：

表4电源模式页

表4的电源模式页中包括电源域和电源模式之间的对应关系，比如，可以确定在电源模式为模式1时各个电源域的开关状态；在电源模式为模式2时各个电源域的开关状态等。

电源隔离页的具体内容如下表5所示：

表5电源隔离页

表5中的电源隔离页中包括隔离策略名、出发电源域、到达电源域、位置、钳位值、隔离控制、隔离的端口名、库的隔离单元。

电平位移页的具体内容如下表6所示：

表6电平位移页

表6的电平位移页中包括电平位移策略名、出发电源域、到达电源域、位置、电平位移类型、电平位移的端口名、库的电平位移单元。

电源保留页的具体内容如下表7所示：

表7电源保留页

表7中的电源保留页中包括电源保留策略名、断电的电源域、候补供电组、涉及的寄存器、策略的控制信号、库的寄存器保留值的单元。

后处理页的具体内容如下表8所示：

表8后处理页

表8的后处理页中可以包括自定义的工具的执行命令、和处理的文件等。

一种可选实施方式中，获取当前芯片子系统的通用配置文件和针对不同芯片子系统的信息描述文件，包括：

S1011，获取当前芯片子系统的通用配置文件；

S1012，根据通用配置文件中指示的访问路径，从访问路径对应的目标存储位置中获取信息描述文件。

这里，可以在获取当前芯片子系统的通用配置文件之后，根据通用配置文件中指示的访问路径，从访问路径对应的目标存储位置中获取信息描述文件，将该信息描述文件存储在确定的动态存储中，以便进行后续的解析处理。

这里，通过将信息描述文件对应的访问路径设置在通用配置文件中，可以在获取到通用配置文件后，根据访问路径，较为快速的获取信息描述文件，无需进行信息描述文件的传输，获取过程较为方便。

针对S102：

可以对通用配置文件进行解析，生成对当前芯片子系统进行低功耗设计的条件约束结合，其中，该条件约束集合中包括以下一种或多种：全局的宏变量、设计类型、工具类型、模块实例化的映射关系、电源列表、附加文件。

实施时，全局的宏变量可以用于分析信息描述文件，比如，在信息描述文件中可以设置宏变量M1对应的变量为b，反之对应的变量为x；进而在解析通用配置文件后发现存在宏变量M1时，选择变量b；在不存在宏变量M1时，选择变量x。设计类型可以用于限制设计语法的输出，即可以从文件模板中选取与设计类型匹配的模板内容进行填充和输出；工具类型可以用于限制工具语法的输出，即可以从文件模板中选取与工具类型匹配的模板内容进行填充和输出。

模块实例化的映射关系可以用于解决网表间实例化不一致的情况，比如在不同的模块进行功耗设计时，同一端口、或者同一电源域的名称可能不一致，模块实例化的映射关系能够解决上述实例化不一致的问题。电源列表可以用于设定电源的工作电压和范围。附加文件用于为生成的功耗意图文件添加一些额外的内容，该额外的内容可以为用户根据芯片需要设计的内容，比如，附加文件中可以包括测试内容、时序内容等。其中，附加文件可以根据需要进行设计。

以及还可以对信息描述文件进行解析，生成对不同芯片子系统进行低功耗设计的功耗策略信息。其中，该功耗策略信息中可以包括各个芯片子系统需要的功耗策略信息。进而，在确定每个芯片子系统对应的功耗意图文件时，不需要进行多次信息描述文件的解析，避免了多次信息描述文件的解析过程造成的资源浪费，可以提高文件的生成效率。

其中，该功耗策略信息包括以下一种或多种信息：电源域的声明信息、电源域的集成信息、端口的电源域信息、电源开关的信息、电源模式的信息、电源隔离策略的信息、电平移位策略的信息、电源保留策略的信息、增量设计信息、后处理信息。

实施时，电源域的声明信息中可以包括电源域的类型、电源域的开关时间、电源域的地线等基本信息。电源域的集成信息中可以包括电源域的连接关系、模块与构成的子系统之间的电源连接关系等。端口的电源域信息包括每个端口对应的电源域、以及电源域类型等。电源开关的信息可以包括电源的开关处于开状态的时间、处于关状态的时间、开关输入的是什么电源、输出是什么电源等等。电源模式的信息可以包括每个电源模式下电源域对应的开关状态。电源隔离策略的信息、电平移位策略的信息、电源保留策略的信息可以参见表5、表6、表7所示。增量设计信息可以为用户根据芯片需要设计的额外信息，具体参见表8所示。后处理信息可以在生成功耗意图文件之后，对生成的功耗意图文件进行更新所定义的信息。

针对S103：

这里，可以预先设置功耗意图文件对应的文件模板。其中，功耗意图文件可以为CPF格式、UPF格式或者其他描述格式等。比如，在功耗意图文件为CPF格式时，文件模板为CPF格式的文件模板。在功耗意图文件为UPF格式时，文件模板为UPF格式的文件模板。进而可以基于条件约束集合和功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件。

一种可选实施方式中，参见图2所示，基于条件约束集合和功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件，可以包括：

S201，基于条件约束集合，从功耗策略信息中确定对当前芯片子系统进行低功耗设计所需的目标功耗策略信息；

S202，基于条件约束集合和目标功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件。

这里，功耗策略信息中可以包括各个设计阶段下，不同芯片子系统进行低功耗设计所需的功耗策略信息，以便在针对每个设计阶段，对不同芯片子系统进行低功耗设计时，可以直接从解析到的功耗策略信息中确定与每个芯片子系统匹配的功耗策略信息，无需对信息描述文件进行多次解析，提高文件生成效率，同时还可以避免多次解析信息描述文件时造成的资源浪费，节省处理资源。

由于功耗策略信息中包括各个芯片子系统进行低功耗设计所需的功耗策略信息，故需要根据条件约束集合，从功耗策略信息中确定当前芯片子系统对应的目标功耗策略信息。比如，可以根据条件约束集合，确定当前芯片子系统对应的当前设计阶段，再可以从功耗策略信息中选取当前芯片子系统的当前设计阶段所需的目标功耗策略信息。再可以基于条件约束条件和目标功耗策略信息，填充文件模板，生成功耗意图文件。

一种可选实施方式中，在S202中，基于条件约束集合和目标功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件，可以包括：

S2021，基于条件约束集合和目标功耗策略信息，从文件模板中确定待填充的模板内容；

S2022，利用目标功耗策略信息，填充模板内容；

S2023，基于填充后的模板内容，生成功耗意图文件。

上述方法中，文件模板中可以包括多个模板内容，每个模板内容对应不同的功耗策略信息和/或条件约束结合，故可以基于条件约束集合和目标功耗策略信息，从文件模板中确定待填充的模板内容；利用目标功耗策略信息，填充模板内容；再基于填充后的模板内容，生成功耗意图文件，功耗意图文件的生成过程较为简便，效率较高。

这里，文件模板中包括各个功耗策略信息对应的内容集合，每个功耗策略信息对应的内容集合中包括不同设计类型、或不同工具类型等分别对应的模板内容。故可以从文件模板中选取与条件约束集合和目标功耗策略信息匹配的模板内容，作为待填充的模板内容。比如，模板内容一可以对应电源域下的icc的工具类型，模板内容二可以对应电源域下的vcs的工具类型，模板内容三可以对应电源开关下的icc的工具类型，模板内容四可以对应电源开关下的vcs的工具类型，进而在目标功耗策略信息中包括电源域，条件约束集合中包括icc的工具类型时，可以将模板内容一作为待填充的模板内容。

实施时，可以利用目标功耗策略信息，填充模板内容，比如，模板内容中的模块名为：xxx，目标功耗策略信息中的模块名为：模块一，则可以将模块一填充至确定的模板内容中，生成填充后的模板内容。

一种可选实施方式中，在S2022中，利用目标功耗策略信息，填充模板内容，可以包括：

步骤一、基于模板内容，对目标功耗策略信息进行目标操作处理，生成处理后的目标功耗策略信息；目标操作处理包括数据格式变换、数据统计、数据计算中的至少一种；

步骤二、利用处理后的目标功耗策略信息，填充模板内容。

这里，可以基于模板内容，对目标功耗策略信息进行目标操作处理，比如，模板内容为xx-xx时，则可以将目标功耗策略信息进行数据格式变换，变换成xx-xx的格式，再将该处理后的目标功耗策略信息填充值模板内容中，生成填充后的模板内容。或者，模板内容包括：最大值；常规值；最小值，可以对目标功耗策略信息进行数据统计，确定电压的最大值、电压的常规值、和电压的最小值，则将最大值、常规值和最小值填充至模板内容中，生成填充后的模板内容。再或者，可以根据模板内容，对目标功耗策略信息进行数据计算，比如，计算确定电源域的输入和输出，根据计算结果，填充模板内容。

最后可以根据填充后的模板内容，生成功耗意图文件。比如，可以将填充后的模板内容，存储至初始化文件中，生成功耗意图文件。

一种可选实施方式中，在生成功耗意图文件之后，该方法还包括：响应用户针对功耗意图文件的更新信息，更新功耗意图文件。

这里，用户可以针对功耗意图文件设计对应的更新信息，比如，该更新信息可以为对功耗意图文件进行细化处理的信息，故可以响应于针对功耗意图文件的更新信息，更新功耗意图文件。

这里，可以在生成功耗意图文件之后，响应用户针对功耗意图文件的更新信息，更新功耗意图文件，实现功耗意图文件的灵活修改，以适用于不同的芯片设计要求，提高文件生成的多样性和灵活性。

参见图3所示，可以获取通用配置文件(即图3中的配置文件)和信息描述文件(即图3中的电子数据表格)，使用编辑的解析工具(即图3中的程序)，解析通用配置文件和信息描述文件，得到条件约束集合和功耗策略信息；再可以基于条件约束集合和功耗策略信息，填充文件模板，生成功耗意图文件。

本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。

基于相同的构思，本公开实施例还提供了一种文件生成装置，参见图4所示，为本公开实施例提供的文件生成装置的架构示意图，包括获取模块401、解析模块402、生成模块403，具体的：

获取模块401，用于获取当前芯片子系统的通用配置文件和针对不同芯片子系统的信息描述文件；

解析模块402，用于通过解析所述通用配置文件，生成对所述当前芯片子系统进行低功耗设计的条件约束集合，所述条件约束集合用于指示不同低功耗设计阶段对于功耗意图描述文件的需求；以及，通过解析所述信息描述文件，生成对不同芯片子系统进行低功耗设计的功耗策略信息；

生成模块403，用于基于所述条件约束集合和所述功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件。

一种可能的实施方式中，所述生成模块403，在基于所述条件约束集合和所述功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件时，用于：

基于所述条件约束集合，从所述功耗策略信息中确定对所述当前芯片子系统进行低功耗设计所需的目标功耗策略信息；

基于所述条件约束集合和所述目标功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成所述功耗意图文件。

一种可能的实施方式中，所述生成模块403，在基于所述条件约束集合和所述目标功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成所述功耗意图文件时，用于：

基于所述条件约束集合和所述目标功耗策略信息，从所述文件模板中确定待填充的模板内容；

利用所述目标功耗策略信息，填充所述模板内容；

基于填充后的模板内容，生成所述功耗意图文件。

一种可能的实施方式中，所述生成模块403，在利用所述目标功耗策略信息，填充所述模板内容时，用于：

基于所述模板内容，对所述目标功耗策略信息进行目标操作处理，生成处理后的目标功耗策略信息；所述目标操作处理包括数据格式变换、数据统计、数据计算中的至少一种；

利用所述处理后的目标功耗策略信息，填充所述模板内容。

一种可能的实施方式中，所述条件约束集合中包括以下一种或多种：全局的宏变量、设计类型、工具类型、模块实例化的映射关系、电源列表。

一种可能的实施方式中，所述功耗策略信息包括以下一种或多种信息：

电源域的声明信息、电源域的集成信息、端口的电源域信息、电源开关的信息、电源模式的信息、电源隔离策略的信息、电平移位策略的信息、电源保留策略的信息、增量设计信息、后处理信息。

一种可能的实施方式中，所述获取模块401，在获取当前芯片子系统的通用配置文件和针对不同芯片子系统的信息描述文件时，用于：

获取当前芯片子系统的通用配置文件；

根据所述通用配置文件中指示的访问路径，从所述访问路径对应的目标存储位置中获取所述信息描述文件。

一种可能的实施方式中，在生成功耗意图文件之后，所述装置还包括：更新模块404，用于：

响应用户针对所述功耗意图文件的更新信息，更新所述功耗意图文件。

在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模板可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。

基于同一技术构思，本公开实施例还提供了一种电子设备。参照图5所示，为本公开实施例提供的电子设备的结构示意图，包括处理器501、存储器502、和总线503。其中，存储器502用于存储执行指令，包括内存5021和外部存储器5022；这里的内存5021也称内存储器，用于暂时存放处理器501中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器5022交换的数据，处理器501通过内存5021与外部存储器5022进行数据交换，当电子设备500运行时，处理器501与存储器502之间通过总线503通信，使得处理器501在执行以下指令：

获取当前芯片子系统的通用配置文件和针对不同芯片子系统的信息描述文件；

通过解析所述通用配置文件，生成对所述当前芯片子系统进行低功耗设计的条件约束集合，所述条件约束集合用于指示不同低功耗设计阶段对于功耗意图描述文件的需求；以及，通过解析所述信息描述文件，生成对不同芯片子系统进行低功耗设计的功耗策略信息；

基于所述条件约束集合和所述功耗策略信息，填充功耗意图文件的文件模板，生成功耗意图文件。

此外，本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的文件生成方法的步骤。其中，该存储介质可以是易失性或非易失的计算机可读取存储介质。

本公开实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品承载有程序代码，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的文件生成方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。

其中，上述计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(Software Development Kit，SDK)等等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。