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芯片验证方法及装置、存储介质
本公开提供了一种芯片验证方法及装置、存储介质,其中,所述方法包括：通过工具链对软件开发工具包SDK插件对应的神经网络模型进行编译,得到第一可执行文件；运行所述SDK插件对应的环境模型,得到第一金数据；通过所述SDK插件对应的参考模型运行所述第一可执行文件,得到第一执行结果,所述参考模型用于模拟所述待测芯片对应的仿真模拟器的硬件可执行程序；基于所述第一金数据和所述第一执行结果,对所述SDK插件对应的所述参考模型进行验证。
PCB插损阻抗测试分析方法、系统、终端及存储介质
本发明提供一种PCB插损阻抗测试分析方法、系统、终端及存储介质,包括：将插损阻抗测试的变量进行量化,选取多个评估目标,并结合变量构建多目标函数,根据评估目标的需求设置多目标函数的约束条件；利用非支配邻域免疫算法训练多目标函数,得到符合约束条件的优势变量方案集群；根据拥挤距离从优势变量方案集群筛选活性变量方案,并对筛选出的活性变量方案进行比例克隆,得到备选方案；根据对评估目标的需求从备选方案中选取目标方案。本发明极大减少软件模拟和试产的次数,提升分析评估效率。与此同时,也可对新技术量化参数并应用到既有函数模型获取目标方案,初步评估新技术可行性,也可针对新技术修改既有模型,提升对新技术的感知效率。
一种确定防焊8点CCD最佳对位值的方法
本发明公开了一种确定防焊8点CCD最佳对位值的方法,包括如下步骤：步骤一、在实物板和菲林的上部和下部均沿长度方向均匀设置有n个防焊CCD点；步骤二、得到maxΔX,maxΔX即ΔX的最大值；步骤三、得到maxΔY,maxΔY即ΔY的最大值；步骤四、得到最佳对位值Δmax＝sqrt((maxΔX/2)2+(maxΔY/2)2))。本发明用数学方法模拟出菲林与实际PCB板的最大偏差,再根据阻焊开窗和盖线值,得出阻焊曝光机的最佳PE值,有效预防了PCB的曝光偏位报废,节省了成本且提高了生产效率。
一种提升开料利用率的花式排版方法
本发明公布了一种提升开料利用率的花式排版方法,花式排版形状类似为回形状,对称状,再结合SET尺寸的大小,进行横向或竖向摆放,根据大料尺寸进行匹配。本发明提供一种提升开料利用率的花式排版方法,通过花式的排版方式,提高板材的利用率,降低板材的成本。
工艺检测方法及系统、设备、存储介质
一种工艺检测方法及系统、设备、存储介质,工艺检测方法包括：提供基底,基底上形成有底层功能结构、以及位于底层功能结构上方的待检测功能层,待检测功能层中形成有开口,开口露出底层功能结构；提供底层功能结构的版图图形作为第一版图图形,提供开口的版图图形作为第二版图图形；获取开口的轮廓图形；对轮廓图形与第二版图图形进行第一叠加处理,获得第一叠加图形；根据第一叠加图形比较轮廓图形与第一版图图形的相对位置关系,并根据相对位置关系检测薄弱点。所述底层功能结构所对应的第一版图图形的边界清楚且完整,因此,通过比较轮廓图形与第一版图图形的相对位置关系的方式,使得判断结果更精准,相应提高了工艺检测的精度。
参数处理方法、系统和计算机可读存储介质
本发明提出了一种参数处理方法、系统和计算机可读存储介质。其中,方法包括：获取目标参数的文本信息；识别文本信息中的项目信息和参数信息；根据项目信息和参数信息,生成目标参数表；根据目标参数表生成并存储编辑指示单。本发明参数处理方法,将文本目标参数整理成自动化程序能有效识别的键值对,在数据库中建立与之对应目标参数表,录入模板后生成并存储编辑指示单,从而实现了数据录入标准化、数据的存储和传输,避免人工手动录入编辑要求,保证录入准确度,有效避免数据错误并提高设计效率,解决了传统的纸质编辑指示单所带来的缺点和资源的浪费。
一种集成电路芯片引脚电磁耦合能量估计方法
本发明属于电磁兼容领域,特别涉及一种集成电路芯片引脚电磁耦合能量估计方法,该集成电路芯片每边设置一个接地引脚和若干个信号引脚,四个所述接地引脚关于所述集成电路芯片的中心旋转对称。本发明提供的估计方法包括：S1.任意选择所述集成电路芯片两个相邻边,将所述相邻边上接地引脚之间的信号引脚保留,删除其他信号引脚,得到简化模型；S2.从所述简化模型中选择最大平均吸收功率信号引脚,采用该最大平均吸收功率信号引脚的平均吸收功率来衡量所述集成电路芯片的引脚电磁耦合能量。本方法误差小,为集成电路电磁兼容设计提供了简单便捷的估计方法。

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