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一种提升开料利用率的花式排版方法
本发明公布了一种提升开料利用率的花式排版方法,花式排版形状类似为回形状,对称状,再结合SET尺寸的大小,进行横向或竖向摆放,根据大料尺寸进行匹配。本发明提供一种提升开料利用率的花式排版方法,通过花式的排版方式,提高板材的利用率,降低板材的成本。
工艺检测方法及系统、设备、存储介质
一种工艺检测方法及系统、设备、存储介质,工艺检测方法包括:提供基底,基底上形成有底层功能结构、以及位于底层功能结构上方的待检测功能层,待检测功能层中形成有开口,开口露出底层功能结构;提供底层功能结构的版图图形作为第一版图图形,提供开口的版图图形作为第二版图图形;获取开口的轮廓图形;对轮廓图形与第二版图图形进行第一叠加处理,获得第一叠加图形;根据第一叠加图形比较轮廓图形与第一版图图形的相对位置关系,并根据相对位置关系检测薄弱点。所述底层功能结构所对应的第一版图图形的边界清楚且完整,因此,通过比较轮廓图形与第一版图图形的相对位置关系的方式,使得判断结果更精准,相应提高了工艺检测的精度。
一种集成电路芯片引脚电磁耦合能量估计方法
本发明属于电磁兼容领域,特别涉及一种集成电路芯片引脚电磁耦合能量估计方法,该集成电路芯片每边设置一个接地引脚和若干个信号引脚,四个所述接地引脚关于所述集成电路芯片的中心旋转对称。本发明提供的估计方法包括:S1.任意选择所述集成电路芯片两个相邻边,将所述相邻边上接地引脚之间的信号引脚保留,删除其他信号引脚,得到简化模型;S2.从所述简化模型中选择最大平均吸收功率信号引脚,采用该最大平均吸收功率信号引脚的平均吸收功率来衡量所述集成电路芯片的引脚电磁耦合能量。本方法误差小,为集成电路电磁兼容设计提供了简单便捷的估计方法。

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