本发明公开一种集成电路焊点检测方法,将待检测的电路板插入检测设备中检测室的入板口内,电路板被放在送板机构上,输送皮带调整电路板在底板上方的位置,两个安装链条通过第一侧板与第二侧板带动送板机构循环升降,送板机构带动待检测的电路板上升至顶部,送板机构的设置可以保证电路板可以自动水平进出检测室,自动化程度高,同时可以调整电路板在底板上的位置,不需要人工再进行调节,该检测设备可以循环对电路板进行依次检测,检测效率高,同时整个检测设备所占用的地面空间小,限位机构可以对不同大小的电路板进行夹持,检测机构上安装气缸的设置可以方便调节检测相机与电路板的间距,方便检测相机对于电路板上焊点的拍摄检测。