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一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法
本发明提供了一种双组份有机硅类结构胶及其使用方法,属于结构胶技术领域,包括独立分装的A组分和B组分,所述A组分包括如下重量份数的组分:乙烯基硅油10~35份、含氢硅油1~5份、增粘剂1~10份和抑制剂0.1~3份;所述B组分包括如下重量份数的组分:乙烯基硅油10~35份和铂金催化剂1~5份;所述A组分和B组分的质量比为1:(0.5~2)。本发明将结构胶分为A、B两种组分,当两种组分混合后,铂金催化剂催化乙烯基硅油和含氢硅油发生交联反应,添加增粘剂增加其粘结性能,控制各组分的用量,各组分共同作用,提高对基材的粘附能力。实施例的结果显示,本发明提供的结构胶的撕裂强度为22N/mm。
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
本申请涉及电子封装胶的技术领域,具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成:端乙烯基硅油10-25份;导热填料60-95份;硅烷偶联剂1-3份;含氢硅油8-16份;铂金催化剂0.1-0.5份;乙炔环己醇0.00005-0.001份;其制备方法包括以下制备步骤:S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后,置于-0.1--0.09MPa、150-160℃的环境中,搅拌混合3-5h得到混合料;S2、将混合料搅拌冷却至40-60℃后,分成A料和B料,在A料中加入铂金催化剂后,搅拌混合过100目筛网分装,在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后,搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业,新能源车电池封装行业等。
一种带有云母层的陶瓷化硅橡胶复合带及其制备方法
本发明涉及一种带有云母层的陶瓷化硅橡胶复合带及其制备方法,该复合带具有三层结构,由以下步骤制得:首先制备出陶瓷化硅橡胶薄片,然后制备出自粘性硅橡胶薄片,最后将表面处理后的云母带与陶瓷化硅橡胶薄片、自粘性硅橡胶薄片三层进行冷压,并辐照交联,制备出中间带有云母层的陶瓷化硅橡胶复合带。本发明得到了一种含有三层结构的复合带,其具备优异的耐高温性能、阻燃性能、力学强度和粘结性能,可广泛应用于电线电缆行业,大大提高电缆的使用安全性。

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