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抗菌涂层材料及其制备方法和抗菌涂层、制品
本发明公开了一种抗菌涂层材料及其制备方法和抗菌涂层、制品,包括按质量计的以下组分:0.1~0.5质量份的载银改性rGO、10~15质量份的功能化高分子和80~90质量份的水;载银改性rGO包括改性rGO和原位负载在改性rGO上的银颗粒,改性rGO由改性材料对氧化石墨烯改性后,经还原制得,改性材料为乙二胺、聚乙烯亚胺中的至少一种;功能性高分子为含有功能性官能团的高分子,功能性官能团能够与羧基或羟基进行反应。本发明的抗菌涂层材料为水性涂料,使用水作溶剂,绿色环保,利用石墨烯“纳米刀”物理接触及吸附包裹细菌,负载的银颗粒能够产生活性氧自由基,氧化应激杀死细菌,具有较好的抗菌效果。
一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用
本申请提供了一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用。所述高性能速溶铝片包括铝片和设置在所述铝片表面的PEO膜;所述PEO膜按重量份数计包括以下组分:聚乙二醇20-40份、高分子聚环氧乙烷10-20份、促进剂1-6份、分散剂0.5-2份。当将所述高性能速溶铝片应用于PCB的钻孔时,所述PEO膜可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用;此外,所述PEO膜具有较好的水溶性,钻孔时残留在PCB板孔内的渣屑易被水清洗冲除,从而有效解决了钻孔时出现缠丝、塞孔、断针率高及孔壁受胶渣污染等问题。
一种全固态聚合物电解质及其制备方法和应用
本发明公开了一种全固态聚合物电解质及其制备方法和应用。本发明的全固态聚合物电解质的组成包括交联聚合物Ⅰ、交联聚合物Ⅱ和锂盐,交联聚合物Ⅰ和交联聚合物Ⅱ所形成的交联网络相互贯穿,交联聚合物Ⅰ由丙烯酸聚乙二醇酯或甲基丙烯酸聚乙二醇酯与二丙烯酸聚乙二醇酯或二甲基丙烯酸聚乙二醇酯聚合得到,交联聚合物Ⅱ由双氨基封端的聚乙二醇与环氧基交联剂聚合得到。本发明的全固态聚合物电解质内部存在软-硬双交联网络,抑制锂枝晶生长的能力较佳,且具有稳定的界面性能、较宽的电化学窗口、较优的力学性能和热稳定性,能够匹配活泼的锂金属负极以制备高能量密度的锂金属电池,有助于促进大功率、高能量储能设备的发展,应用前景广阔。
抗蛋白吸附涂层修饰基材及其制备方法
本发明涉及抗蛋白吸附涂层修饰基材及其制备方法。该制备方法包括:将目标基材清洗并干燥;利用化学气相沉积法,将3-氨基丙基三甲氨基硅烷沉积于目标基材表面作为基层,并获得初级修饰基材;先将寡过氧化物溶解于二恶烷中形成寡过氧化物处理液,再将第一步所得初级修饰基材放入寡过氧化物处理液中反应,并获得次级修饰基材;先将OEGMA单体溶解于水中形成OEGMA水溶液,再将次级修饰基材放入OEGMA水溶液中反应,即得抗蛋白吸附涂层修饰基材。本发明可在目标基材表面修饰抗蛋白吸附涂层,使其能够抗蛋白吸附涂层,例如在用作医疗用品时,可有效抗蛋白吸附和血小板沉积。本发明制备过程简便易行,所得产品能有效抗污染。