一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用
技术领域
本申请涉及PCB板钻孔
技术领域
，特别是一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用。背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用盖板(简称盖板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的盖板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，盖板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。
根据材料的不同，市场上通常将盖板分为以下几类：酚醛纸盖板(包含酚醛纸盖板和冷冲板)、普通铝片(即铝箔盖板)和环氧玻璃布盖板。其中，酚醛纸盖板和冷冲板主要用于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)钻孔；普通铝片由合金铝箔构成，用于普通及精细线路板钻孔；环氧玻纤布盖板由环氧树脂和玻纤布构成，目前市面上用量极少。
随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。虽然在PCB表面覆盖一层铝片可以有效提升钻头的定位，但同样会产生新的问题，(1)由于铝片的表面比较光滑，容易使得钻头在入钻时瞬间发生打滑现象，使得被加工的钻孔孔位与预先设计孔位的距离偏差比较大，导致被加工的钻孔孔位精度比较低，并且，由于在入钻瞬间打滑过程，容易导致钻孔或背钻孔时钻头断裂；(2)若在铝片表面设置热固性树脂，虽然可以一定程度上避免钻头打滑，但其钻孔时随钻头附着在钻孔内壁，且不溶于水，不易清除，影响PCB的后期处理工作。
发明内容
鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用，包括：
一种高性能速溶铝片，包括铝片和设置在所述铝片表面的PEO(PolyethyleneOxide，聚氧化乙烯)膜；所述PEO膜按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20-40份、高分子聚环氧乙烷10-20份、促进剂1-6份、分散剂0.5-2份。
优选地，所述促进剂为无机盐类增溶剂或亲水性阴离子表面活性剂。
优选地，所述分散剂为气相二氧化硅。
优选地，所述铝片的厚度为0.12-0.15mm。
优选地，所述PEO膜的厚度为50μm。
优选地，所述PEO膜的硬度小于等于1B。
一种如上述所述的高性能速溶铝片的制备方法，包括：
将20-40重量份的聚乙二醇、10-20重量份的高分子聚环氧乙烷、1-6重量份的促进剂、10-20重量份的稀释剂、0.5-2重量份的分散剂混合均匀，制得PEO涂料；
将所述PEO涂料涂覆在所述铝片表面；
对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片进行烘烤处理，使所述PEO涂料在所述铝片表面形成所述PEO膜，制得所述高性能速溶铝片。
优选地，所述将所述PEO涂料涂覆在所述铝片表面的步骤包括：
通过滚涂机以18-30m/min的辊涂速度将所述PEO涂料涂覆在所述铝片的表面。
优选地，所述对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片进行烘烤处理的步骤包括：
在100-150℃下对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片进行烘烤处理，烘烤时间设置为2-5min。
一种如上述所述的高性能速溶铝片的应用，包括：将所述高性能速溶铝片用于PCB的钻孔。
本申请具有以下优点：
在本申请的实施例中，通过铝片和设置在所述铝片表面的PEO膜；所述PEO膜按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20-40份、高分子聚环氧乙烷10-20份、促进剂1-6份、分散剂0.5-2份，当将所述高性能速溶铝片应用于PCB的钻孔时，所述PEO膜可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用；此外，所述PEO膜具有较好的水溶性，钻孔时残留在PCB板孔内的渣屑易被水清洗冲除，从而有效解决了钻孔时出现缠丝、塞孔、断针率高及孔壁受胶渣污染等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的一种高性能速溶铝片的结构示意图；
图2是本申请一实施例提供的一种高性能速溶铝片的制备方法的步骤流程图；
图3是本申请一实施例提供的一种高性能速溶铝片的应用的步骤流程图。
说明书附图中的附图标记如下：
1、铝片；2、PEO膜。
具体实施方式
为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参照图1，示出了本申请一实施例提供的一种高性能速溶铝片，包括铝片1和设置在所述铝片1表面的PEO膜2；所述PEO膜2按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20-40份、高分子聚环氧乙烷10-20份、促进剂1-6份、分散剂0.5-2份。
所述PEO膜2由所述聚乙二醇、所述高分子聚环氧乙烷、所述促进剂、所述分散剂和稀释剂混合后在适当温度下干燥成型，所述PEO膜2的硬度小于等于1B(三菱硬度铅笔测试法)。
在本申请的实施例中，通过铝片1和设置在所述铝片1表面的PEO膜2；所述PEO膜2按重量份数计包括以下组分：聚乙二醇20-40份、高分子聚环氧乙烷10-20份、促进剂1-6份、分散剂0.5-2份，当将所述高性能速溶铝片应用于PCB的钻孔时，所述PEO膜2可以起到固定钻头位置和降低钻头温度的双重作用；此外，所述PEO膜2具有较好的水溶性，钻孔时残留在PCB板孔内的渣屑易被水清洗冲除，从而有效解决了钻孔时出现缠丝、塞孔、断针率高及孔壁受胶渣污染等问题。
下面，将对本示例性实施例中一种高性能速溶铝片作进一步地说明。
本实施例中，所述促进剂为无机盐类增溶剂或亲水性阴离子表面活性剂。具体地，所述促进剂为尿素、硫酸铵、羧酸盐、磺酸盐、硫酸酯盐和磷酸酯盐中的一种或几种组合；所述促进剂可以增加所述高分子聚环氧乙烷的溶解度，改善其工艺性能。
本实施例中，所述分散剂为气相二氧化硅。优选地，所述分散剂为商品名为R972的气相二氧化硅；所述分散剂可以均一分散体系中的固体及液体颗粒，同时也能防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液。
本实施例中，所述铝片1的厚度为0.12-0.15mm，优选为0.13mm和0.14mm。
本实施例中，所述PEO膜2的厚度为40-60μm，优选为50μm。
本实施例中，所述PEO膜2的硬度小于等于1B，优选为1B。
参照图2，示出了本申请一实施例提供的一种如上述任一实施例所述的高性能速溶铝片的制备方法，包括：
S210、将20-40重量份的聚乙二醇、10-20重量份的高分子聚环氧乙烷、1-6重量份的促进剂、10-20重量份的稀释剂、0.5-2重量份的分散剂混合均匀，制得PEO涂料；
S220、将所述PEO涂料涂覆在所述铝片1表面；
S230、对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片1进行烘烤处理，使所述PEO涂料在所述铝片1表面形成所述PEO膜2，制得所述高性能速溶铝片。
在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S210所述“将20-40重量份的聚乙二醇、10-20重量份的高分子聚环氧乙烷、1-6重量份的促进剂、10-20重量份的稀释剂、0.5-2重量份的分散剂混合均匀，制得PEO涂料”的具体过程。
清洗反应容器。具体地，用醋酸乙酯或乙醇清洗所述反应容器。
向所述反应容器内加入20-40重量份的聚乙二醇、10-20重量份的高分子聚环氧乙烷、1-6重量份的促进剂、10-20重量份的稀释剂、0.5-2重量份的分散剂。具体地，所述稀释剂为水或亲水性溶液。需要说明的是，所述稀释剂为非活性稀释剂，随固化过程而挥发；所述稀释剂能够降低所述高分子聚环氧乙烷的粘度，改善其工艺性能，便于对所述PEO涂料进行施工。
将上述物料高速分散15-20min(转速900-1200r/min)，制得所述PEO涂料。
在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S220所述“将所述PEO涂料涂覆在所述铝片1表面”的具体过程。
清洗辊涂机。具体地，用无尘布清洗所述辊涂机。
调节所述辊涂机的辊涂速度。具体地，将所述辊涂机的辊涂速度调节为18-30m/min。
采用所述滚涂机将所述PEO涂料涂覆在所述铝片1的表面。
在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S230所述“对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片1进行烘烤处理，使所述PEO涂料在所述铝片1表面形成所述PEO膜2，制得所述高性能速溶铝片”的具体过程。
清洗烘烤机。具体地，用无尘布清洗所述烘烤机。
调节所述烘烤机的烘烤温度。具体地，将所述烘烤机的烘烤温度调节为100-150℃。
采用所述烘烤机对涂覆有所述PEO涂料的所述铝片1进行烘烤处理，烘烤时间设置为2-5min，使所述PEO涂料在所述铝片1的表面形成所述PEO膜2，得到所述高性能速溶铝片。
参照图3，在本申请一实施例中，提供一种如上述任一实施例所述的高性能速溶铝片的应用，包括：
S310、将所述高性能速溶铝片用于PCB的钻孔。
在本申请一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤S310所述“将所述高性能速溶铝片用于PCB的钻孔”的具体过程。
在机台上由下至上依次放置垫板、待钻孔的所述PCB和所高性能速溶铝片，使所述铝片1朝向所述PCB，所述PEO膜2朝向钻头。具体地，所述垫板可以是酚醛纸垫板，具有平整度高，耐高温及抗变度等特性；所述钻头为UC型钻头。
控制所述钻头自所述高性能速溶铝片上方向下钻孔。具体地，控制所述钻头以转速100KRMP、进刀速2.7m/min、退刀速22.05m/min自所述高性能速溶铝片上方向下钻孔。
当所述钻头依次钻穿所述高性能速溶铝片和所述PCB并且与所述垫板接触后，控制所述钻头停止钻孔。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种高性能速溶铝片及其制备方法和应用，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
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