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一种半导体全自动锡膏灌装设备
本发明涉及半导体锡膏灌装技术领域,尤其涉及一种半导体全自动锡膏灌装设备。包括设备支架、上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构;所述上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构均设置在所述设备支架上。本发明的有益之处:实现高粘度锡膏的灌装,提高自动化程度,提高生产效率。
一种具有检测机构的地下饮用水灌装设备
本发明公开了一种具有检测机构的地下饮用水灌装设备,包括主体,所述主体的底端设置有安装底座,所述安装底座的上端外表面固定安装有灌装仓,所述灌装仓的上方设置有灌装机构,所述灌装机构的左侧设置有检测净化机构。本发明通过设置的检测净化机构和净化仓使得当地下水在通过进水管排进加压仓的内部后,通过检测器的检测使得合格的地下水直接通过第一出水管排出,随后通过灌装机构对地下水进行灌装操作,地下水中含有大量的砷元素,若砷元素过量,则会导致癌症的发生,从而地下水在进行电溶解层和高透过滤层的层层过滤后能够进行更为洁净和充分的过滤净化,大大增加了地下水灌装装置的实用性,增加了装置的高效性。