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一种枕式包装机
本申请涉及包装机的技术领域,公开了一种枕式包装机,其包括机体,所述机体上设置有用于放置薄膜卷材的放置机构、用于将薄膜输送的送膜机构、用于将薄膜定型的定型机构、用于驱动薄膜移动的拉膜机构、用于将薄膜热封的热封机构以及用于将薄膜热封并裁切的切断机构;所述定型机构包括与机体连接的第一操作座,所述第一操作座远离机体的一侧设置有两个操作杆,两个所述操作杆远离第一操作座的一侧设置有第二操作座,所述第二操作座上转动连接有第二双向丝杆,所述第二双向丝杆上螺纹连接有两个夹板,两个所述夹板位于第一操作座和第二操作座之间,两个所述夹板均开设有供操作杆穿过的操作孔,本申请具有加工不同宽度包装袋的效果。
芯片组装系统
本申请公开了一种芯片组装系统,包括:控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备;所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上;所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄;所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内;所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上,并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装,工作效率高,自动化程度高,可以满足快节拍生产的要求。

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