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高频电路板玻纤基板的生产制作工艺
本发明涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域,尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺,包括以下步骤:配制浸胶溶液;制作玻璃纤维粘接布,即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理,在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理;按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切,得到半固化片,半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板;本发明工艺简单、便于生产制作,玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好,能够避免漏浸,整体胶含量较为均匀,能够保证整体的介电常数较为均一,具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性,能够适用于高温环境等严苛使用环境。
一种多层吸波复合材料及其制备方法
本发明提供了一种多层吸波复合材料及其制备方法,该制备方法包括如下步骤:(1)将吸波薄膜与预浸料进行复合,然后进行晾置处理,得到吸波复合胶膜;其中,所述吸波薄膜包含:吸波剂、胶黏剂和稀释剂;(2)将所述吸波复合胶膜进行抽真空预处理,得到经过预处理后的吸波复合胶膜;(3)在蒙皮上铺覆所述预处理后的吸波复合胶膜,直至达到目标厚度,得到目标拼接件;其中,在铺覆每一层所述预处理后的吸波复合胶膜后依次进行热压处理和真空预压处理;(4)对所述目标拼接件进行固化处理,得到所述多层吸波复合材料。本方案能够提供一种吸波/承载双重功能的多层吸波复合材料。

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