具体实施方式

请参阅图1至图2。图1为本发明一实施例的电子装置1的立体示意图。图2为图1中的电子装置1的分解示意图。

本实施例的电子装置1例如为服务器，其高度例如为1U。电子装置1包含一机架结构10、二第一电子元件20及二第二电子元件30。第一电子元件20与第二电子元件30例如为显示卡，并装设于机架结构10。在本实施例中，第一电子元件20与第二电子元件30的数量各为两个，但不以此为限，且为了便于说明，下列将仅以单一第一电子元件20与单一第二电子元件30来说明各元件的连接关系，且机架结构10的说明亦对应调整。

机架结构10包含一承载盘100、一基板200、一第一电路板300、一第二电路板400、一第一插槽500及一第二插槽600。承载盘100例如为服务器的外壳或是缩入服务器外壳的托盘。此外，在本实施例及其他实施例中，机架结构10还可以包含一工字形支撑架700。工字形支撑架700包含一中央段710及二侧段720。二侧段720分别连接至中央段710的两端而使工字形支撑架700形成为工字形。二侧段720设置于承载盘100。

请参阅图2与图3。图3为图2中的电子装置的组接立体示意图，即基板200、第一电路板300、第二电路板400、第一插槽500及第二插槽600相组接的立体示意图。

基板200设置于承载盘100。第一电路板300设置于基板200，使得第一电路板300与基板200电性连接。第一电路板300具有一第一表面310。第二电路板400设置于基板200，使得第二电路板400与基板200电性连接。第二电路板400具有一第二表面410。第一表面310及第二表面410彼此面对且彼此间隔。

在本实施例中，基板200包含一中介电路板210、一第一中介插槽220及一第二中介插槽230。中介电路板210具有一基准面211及一背面212。第一中介插槽220及第二中介插槽230设置于基准面211。第一电路板300插设于第一中介插槽220而电性连接于中介电路板210与竖立于基准面211。第二电路板400插设于第二中介插槽230而电性连接于中介电路板210与竖立于基准面211。

第一插槽500设置于第一表面310，并与第一电路板300电性连接。第一插槽500至第二表面410的延伸面的投影避开第二电路板400。第二插槽600设置于第二表面410，并与第二电路板400电性连接。第二插槽600至第一表面310的延伸面的投影避开第一电路板300。此外，工字形支撑架700的中央段710穿过第一表面310及第二表面410之间且穿过第一插槽500及第二插槽600之间。

在本实施例中，第一插槽500位于第一表面310与第二表面410的延伸面之间，第二插槽600位于第一表面310的延伸面与第二表面410之间。此外，第二插槽600的底缘620较第一电路板300的顶缘320远离基准面211，第二电路板400开设有一让位开口420，第一插槽500较第二插槽600靠近基准面211，并对应于让位开口420。也就是说，第一插槽500与第二插槽600的插接口朝向之处并未被第一电路板300或第二电路板400阻挡。

在本实施例中，第一插槽500至基准面211的投影与第二插槽600至基准面211的投影至少部分重叠，以缩减电子元件平躺时所需的总宽度。详细说来，第一电子元件20设置于工字形支撑架700。第一电子元件20插设于第一插槽500且经由第一电路板300电性连接至基板200。第二电子元件30设置于工字形支撑架700。第二电子元件30插设于第二插槽600且经由第二电路板400电性连接至基板200。透过第一插槽500至基准面211的投影与第二插槽600至基准面211的投影至少部分重叠，使得第一电子元件20至基准面211的投影与第二电子元件30至基准面211的投影至少部分重叠，进而缩减第一电子元件20与第二电子元件30平躺时所需的总宽度。

不过第一插槽500至基准面211的投影与第二插槽600至基准面211的投影至少部分重叠并非用以限制本发明，在其他实施例中，第一插槽至基准面的投影与第二插槽至基准面的投影亦可未重叠。详细来说，第一插槽500于靠近第二电路板400的一侧具有一第一边缘510。第二插槽600于靠近第一电路板300的一侧具有一第二边缘610。只要第二插槽600的第二边缘610较第一插槽500的第一边缘510靠近第一电路板300即可达到缩减电子元件平躺时所需的总宽度。

在本实施例中，机架结构10还可以包含多个转接电路板800。基板200还可以包含多个第三中介插槽240，多个第三中介插槽240设置于背面212，多个转接电路板800电性分别插设于多个第三中介插槽240。

在本实施例中，转接电路板800与第三中介插槽240的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，转接电路板与第三中介插槽的数量也可以改为单个。

在本实施例中，承载盘100具有一贯通开口110，中介电路板210设置承载盘100且与贯通开口110重叠，至少一第三插槽穿过贯通开口110。

在本实施例中，工字形支撑架700是透过侧段720固定于承载盘100，但并不以此为限。在其他实施例中，工字形支撑架的透过中央段固定于承载盘。

在本实施例中，第一电子元件20、二第二电子元件30、基板200、第一电路板300、第二电路板400、第一插槽500及一第二插槽600是透过工字形支撑架700固定于承载盘100上，但并不以此为限。第一电子元件20、二第二电子元件30、基板200、第一电路板300、第二电路板400、第一插槽500及一第二插槽600也可以透过其他形状的支撑架固定于承载盘100上。

请参阅图4。图4为图1中的电子装置的俯视图。二第一电子元件20与二第二电子元件30分别插设于二第一插槽500与二第二插槽600。由于第一插槽500至基准面211的投影与第二插槽600至基准面211的投影至少部分重叠，或是第二插槽600的第二边缘610较第一插槽500的第一边缘510靠近第一电路板300，第一电子元件20与第二电子元件30平躺时所需的总宽度得以缩减至承载盘100的宽度WT。也就是说，原本二第一电子元件20的宽度W1与二第二电子元件30的宽度W2的总合是大于承载盘100的宽度WT，但透过第一插槽500至基准面211的投影与第二插槽600至基准面211的投影至少部分重叠，或是第二插槽600的第二边缘610较第一插槽500的第一边缘510靠近第一电路板300的设计，让二第一电子元件20的与二第二电子元件30能放进宽度WT的承载盘100内。

根据上述实施例的电子装置及其机架结构，透过第一插槽至基准面的投影与第二插槽至基准面的投影至少部分重叠，或是第二插槽的第二边缘较第一插槽的第一边缘靠近第一电路板的设计，让二第一电子元件的宽度与二第二电子元件的宽度的总合能够等于或略小于承载盘的宽度。

虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。