本发明属于电路板保护材料技术领域,具体涉及可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂,包括如下重量组分：丙烯酸酯低聚物30-50％、稀释剂6.5-48.9％、膨胀微球10-20％、自由基引发剂1-3％、流平剂0.1-0.5％、触变增稠剂10-20％；所述膨胀微球的受热膨胀温度为85-105℃且该温度下膨胀微球仅膨胀不破裂。本发明的可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂能够在电路板后处理工序中保护电路板上的特定位置,防止绝缘后处理影响电路板接线处导电,并在后处理工序后通过烘烤方法像爆米花一样膨胀,膨胀形成的粗糙表面形变会自行剥离受保护表面,从而仅需采用气枪吹扫等简易方法方便的进行剥离。
