本申请涉及材料制备技术领域,具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备,该聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中,偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％,低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％,扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％。通过上述方式,本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题,与纯陶瓷壳体相比,由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。
