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电感测试包装用圆盘式输送装置
本申请涉及电感加工装置的领域,尤其是涉及一种电感测试包装用圆盘式输送装置。其技术方案的要点是:包括装置本体,所述装置本体包括机架以及转盘,还包括沿着转盘周缘均匀排布的若干组夹持机构;所述夹持机构包括夹持部以及驱动部,所述夹持部为两组,两组所述夹持部分别滑移连接于所述转盘,所述驱动部设于所述转盘上,两组所述夹持部分别与所述驱动部相连,两组所述夹持部相互正对,所述驱动部用于驱动两组所述夹持部相互靠近或远离,两组所述夹持部用于对工件的两侧进行夹持固定,本申请具有提升工件运输时的稳定性的作用。
芯片组装系统
本申请公开了一种芯片组装系统,包括:控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备;所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上;所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄;所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内;所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上,并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装,工作效率高,自动化程度高,可以满足快节拍生产的要求。

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