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研磨垫和研磨垫制备方法
本发明涉及半导体加工制造领域,公开了一种研磨垫和研磨垫制备方法。其中,所述研磨垫包括磨粒、溶剂以及具有纤维状结构的基材;所述磨粒均匀悬浮在所述溶剂中;所述溶剂和所述磨粒填充在所述基材的空隙中,所述溶剂由具有胀塑性流体特性的材料构成。相对于现有技术,本发明的技术方案能够通过让溶剂在研磨过程中,对剪切力产生响应,对磨粒的夹持力进行增减控制,融合了固着磨粒研磨和游离磨粒研磨的的优点,提高了硬、脆型材料的研磨效率,减少了材料表面损伤,同时具有低成本,无污染的优点。

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