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化学机械研磨方法
本发明提供一种化学机械研磨方法,包括:提供研磨垫和待研磨晶圆;在所述研磨垫上对所述待研磨晶圆进行第一次研磨;将第一次研磨后的晶圆移出所述研磨垫的表面;对所述研磨垫进行清洗,去除所述第一次研磨的残留物;在清洗后的研磨垫上对所述第一次研磨后的晶圆进行第二次研磨。这样研磨方法将研磨垫上残留的第一次研磨的残留物都去除掉,保证在第二次研磨的时候,研磨垫上没有第一次研磨的残留物,避免了第一次研磨的残留物对第二次研磨时晶圆表面的损伤,提高了晶圆研磨的质量。

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