具体实施方式

下面将参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且会将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。

将理解，当元件或层被称为与另一个元件相关时，诸如在另一个元件或层上、连接到另一个元件或层或联接到另一个元件或层时，它可以直接在另一个元件或层上、直接连接到或直接联接到另一个元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。相反，当元件或层被称为与另一个元件相关时，诸如直接在另一个元件上、直接连接到或直接联接到另一个元件或层时，则不存在其它元件或层或介于中间的元件或层。

相同的附图标记始终表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。

本文所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文所用，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，除非上下文另外清楚地指出，否则“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应被解释为限制“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。

应当理解，尽管术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

除非上下文另外清楚地指示，否则如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。

为便于描述在本文中使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一个元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。

还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(include)”和/或“包括(include)”指定所叙述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。

除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。

本文中参考作为理想化实施方式的示意图的截面图来描述实施方式。这样，作为例如制造技术和/或公差的结果，应预期到与图示的形状的不同。因此，本文描述的实施方式不应被解释为限于如本文所示出的特定的区形状，而应包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示出的尖角可以是圆化的。因此，附图中所示的区在本质上是示意性的，并且它们的形状不是为了示出区的精确形状，且不是为了限制本权利要求书的范围。

在下文中，将参考附图详细说明本公开。

图1A是示出显示装置DD的实施方式的立体图，以及图1B是示出显示装置DD的实施方式的分解立体图。图2A是沿图1B所示的线I-I'截取的剖视图，以及图2B是示出图1B所示的覆盖面板CVP的实施方式的分解立体图。

参考图1A和图1B，显示装置DD可以响应于电信号而被激活。显示装置DD可以应用于各种电子装置。在实施方式中，例如，显示装置DD可以应用于诸如智能手表、平板计算机、笔记本计算机、计算机或智能电视的电子装置。

显示装置DD可以通过设置在与由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上平行的平面中的显示表面IS在第三方向DR3上显示图像IM。通过其显示图像IM的显示表面IS可以对应于显示装置DD的前表面。图像IM可以包括静止图像以及运动图像。

在本公开中，相对于显示图像IM的方向限定构件的前(或上)表面和后(或下)表面。前表面和后表面沿着第三方向DR3彼此相对，并且前表面和后表面中的每一个的法线方向基本上平行于第三方向DR3。

前表面和后表面之间沿着第三方向DR3的距离可以对应于显示装置DD及其各种构件的厚度。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是彼此相对的，因此，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以改变为其它方向。

显示装置DD可以感测从显示装置DD外部施加至其的外部输入。外部输入可以包括从显示装置DD的外部提供的各种形式的输入。

在实施方式中，例如，外部输入可以包括在预定距离处靠近或接近显示装置DD的外部输入(例如，悬停输入)以及通过输入工具(诸如，用户的手)的触摸输入或接触输入。此外，外部输入可以包括各种形式，诸如力、压力、温度和/或光。

显示装置DD的前表面可以划分为透射区TA(例如，图像透射区)和边框区BZA。图像IM可以通过透射区TA显示。透射区TA可以被称为显示区。从显示装置DD的外部通过透射区TA可观看图像IM。在俯视图中(例如，在与第三方向DR3相反的方向上)，透射区TA可以具有带有圆化顶点的四边形平面形状。然而，这仅是示例性的，并且透射区TA可以具有各种平面形状，并且不应该受特别限制。

边框区BZA可以被定义为与透射区TA相邻。边框区BZA可以具有预定的颜色。图像IM可以不通过边框区BZA显示，并且边框区BZA可以被称为非显示区。在俯视图中，边框区BZA可以围绕透射区TA。因此，透射区TA的平面形状可以由边框区BZA的形状限定，然而，这仅是示例性的。也就是说，边框区BZA可以设置成仅与透射区TA的一侧相邻，或者可以从显示装置DD中省略。显示装置DD可以在各种实施方式中实现，并且不应该受特别限制。

如图1B和图2A所示，显示装置DD可以包括窗WM、显示模块DM、覆盖面板CVP和外壳EDC。显示模块DM可以包括显示面板DP、输入感测单元ISP(例如，输入感测层)和抗反射单元RPP(例如，抗反射层)。

窗WM可以包括透明材料，图像IM可透射通过该透明材料。在实施方式中，例如，窗WM可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。窗WM被示出为单层，然而，不应限于此或由此限制。窗WM可以包括多个层。尽管在图中未示出，但是显示装置DD的边框区BZA可以通过在窗WM的区上提供(诸如通过印刷)具有预定颜色的材料来获得。作为示例，窗WM可以包括限定边框区BZA的光阻挡图案WBM。光阻挡图案WBM可以是有色有机材料层，并且可以通过涂布方法设置或形成。

显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，不应受特别限制。在实施方式中，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子棒。在下文中，有机发光显示面板将被描述为显示面板DP的代表示例。

输入感测单元ISP可以直接设置在显示面板DP上。根据实施方式，输入感测单元ISP可以通过连续的工艺设置或形成在显示面板DP上。也就是说，当输入感测单元ISP直接设置在显示面板DP上时，可以不在输入感测单元ISP和显示面板DP之间设置粘合剂膜(例如中间层)。

显示面板DP可以生成图像IM，并且输入感测单元ISP可以获得关于上述外部输入(例如触摸事件)的坐标信息。

抗反射单元RPP可以降低从窗WM的外部入射到其的外部光的反射率。抗反射单元RPP可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是薄膜型或液晶涂层型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可以是薄膜型或液晶涂层型。膜型偏振器可以包括拉伸型合成树脂膜，并且液晶涂层型偏振器可以包括以预定取向排列的液晶。延迟器和偏振器可以实现为一个偏振膜。抗反射单元RPP还可以包括设置在偏振膜上方或下方的保护膜。

抗反射单元RPP可以设置在输入感测单元ISP上。也就是说，抗反射单元RPP可以设置在彼此面对的输入感测单元ISP和窗WM之间。输入感测单元ISP、抗反射单元RPP和窗WM可以分别通过介于中间的构件(例如粘合构件)彼此联接。第一粘合剂膜AF1(例如，第一粘合剂层)可以设置在输入感测单元ISP和抗反射单元RPP之间，并且第二粘合剂膜AF2(例如，第二粘合剂层)可以设置在抗反射单元RPP和窗WM之间。因此，抗反射单元RPP可以通过第一粘合剂膜AF1联接到输入感测单元ISP，并且窗WM可以通过第二粘合剂膜AF2联接到抗反射单元RPP。

在实施方式中，例如，第一粘合剂膜AF1和第二粘合剂膜AF2可以是包括OCA的光学透明粘合剂(“OCA”)膜。然而，第一粘合剂膜AF1和第二粘合剂膜AF2不应限于此或者由此限制，且可以包括常用粘合剂。在实施方式中，例如，第一粘合剂膜AF1和第二粘合剂膜AF2可以包括光学透明树脂(“OCR”)和/或压敏粘合剂(“PSA”)膜。

显示模块DM可以响应于电信号生成和/或显示图像IM，并且可以传输/接收关于外部输入的信息。显示模块DM可以包括有效区AA和外围区NAA。有效区AA可以被定义为从显示模块DM提供的图像IM透射通过其的区。

外围区NAA可以被限定为与有效区AA相邻。在实施方式中，例如，在俯视图中，外围区NAA可以围绕有效区AA，然而，外围区NAA可以被限定为各种形状，并且不应该受特别限制。根据实施方式，显示模块DM的有效区AA可以对应于透射区TA的至少一部分。

显示模块DM还可以包括电路板MCB和驱动芯片DIC。电路板MCB可以电连接到显示面板DP。电信号可以从电路板MCB提供至显示面板DP，以驱动显示面板DP并显示图像IM。电路板MCB可以包括多个驱动元件。驱动元件可以包括驱动显示面板DP的电路单元。

驱动芯片DIC可以安装在显示面板DP上。可以从驱动芯片DIC或通过驱动芯片DIC提供电信号，以驱动显示面板DP并显示图像IM。在这种情况下，显示面板DP的安装有驱动芯片DIC的部分可以被弯曲以面对显示模块DM的后表面设置。

驱动芯片DIC可以包括驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。图1B示出了驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构，然而，不应限于此或由此限制。在实施方式中，例如，驱动芯片DIC可以安装在设置于显示面板DP和电路板MCB之间的柔性电路膜FCB上(参考图8和图9)。下面将参照图8和图9描述驱动芯片DIC安装在柔性电路膜FCB上的结构。

输入感测单元ISP可以电连接到电路板MCB，然而，不应限于此或由此限制。也就是说，显示模块DM还可以包括独立的一个柔性电路膜FCB，以将输入感测单元ISP电连接到电路板MCB。

覆盖面板CVP可以设置在显示面板DP的后表面上。覆盖面板CVP可以包括散热层MS。散热层MS可以有效地散发由显示面板DP产生的热量。

散热层MS可以包括第一散热片MS1(例如，第一散热构件)和第二散热片MS2(例如，第二散热构件)。第一散热片MS1和第二散热片MS2可以设置成在沿着显示面板DP的方向上彼此隔开预定距离。电路板MCB面对显示面板DP，且第一散热片MS1位于电路板MCB和显示面板DP之间。

作为示例，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以包括相同的导电材料，诸如相同的金属材料。在实施方式中，例如，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以包括具有高导热性的金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)等，然而，不应限于此或由此限制。也就是说，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以包括彼此不同的金属材料。此外，第一散热片MS1可以包括具有比第二散热片MS2的材料的电导率高的电导率的材料。在实施方式中，例如，第一散热片MS1可以包括金，且第二散热片MS2可以包括铜。

覆盖面板CVP还可以包括第一层PF和第二层CH，第一层PF和第二层CH各自设置在散热层MS和显示面板DP之间。第一层PF可以是聚酰亚胺(“PI”)膜。第一层PF可以是在其上设置第一散热片MS1和第二散热片MS2的基底构件或层。在第一散热片MS1和第二散热片MS2与第一层PF之间还可以分别设置粘合剂层。因此，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以各自通过粘合剂层附接到第一层PF。第一层PF可以对第一散热片MS1和第二散热片MS2中的每一个是公共的。

第二层CH可以是冲击吸收层。第二层CH可以设置在显示面板DP的后表面上，并且可以提高显示装置DD的抗冲击性。在实施方式中，第二层CH设置在显示面板DP和第一层PF之间，然而，不应限于此或由此限制。在实施方式中，第二层CH可以设置在第一层PF和散热层MS之间。

根据本公开，由于散热层MS设置在显示面板DP的后表面上，所以由显示面板DP产生的热可以容易地通过散热层MS散发到显示装置DD的外部。

在实施方式中，可以省略第一层PF和第二层CH中的至少一个，或者除了第一层PF和第二层CH之外，可以向覆盖面板CVP添加另一个功能层。

覆盖面板CVP可以通过粘合剂层固定到显示面板DP的后表面。粘合剂层可以包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

外壳EDC可以容纳显示模块DM。外壳EDC可以联接到窗WM并且可以限定显示装置DD的外部。外壳EDC可以吸收从显示装置DD外部施加至其的冲击，并且可以防止杂质/湿气进入显示模块DM以保护容纳在外壳EDC中的组件。在实施方式中，外壳EDC可以是多个单独设置的容纳构件的组件。

图3是沿图1B所示的线II-II'截取的剖视图。

参照图3，显示面板DP可以包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆或沉积工艺设置或形成。可以通过光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。可以在基层110-1上设置或形成包括在电路元件层110-2中的半导体图案、导电图案和信号线以及显示元件层110-3。可设置或形成封装层110-4以覆盖显示元件层110-3。

基层110-1可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括可热固化的树脂。基层110-1可以具有多层结构。在实施方式中，例如，基层110-1可以具有合成树脂层、粘合剂层和合成树脂层的三层结构。特别地，合成树脂层可以是基于聚酰亚胺的树脂层，并且用于合成树脂层的材料不应受特别限制。合成树脂层可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。基层110-1可以包括玻璃基板或有机/无机复合基板。

可以在基层110-1的上表面上设置或形成至少一个无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层可以由多个层设置或形成。无机层可以形成阻挡层和/或缓冲层BFL。参照图3，显示面板DP可以包括缓冲层BFL。

缓冲层BFL可增加基层110-1与半导体图案之间的联接力。缓冲层BFL可以包括堆叠在彼此上的氧化硅层和氮化硅层。

半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可包括多晶硅，然而，不应限于此或由此限制。半导体图案可以包括非晶硅或氧化物半导体。

如图3所示，第一晶体管111的第一半导体图案和第二晶体管112的第二半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案可以包括第一源极S1、第一沟道A1和第一漏极D1，并且第二半导体图案可以包括第二源极S2、第二沟道A2和第二漏极D2。在沿着基层110-1的方向上，第一沟道A1可以设置在第一源极S1和第一漏极D1之间，并且第二沟道A2可以设置在第二源极S2和第二漏极D2之间。图3示出了连接信号线SCL的一部分。尽管在图中未示出，但是连接信号线SCL可以在平面图中连接到第二晶体管112的第二漏极D2。

第一绝缘层10可以设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可以覆盖多个半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在实施方式中，第一绝缘层10可以具有单层结构的氧化硅层。第一绝缘层10和稍后描述的电路元件层110-2的绝缘层可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可包括上述材料中的至少一种。

第一晶体管111的第一栅极G1和第二晶体管112的第二栅极G2可以设置在第一绝缘层10上。第一栅极G1和第二栅极G2可以分别与第一沟道A1和第二沟道A2重叠或对应。

第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖第一栅极G1和第二栅极G2。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。在实施方式中，第二绝缘层20可以具有单层结构的氧化硅层。

上电极UE可以设置在第二绝缘层20上。上电极UE可以与第二晶体管112的第二栅极G2重叠。第二栅极G2的部分和上电极UE的与第二栅极G2的所述部分重叠的部分可以形成电容器的部分。

第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上并且可以覆盖上电极UE。在实施方式中，第三绝缘层30可以具有单层结构的氧化硅层。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1可以通过第一接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL，所述第一接触孔CNT-1限定为延伸穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每一个。

第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以具有单层结构的氧化硅层。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极CNE2可以通过第二接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1，该第二接触孔CNT-2限定为延伸穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50中的每一个。

第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上并且可以覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可以是有机层。第一电极AE可以设置在第六绝缘层60上。第一电极AE可以通过第三接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2，第三接触孔CNT-3限定为延伸通过第六绝缘层60。

开口70-OP可以限定为延伸通过像素限定层70。第一电极AE可以在像素限定层70的开口70-OP处或通过像素限定层70的开口70-OP暴露于像素限定层70的外部。

有效区AA(参考图1B)可以包括设置为多个的发光区PXA(例如，多个发光区PXA)和邻近发光区PXA限定的设置为多个的非发光区NPXA(例如，多个非发光区NPXA)。在俯视图中，非发光区NPXA可以围绕发光区PXA。发光区PXA中的每一个可以被限定为对应于第一电极AE的通过开口70-OP暴露于像素限定层70外部的部分。

空穴控制层HCL可通常设置在发光区PXA和非发光区NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在对应于开口70-OP的区中。也就是说，发光层EML可以在被分成多个部分之后被设置或形成在显示面板DP的每个像素中。

电子控制层ECL可以设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以诸如通过使用开口掩模共同设置或形成在发光区PXA中。

第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以具有整体形状，并且可以共同设置在每个发光区PXA中。

盖层80可以设置在第二电极CE上。盖层80可以包括有机材料。盖层80可以保护第二电极CE不受设置显示装置DD的工艺(诸如溅射工艺)的影响，并且可以提高发光元件114或显示元件的发光效率。在实施方式中，可以省略盖层80。

封装层110-4可以设置在显示元件层110-3上。封装层110-4可以包括第一无机层91、有机层92和第二无机层93。第一无机层91和第二无机层93可以保护显示元件层110-3不受湿气和氧气的影响，并且有机层92可以保护显示元件层110-3不受诸如尘埃粒子的杂质的影响。第一无机层91和第二无机层93可以包括氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的一种。在实施方式中，第一无机层91和第二无机层93可以包括氧化钛层或氧化铝层。有机层92可以包括基于丙烯酸的有机层，然而，不应受特别限制。

输入感测单元ISP可以包括基绝缘层120-1、第一导电层120-2、感测绝缘层120-3(例如，中间绝缘层)、第二导电层120-4和覆盖绝缘层120-5。在设置或形成显示面板DP之后，可以通过连续的工艺来设置或形成输入感测单元ISP，然而，不应限于此或由此限制。

基绝缘层120-1可以直接设置在显示面板DP上。在实施方式中，例如，基绝缘层120-1可以与第二无机层93接触(例如，形成界面)。基绝缘层120-1可以具有单层结构或多层结构。在实施方式中，可以省略基绝缘层120-1。在实施方式中，基绝缘层120-1可以设置或形成为单独的基层，并且该单独的基层可以通过介于中间的构件(诸如粘合构件)联接到显示面板DP。

第一导电层120-2和第二导电层120-4中的每一个可以具有单层结构或沿着第三方向DR3堆叠的层的多层结构。具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝、它们的合金或它们的组合。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZnO”)、氧化铟锡锌(“ITZO”)。此外，透明导电层可以包括导电聚合物(例如，聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(“PEDOT”))、金属纳米线和石墨烯。

具有多层结构的导电层可以包括多个金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

第一导电层120-2和第二导电层120-4中的每一个可以包括形成感测电极的导电图案。输入感测单元ISP可以基于感测电极之间的电容变化来获得关于外部输入的信息。

感测绝缘层120-3可以设置在第一导电层120-2和第二导电层120-4之间，并且可以覆盖第一导电层120-2。第二导电层120-4的一部分可以通过限定为延伸穿过感测绝缘层120-3的接触孔电连接到第一导电层120-2的一部分。覆盖绝缘层120-5可以设置在感测绝缘层120-3上并且可以覆盖第二导电层120-4。

在实施方式中，感测绝缘层120-3和覆盖绝缘层120-5中的至少一个可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。

在实施方式中，感测绝缘层120-3和覆盖绝缘层120-5中的至少一个可以包括有机层。有机层可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。

图4A是示出显示装置DD的后表面的一部分的实施方式的后视图，以及图4B是示出图4A所示的第一散热片MS1和第二散热片MS2以及电路板MCB的实施方式的后视图。图5A是沿图4A所示的线III-III'截取的剖视图，以及图5B是示出图5A所示的部分BB的实施方式的放大剖视图。

参照图4A、图4B、图5A和图5B，覆盖面板CVP可以设置在显示面板DP的后表面上。该后表面沿着第三方向DR3与显示面板DP的前表面相对。覆盖面板CVP可以包括散热层MS、第一层PF和第二层CH。

散热层MS可以包括第一散热片MS1和第二散热片MS2。第一散热片MS1和第二散热片MS2可以设置成沿着由彼此相交的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面彼此间隔开。在实施方式中，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以彼此隔开第一距离dt1。第一距离dt1不应受特别限制。第一散热片MS1和第二散热片MS2之间可以限定有间隙GP。参考图4A，例如，在平面图中，间隙GP可以不与驱动芯片DIC重叠。在弯曲的显示面板DP中，第一散热片MS1可以设置成与驱动芯片DIC和电路板MCB重叠或对应。在实施方式中，第一散热片MS1可以具有对应于电路板MCB的平面形状。也就是说，第一散热片MS1可以具有无定形形状，并且第一散热片MS1的形状不应受特别限制。

显示面板DP可以包括平坦部分FP和弯曲部分BP，在弯曲部分BP处显示面板DP是可弯曲的。平坦部分FP从弯曲部分BP延伸。平坦部分FP可以是当弯曲部分BP弯曲时显示面板DP的不可弯曲或保持平坦的部分。弯曲部分BP可以被弯曲以沿着第三方向DR3面对平坦部分FP(图5A)。驱动芯片DIC可以安装在显示面板DP的弯曲部分BP上。在弯曲部分BP处弯曲的显示面板DP将弯曲部分BP设置成面对平坦部分FP。

参照图4A，第一散热片MS1可以设置成与驱动芯片DIC和显示面板DP的弯曲部分BP重叠。未弯曲或平坦的显示面板DP(图4B)将驱动芯片DIC和电路板MCB设置成与散热层MS不重叠。弯曲的显示面板DP(图4A)将驱动芯片DIC和电路板MCB设置成面向散热层MS。

弯曲的显示面板DP(图4A)将第二散热片MS2设置成与驱动芯片DIC和显示面板DP的弯曲部分BP不重叠。图4A示出了第二散热片MS2与电路板MCB部分地重叠的结构，然而，第二散热片MS2和电路板MCB不应限于该结构。在实施方式中，例如，弯曲的显示面板DP(图4A)可以将第二散热片MS2设置成与电路板MCB不重叠。

显示装置DD还可包括导电粘合剂膜CAF(例如，导电粘合剂层)以将第一散热片MS1附接到电路板MCB。电路板MCB可以通过导电粘合剂膜CAF固定到第一散热片MS1的后表面。电路板MCB的一些导线或信号线(例如，图5B所示的地线GRL)可经由导电粘合剂膜CAF电连接到第一散热片MS1。也就是说，电路板MCB可以电连接到第一散热片MS1并且可以形成静电路径。第二散热片MS2可以设置成与第一散热片MS1间隔开(例如，与第一散热片MS1电绝缘)，且因此，第二散热片MS2可以与电连接到第一散热片MS1的电路板MCB电绝缘。

导电粘合剂膜CAF可以是双面粘合剂膜。因此，导电粘合剂膜CAF可以附接到第一散热片MS1的后表面和电路板MCB的后表面中的每个。参照图5A和图5B，在弯曲部分BP处弯曲的显示面板DP将第一散热片MS1的后表面设置成面向电路板MCB的后表面。

如图5B所示，导电粘合剂膜CAF可以包括第一导电膜CF1(例如，第一导电图案)、第一导电粘合剂CA1(例如，第一导电粘合剂图案)和第二导电粘合剂CA2(例如，第二导电粘合剂图案)。第一导电膜CF1可包括导电织物或金属薄膜作为其基膜。第一导电粘合剂CA1可以设置在第一导电膜CF1和第一散热片MS1的后表面之间，并且第二导电粘合剂CA2可以设置在第一导电膜CF1和电路板MCB的后表面之间。

第一导电粘合剂CA1和第二导电粘合剂CA2中的每一个可以包括导电粘合剂材料。在实施方式中，例如，第一导电粘合剂CA1和第二导电粘合剂CA2中的每一个可以是通过在合成树脂中分布金、银、铂、镍、铜的金属颗粒或碳而设置或形成的膜。合成树脂可以包括环氧树脂、硅、聚酰亚胺或聚氨酯的材料。

可以分别通过第一导电粘合剂CA1和第二导电粘合剂CA2将导电粘合剂膜CAF附接到第一散热片MS1的后表面和电路板MCB的后表面中的每一个。

诸如控制芯片、多个无源元件、多个有源元件等的电路组件CM可以通过诸如安装在电路板MCB上来设置。电路板MCB可以包括面向弯曲的显示面板DP(图4A、图5A和图5B)中的第一散热片MS1的后表面(例如，在图4B中可见)。电路板MCB的上表面(例如，在图4A中可见)可以与电路板MCB的后表面相对。

电路板MCB可以包括地线GRL、第一覆盖层CVL1、第二覆盖层CVL2和台阶差补偿膜SCF(例如，台阶差补偿图案)。第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2可以包括绝缘材料。电路板MCB的上表面可以由第一覆盖层CVL1的第一表面限定，然而，不应限于此或由此限定。除了第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2之外，电路板MCB还可以包括多个覆盖层。在这种情况下，电路板MCB的上表面可以由覆盖层中最外面的覆盖层(例如，离显示面板DP的平坦部分FP最远的覆盖层)的上表面限定。地线GRL可以设置在与第一覆盖层CVL1的第一表面相对的第一覆盖层CVL1的第二表面上。地线GRL可以是铜线并且可以接收地电压。

地线GRL可以被第二覆盖层CVL2覆盖。第二覆盖层CVL2可以设置有第一开口OP1和第二开口OP2，地线GRL的部分通过第一开口OP1和第二开口OP2暴露。也就是说，第一开口OP1和第二开口OP2中的每一个通过第二覆盖层CVL2限定，并且将地线GRL的一部分暴露到第二覆盖层CVL2的外部，以限定地线GRL的暴露部分。除了地线GRL之外，还可以在第一覆盖层CVL1的第二表面上设置其它导线或信号线，然而，为了便于解释，在图5B中省略了其它导线或信号线。

台阶差补偿膜SCF可以设置成与第一开口OP1和第二开口OP2中的每一个对应，并且可以在第一开口OP1和第二开口OP2处电连接到地线GRL。台阶差补偿膜SCF与导电粘合剂膜CAF和地线GRL的暴露部分两者形成界面。此外，台阶差补偿膜SCF可以补偿由第一开口OP1和第二开口OP2引起的在第二覆盖层CVL2中出现的台阶差。

台阶差补偿膜SCF可以包括第二导电膜CF2(例如，第二导电图案)和第三导电粘合剂CA3(例如，第三导电粘合剂图案)。第二导电膜CF2可以用作台阶差补偿膜SCF的基膜。第二导电膜CF2可以具有足以补偿在第二覆盖层CVL2中出现的台阶差的厚度。第二导电膜CF2可以包括具有导电性的材料。在实施方式中，例如，第二导电膜CF2可以包括与第一导电膜CF1的材料相同的材料。第三导电粘合剂CA3可以设置在第二导电膜CF2和地线GRL之间。第三导电粘合剂CA3可以包括导电粘合剂材料。在实施方式中，例如，第三导电粘合剂CA3可以包括与第一导电粘合剂CA1和第二导电粘合剂CA2的材料相同的材料或由与第一导电粘合剂CA1和第二导电粘合剂CA2的材料相同的材料形成。

在实施方式中，电路板MCB还可以包括保护金属层PL，保护金属层PL覆盖通过第一开口OP1和第二开口OP2暴露的地线GRL的部分。保护金属层PL可用于减少或有效地防止地线GRL被氧化或腐蚀。在实施方式中，例如，保护金属层PL可以包括抗氧化和抗腐蚀的金属材料，例如金(Au)。

在设置保护金属层PL的情况下，可以通过第三导电粘合剂CA3将台阶差补偿膜SCF附接到保护金属层PL。当保护金属层PL被省略时，台阶差补偿膜SCF可以直接附接到地线GRL。

台阶差补偿膜SCF的第二导电膜CF2可以附接到导电粘合剂膜CAF的第二导电粘合剂CA2。相应地，导电粘合剂膜CAF可以通过台阶差补偿膜SCF电连接到地线GRL。因此，第一散热片MS1和地线GRL通过导电粘合剂膜CAF连同台阶差补偿膜SCF彼此电连接，且因此，可以在覆盖面板CVP和电路板MCB之间设置或形成静电路径。

因此，当产生静电时，静电可以通过静电路径耗散，且因此，可以减少或有效地防止由于静电而对安装在电路板MCB上的电路组件CM或安装在显示面板DP上的驱动芯片DIC的损坏。特别地，由于第一散热片MS1与第二散热片MS2分离(例如，与第二散热片MS2电绝缘)，因此可以减少或有效地防止由于通过第二散热片MS2引入的静电而对安装在电路板MCB上的电路组件CM或安装在显示面板DP上的驱动芯片DIC的损坏。

如图5B所示，覆盖面板CVP的第二层CH可以包括缓冲层CH1和压花结构层CH2(例如，压花层)。缓冲层CH1面对显示面板DP设置，且压花结构层CH2位于缓冲层CH1和显示面板DP之间。缓冲层CH1可以包括具有弹性的多孔结构。缓冲层CH1可以包括合成树脂泡沫。在实施方式中，例如，缓冲层CH1可以包括丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(“ABS”)、聚氨酯(“PU”)、聚乙烯(“PE”)、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(“EVA”)和聚氯乙烯(“PVC”)中的至少一种。

压花结构层CH2可以包括在第三方向DR3上突出的多个突起。突起可以具有由沿着显示面板DP的方向上彼此交替的峰和谷限定的压花形状。突起可以朝向显示面板DP突出。当在截面中观察时，每个突起可以具有半圆形形状。然而，每个突起可以具有三角形形状，并且不应该受特别限制。压花结构层CH2可以包括弹性材料。相应地，压花结构层CH2和缓冲层CH1可以改善覆盖面板CVP的抗冲击性。

在实施方式中，压花结构层CH2可以包括光阻挡材料。由于包括光阻挡材料，所以压花结构层CH2可以减少或有效地防止设置在显示面板DP的后表面上的组件从显示面板DP的外部可见。

图6A是示出显示装置DD的后表面的一部分的实施方式的后视图，且图6B是示出图6A所示的第一散热片MS1和第二散热片MS2以及电路板MCB的实施方式的后视图。图7A是沿着图6A所示的线IV-IV'截取的剖视图，以及图7B是示出图7A所示的部分CC的实施方式的放大剖视图。在图6A、图6B、图7A和图7B中，相同的附图标记表示图4A到图5B中的相同元件，且因此，将在图6A到图7B中省略对相同元件的详细描述。

参照图6A到图7B，覆盖面板CVP可以设置在显示面板DP的后表面上。覆盖面板CVP可以包括散热层MS、第一层PF和第二层CH。

散热层MS可以包括第一散热片MS1和第二散热片MS2。第一散热片MS1和第二散热片MS2可以设置成沿着由彼此相交的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面彼此间隔开。在实施方式中，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以设置成彼此隔开第一距离dt1。第一距离dt1不应受特别限制。第一散热片MS1和第二散热片MS2之间可以限定有间隙GP。参考图6A，例如，在平面图中，间隙GP可以不与驱动芯片DIC重叠。

在弯曲的显示面板DP(图6A)中，第一散热片MS1可以设置成与驱动芯片DIC和电路板MCB重叠或对应。在实施方式中，第一散热片MS1可以具有平面四边形形状并且可以与电路板MCB部分地重叠。第一散热片MS1可以设置成与驱动芯片DIC和显示面板DP的弯曲部分BP重叠。

弯曲的显示面板DP(图6A)将第二散热片MS2设置成与驱动芯片DIC和显示面板DP的弯曲部分BP不重叠。图7A示出了显示面板DP被弯曲并且将第二散热片MS2设置为与电路板MCB部分地重叠的结构，然而，不应限于此或由此限制。在实施方式中，例如，弯曲的显示面板DP可以将第二散热片MS2设置成与电路板MCB不重叠。

显示装置DD还可以包括第一导电粘合剂膜CAF1(例如，第一导电粘合剂层)和第二导电粘合剂膜CAF2(例如，第二导电粘合剂层)。第一导电粘合剂膜CAF1面对显示面板DP，且第一散热片MS1位于第一导电粘合剂膜CAF1和显示面板DP之间，且第二导电粘合剂膜CAF2面对显示面板DP，且第二散热片MS2位于第二导电粘合剂膜CAF2与显示面板DP之间。

电路板MCB可以通过第一导电粘合剂膜CAF1固定到第一散热片MS1的后表面，并且可以通过第二导电粘合剂膜CAF2固定到第二散热片MS2的后表面。电路板MCB的一些导线或信号线(例如，图7B所示的地线GRL)可以经由第一导电粘合剂膜CAF1电连接到第一散热片MS1。也就是说，电路板MCB可以电连接到第一散热片MS1并且可以形成静电路径。第二散热片MS2可以通过第二导电粘合剂膜CAF2电连接到电路板MCB的地线GRL。也就是说，电路板MCB可以电连接到第二散热片MS2以形成静电路径。

第一导电粘合剂膜CAF1和第二导电粘合剂膜CAF2中的每一个可以是双面粘合剂膜。因此，第一导电粘合剂膜CAF1可以附接到第一散热片MS1的后表面和电路板MCB的后表面中的每一个，并且第二导电粘合剂膜CAF2可以附接到第二散热片MS2的后表面和电路板MCB的后表面中的每一个。

如图7B所示，第一导电粘合剂膜CAF1可以包括第一导电膜CF1-1、第一导电粘合剂CA1-1和第二导电粘合剂CA2-1。第一导电粘合剂CA1-1可以设置在第一导电膜CF1-1和第一散热片MS1的后表面之间，并且第二导电粘合剂CA2-1可以设置在第一导电膜CF1-1和电路板MCB的后表面之间。相应地，可以通过第一导电粘合剂CA1-1和第二导电粘合剂CA2-1将第一导电粘合剂膜CAF1附接到第一散热片MS1的后表面和电路板MCB的后表面中的每个。

第二导电粘合剂膜CAF2可以包括第一导电膜CF1-2、第一导电粘合剂CA1-2和第二导电粘合剂CA2-2。第一导电粘合剂CA1-2可以设置在第一导电膜CF1-2和第二散热片MS2的后表面之间，并且第二导电粘合剂CA2-2可以设置在第一导电膜CF1-2和电路板MCB的后表面之间。相应地，可以通过第一导电粘合剂CA1-2和第二导电粘合剂CA2-2将第二导电粘合剂膜CAF2附接到第二散热片MS2的后表面和电路板MCB的后表面中的每个。

第一导电粘合剂膜CAF1和第二导电粘合剂膜CAF2可以设置成与第一散热片MS1和第二散热片MS2之间的间隙GP对应，并且可以通过间隙GP彼此隔开(例如，彼此断开)。在实施方式中，第一散热片MS1和第二散热片MS2可以彼此隔开第一距离dt1，并且第一导电粘合剂膜CAF1和第二导电粘合剂膜CAF2可以彼此隔开第二距离dt2。在实施方式中，第二距离dt2可以等于或大于第一距离dt1。

电路板MCB可以包括第一台阶差补偿膜SCF1(例如，第一台阶差补偿图案)和第二台阶差补偿膜SCF2(例如，第二台阶差补偿图案)。第一台阶差补偿膜SCF1可以设置成与第一开口OP1相对应，并且可以电连接到地线GRL。第二台阶差补偿膜SCF2可以设置成与第二开口OP2对应，并且可以电连接到地线GRL。

第一台阶差补偿膜SCF1可以包括第二导电膜CF2-1和第三导电粘合剂CA3-1。第一导电粘合剂膜CAF1可以经由第一台阶差补偿膜SCF1电连接到地线GRL。相应地，第一散热片MS1和地线GRL可以通过第一导电粘合剂膜CAF1和第一台阶差补偿膜SCF1彼此电连接，且因此可以形成静电路径。

第二台阶差补偿膜SCF2可以包括第二导电膜CF2-2和第三导电粘合剂CA3-2。第二导电粘合剂膜CAF2可以经由第二台阶差补偿膜SCF2电连接到地线GRL。相应地，第二散热片MS2和地线GRL可以通过第二导电粘合剂膜CAF2和第二台阶差补偿膜SCF2彼此电连接，且因此可以形成静电路径。

由于在第一散热片MS1和第二散热片MS2彼此间隔开的结构中向第一散热片MS1和第二散热片MS2中的每一个提供静电路径，因此可以改善显示装置DD的静电耗散特性。特别地，由于第一散热片MS1与第二散热片MS2电分离，所以可以减少或有效地防止由于通过第二散热片MS2引入的静电而对安装在显示面板DP上的驱动芯片DIC的损坏。

图8是示出显示装置DD的实施方式的分解立体图，以及图9是沿图8所示的线V-V'截取的剖视图。在图8中，相同的附图标记表示图1B至图7B中的相同元件，且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参照图8和图9，显示装置DD还可以包括设置在显示面板DP和电路板MCB之间的柔性电路膜FCB。电路板MCB可以通过柔性电路膜FCB电连接到显示面板DP。柔性电路膜FCB可以在柔性电路膜FCB的第一端处连接到显示面板DP，并且柔性电路膜FCB可以在柔性电路膜FCB的与其第一端相对的第二端处连接到电路板MCB。

显示面板DP可以在显示面板DP的外围区NAA处诸如通过粘合工艺连接到柔性电路膜FCB。驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜FCB上。弯曲成围绕显示面板DP的侧表面的柔性电路膜FCB、驱动芯片DIC和联接到柔性电路膜FCB的电路板MCB可以设置在显示面板DP的后表面上。弯曲的柔性电路膜FCB将驱动芯片DIC和柔性电路膜FCB的一部分设置成面向第一散热片MS1。

第一散热片MS1和电路板MCB之间的电连接关系基本上与参照图4A到图5B所描述的第一散热片MS1和电路板MCB之间的电连接关系相同，且因此，将省略其细节。在实施方式中，散热层MS和电路板MCB之间的电连接关系可以基本上与参照图6A到图7B所描述的散热层MS和电路板MCB之间的电连接关系相同，且因此，将省略其细节。

图10A至图10D是示出显示装置DD的制造工艺的实施方式的剖视图。

参照图10A，显示装置DD的制造工艺可以包括提供作为完成的组件的如上所述的显示模块DM。完成的显示模块DM可以包括显示面板DP(参考图1B)和输入感测单元ISP(参考图1B)。为了便于说明，在图10A中省略了显示模块DM的详细配置。

参照图10B，可以在显示模块DM的后表面上提供初步覆盖面板P-CVP。初步覆盖面板P-CVP可以诸如通过粘合剂膜联接到显示模块DM的后表面。

初步覆盖面板P-CVP可以包括初步散热层P-MS、第一层PF和第二层CH。初步散热层P-MS可以设置在第一层PF的后表面上，且第二层CH可以设置在第一层PF的前表面或上表面上。初步散热层P-MS可以包括金属材料。在实施方式中，例如，初步散热层P-MS可以包括具有高导热性的金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)等。

第一层PF可以是聚酰亚胺(“PI”)膜。粘合剂层可以进一步设置在第一层PF和初步散热层P-MS之间。第二层CH可以是冲击吸收层。第二层CH可以设置在显示模块DM和第一层PF之间。

参照图10C，显示装置DD的制造方法可以包括沿着限定在初步散热层P-MS中的切割线CL去除初步散热层P-MS的一部分，诸如通过在切割工艺中切割。切割线CL可对应于散热层MS的部分之间的间隙GP。切割工艺可包括沿切割线CL照射激光束。激光单元LD可以邻近初步覆盖面板P-CVP的后表面设置，并且可以在沿着切割线CL移动的同时将激光束照射到初步散热层P-MS。

如图10C和图10D所示，初步散热层P-MS可以通过激光束分成第一散热片MS1和第二散热片MS2。相应地，包括第一散热片MS1和第二散热片MS2的散热层MS可以设置在覆盖面板CVP内。

在图10A至图10D中，将照射激光束的方法描述为从初步散热层P-MS形成第一散热片MS1和第二散热片MS2的方法，然而，不应限于此或由此限制。在实施方式中，第一散热片MS1和第二散热片MS2各自被制造为单独的片，并分别提供至覆盖面板CVP，以省略切割工艺。

尽管已经描述了实施方式，但是应当理解，本公开不应限于这些实施方式，而是本领域普通技术人员可以在要求保护的本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文所描述的任何单个实施方式，并且本发明的范围应根据所附权利要求书来确定。