具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为便于对本申请实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例做进一步的解释说明，实施例并不构成对本申请实施例的限定。

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括：数据线110、面板凸点(Bump)模块120以及驱动集成电路130。

其中，所述面板凸点模块120包括第一排凸点Bump1和第二排凸点Bump2，且所述第一排凸点Bump1包含与所述驱动集成电路130的输出端数量相同的引脚，所述第二排凸点Bump2包含与所述数据线110一一对应连接的引脚。

例如，在驱动集成电路130的输出端数量为m1，且数据线110的数量为m2时，第一排凸点Bump1设置有m1个引脚，以便后续通过驱动集成电路130与第一排凸点Bump1进行绑定，实现Mux1:1驱动；第二排凸点Bump2设置有m2个引脚，以便后续通过驱动集成电路130与第二排凸点Bump2进行绑定，实现Mux1:N驱动。需要说明的是m1、m2均是大于零的整数；N可以是大于1的整数，如N可以是2，也可以是3等。

具体的，当所述第一排凸点Bump1的引脚与所述驱动集成电路130的输出端一一对应绑定连接时，所述第二排凸点Bump2的引脚被配置为所述第一排凸点Bump1的数据传输线，所述数据传输线用于将所述驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110。例如，在使用第一排凸点Bump1时，DIC与第一排凸点Bump1进行绑定，结合上述例子，第一排凸点Bump1的各个引脚分别与驱动集成电路130的输出端一一对应绑定连接，如第一排凸点Bump1的第1个引脚与驱动集成电路130的第1个输出端对应绑定连接，第一排凸点Bump1的第2个引脚与驱动集成电路130的第2个输出端对应绑定连接，第一排凸点Bump1的第3个引脚与驱动集成电路130的第3个输出端对应绑定连接……如此类推，第一排凸点Bump1的第m1个引脚与驱动集成电路130的第m1个输出端对应绑定连接；并且，可以将第二排凸点Bump2的引脚配置为第一排凸点Bump1的数据传输线，以通过第二排凸点Bump2的引脚将驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110，即第二排凸点Bump2的引脚Pad可以作为第一排凸点Bump1 Source线路上的导线，直通到面板的Source线路上，实现Mux1:1的使用。

当所述第二排凸点Bump2的引脚与所述驱动集成电路130的输出端绑定连接时，所述第二排凸点Bump2的引脚用于将所述驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110。例如，在使用第二排凸点Bump2时，DIC与第二排凸点Bump2进行绑定，第二排凸点Bump2的各个引脚分别与驱动集成电路130的输出端对应绑定连接，如第二排凸点Bump2的第1、2个引脚与驱动集成电路130的第1个输出端对应绑定连接，第二排凸点Bump2的第3、4个引脚与驱动集成电路130的第2个输出端对应绑定连接，第二排凸点Bump2的第5、6个引脚与驱动集成电路130的第3个输出端对应绑定连接……如此类推，第二排凸点Bump2的第(2*m1-1)、2*m1个引脚与驱动集成电路130的第m1个输出端对应绑定连接，从而可以通过第二排凸点Bump2的引脚将驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110，实现Mux1:2的使用。

可见，本申请实例中提供的显示面板包括：数据线110、面板凸点模块120以及驱动集成电路130，且面板凸点模块120包括第一排凸点Bump1和第二排凸点Bump2，通过在第一排凸点Bump1的引脚与驱动集成电路130的输出端一一对应绑定连接时，将第二排凸点Bump2的引脚配置为第一排凸点Bump1的数据传输线，以通过数据传输线(即第二排凸点Bump2的引脚)将驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110，实现Mux1:1的使用；而在第二排凸点Bump2的引脚与驱动集成电路130的输出端绑定连接时，通过第二排凸点Bump2的引脚将驱动集成电路130提供的驱动信号传输到对应连接的数据线110，实现Mux1:N的使用,使得显示面板能够适用不同的DIC应用场景，提高显示面板的兼容性，节省新开Mask的成本，降低成本。

在实际处理中，一个DIC Source Channel可以驱动面板上的一个或多个数据线Source。在一个DIC Source Channel驱动面板上多个数据线Source的情况下，数据线的数量可以比驱动集成电路的输出端数量多，如结合上述例子，驱动集成电路的输出端数量m1小于数据线的数量m2，即m1<m2。因此，在本申请的一个可选实施方式中，第二排凸点Bump2的引脚数量可以大于第一引脚数量。进一步的，第二排凸点Bump2的引脚数量是第一排凸点Bump1的引脚数量的N倍，所述N为大于一的整数。当DIC与第二排凸点Bump2进行绑定时，可以将第二排凸点Bump2的每N个引脚作为一组，与DIC的同一个输出端进行绑定连接，即DIC的一个输出端可以连接第二排凸点Bump2的N个引脚，使得一个DIC Source Channel可以驱动面板上N个数据线Source，实现Mux1:N的使用。

在上述实施例的基础上，可选的，本申请实施例中的面板凸点模块120还包括：开关元件K；所述开关元件K的一端与所述第一排凸点Bump1的引脚连接，所述开关元件K的另一端与所述第二排凸点Bump2的引脚连接。当第一排凸点Bump1的引脚与驱动集成电路130的输出端一一对应绑定连接时，即在使用第一排凸点Bump1时，开关元件K处于导通状态，使得第一排凸点Bump1的引脚接收到的驱动信号可以通过导通的开关元件K传输到第二排凸点Bump2的引脚，以通过第二排凸点Bump2的引脚将该驱动信号传输到对应连接的数据线110，实现Mux1:1驱动。当第二排凸点Bump2的引脚与所述驱动集成电路130的输出端绑定连接，即在使用第二排凸点Bump2时，开关元件K处于关断状态，因此第二排凸点Bump2的引脚接收到的驱动信号不会通过开关元件K传输到第一排凸点Bump1的引脚，而是传输给第二排凸点Bump2的引脚所对应连接的数据线110，使得一个DIC Source Channel可以驱动面板上N个数据线110Source，实现Mux 1:N驱动。

在一种可选实施方式中，第一排凸点Bump1的每一个引脚可以通过一个开关元件K与第二排凸点Bump2的引脚连接，即本申请实施例中的开关元件K的数量可以与所述第一排凸点Bump1的引脚数量相同。例如，第一排凸点Bump1的每一个引脚可以通过一个开关元件K连接第二排凸点Bump2的两个引脚，每个开关元件K的一端连接第一排凸点Bump1的1个引脚，另一端连接第二排凸点Bump2的两个引脚。当然，第一排凸点Bump1的每一个引脚也可以通过一个开关元件K连接第二排凸点Bump2的多个引脚，如可以通过开关元件K连接第二排凸点Bump2的3或4个等引脚，本申请实施例对此不作具体限制。

在另外一种可选实施方式中，第二排凸点Bump2的每一个引脚可以通过一个开关元件K与第一排凸点Bump1的引脚连接，即所述开关元件K的数量与所述第二排凸点Bump2的引脚数量相同。例如，在第二排凸点Bump2的每两个引脚作为一组与第一排凸点Bump1的1个引脚的情况下，如图2所示，第一排凸点Bump1的每个引脚，可以通过与第二排凸点Bump2的引脚一一对应连接的开关元件K，与第二排凸点Bump2的两个引脚连接。其中，开关元件K可以一端连接第一排凸点Bump1的1个引脚，另一端连接第二排凸点Bump2的1个引脚。

在具体实现中，开关元件K可以是二极管、三极管或氧化薄膜晶体管(Oxide ThinFilm Transistor，OTFT)等，本申请实施例对此不作具体限制。

在一种可选实施方式中，所述开关元件K为二极管，所述二极管的阳极与所述第一排凸点Bump1的引脚连接，所述二极管的阴极与所述第二排凸点Bump2的引脚连接。

作为本申请的一个可选示例，如图3所示，第一排凸点Bump1的引脚连接二极管的正极，第二排凸点Bump2的引脚连接二极管的负极。

当使用第一排凸点Bump1时，DIC和第一排凸点Bump1进行绑定，即驱动集成电路130的输出端与第一排凸点Bump1的引脚一一对应连接；第二排凸点Bump2进行涂胶处理，即对第二排凸点Bump2的引脚进行涂胶处理，以通过涂胶方式密封第二排凸点Bump2的引脚，实现对第二排凸点Bump2的引脚的绝缘处理。在DIC Source模块对信道Source Channel提供驱动电压的过程中，即在驱动集成电路130输出驱动电压信号时，该驱动电压信号可以作为驱动信号，通过信道Source Channel传输给驱动集成电路130的输出端所绑定的第一排凸点Bump1的引脚，从而可以通过第一排凸点Bump1的引脚传输到二极管的正极，使得二极管导通，从而使得第二排凸点Bump2的引脚Pad作为第一排凸点Bump1 Source线路上的导线，使得驱动信号直通到面板的Source线路上，实现Mux1:1的使用。

当使用第二排凸点Bump2时，DIC和第二排凸点Bump2进行绑定，即驱动集成电路130的一个输出端Source与第二排凸点Bump2的两个引脚绑定连接；第一排凸点Bump1进行涂胶处理，即对第一排凸点Bump1的引脚进行涂胶处理，以通过涂胶方式密封第一排凸点Bump1的引脚，实现绝缘处理。在DIC Source模块提供驱动电压时，即在驱动集成电路130输出驱动电压信号时，驱动电压信号可以作为驱动信号通过信道Source Channel传输给驱动集成电路130的输出端所绑定的第二排凸点Bump2的引脚，从而传输到二极管的阴极，因二极管处于反向截至状态，第一排凸点Bump1不会被导通，实现Mux 1:2驱动。

在另一种可选实施方式中，本申请实施例中的开关元件K为薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)，所述薄膜晶体管的第一极与所述第一排凸点Bump1的引脚连接，所述薄膜晶体管的第二极与所述第二排凸点Bump2的引脚连接。可选的，薄膜晶体的栅极可以与驱动控制端连接，使得薄膜晶体管在驱动控制端的控制下，在驱动集成电路130的输出端与第一排凸点Bump1的引脚绑定连接时导通，而在驱动集成电路130的输出端与第二排凸点Bump2的引脚绑定连接时断开。其中，在驱动控制端用于输出驱动控制信号，如在驱动集成电路130的输出端与第一排凸点Bump1的引脚绑定连接时，输出有效的驱动控制信号给薄膜晶体管的栅极，使得薄膜晶体管依据该有效的驱动控制信号导通，进而使得第一排凸点Bump1的引脚接收到的驱动信号可以通过导通的薄膜晶体管传输到第二凸点的引脚，以通过第二凸点的引脚传输到对应连接的数据线110，实现Mux 1:1驱动驱动；而在驱动集成电路130的输出端与第二排凸点Bump2的引脚绑定连接时，输出无效的驱动控制信号给薄膜晶体管的栅极，使得薄膜晶体管依据无效的驱动控制信号断开，这样第二排凸点Bump2的引脚接收到的驱动信号就不会通过断开的薄膜晶体管传输到第一排凸点Bump1的引脚，实现了Mux 1:N驱动。

当然，本申请实施例中的薄膜晶体管的栅极还可以采用其他连接方式，如每个薄膜晶体管的栅极可以与同一个薄膜晶体管的第一极或第二极连接，本实施例对此不作具体限制。

在具体实施时，本实施例中的晶体管的第一极和第二极可以为晶体管的源极或漏极，根据晶体管类型以及输入信号的不同，其功能可以互换，在此不做具体区分。

作为本申请的一个示例，在开关元件K为N型的薄膜晶体管，且薄膜晶体管的栅极和第一极可以与第一排凸点Bump1的引脚连接，薄膜晶体管的第二极与所述第二排凸点Bump2的引脚连接时，薄膜晶体管可以在第一排凸点Bump1的引脚接收到驱动集成电路130输出的驱动信号时导通，而在第二排凸点Bump2的引脚与驱动集成电路130的输出端绑定连接时断开，即薄膜晶体管在第二排凸点Bump2的引脚接收到驱动集成所输出的驱动信号不会导通，进而驱动信号不会通过薄膜晶体管传输到第一排凸点Bump1的引脚，从而使得显示面板可以兼容不同DIC应用场景，提高显示面板的兼容性，节约新开Mask的成本。

当然，开关元件K还可以是P型的薄膜晶体管，本申请实施例对此不作具体限制。例如，在开关元件K为P型的薄膜晶体管，且薄膜晶体管的第一极可以与第一排凸点Bump1的引脚连接，薄膜晶体管的栅极和第二极与所述第二排凸点Bump2的引脚连接时，若第一排凸点Bump1的引脚与驱动集成电路130的输出端绑定连接，则薄膜晶体管在第一排凸点Bump1的引脚接收到驱动集成电路130输出的驱动信号时导通；若第二排凸点Bump2的引脚与驱动集成电路130的输出端绑定连接时，则薄膜晶体管断开，即薄膜晶体管在第二排凸点Bump2的引脚接收到驱动集成所输出的驱动信号不会导通，进而驱动信号不会通过薄膜晶体管传输到第一排凸点Bump1的引脚，从而使得显示面板可以兼容不同DIC应用场景，提高显示面板的兼容性，节约新开Mask的成本。

进一步的，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，用于制作上述实施例任一所述的显示面板显示装置中。如图4所示，本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，具体可以包括：

S401、在面板凸点引出时，设置两排凸点以形成面板凸点模块，所述面板凸点模块包括第一排凸点和第二排凸点；

S402、当所述第一排凸点的引脚与驱动集成电路的输出端一一对应绑定连接时，对所述第二排凸点进行涂胶处理，以将所述第二排凸点的引脚被配置为所述第一排凸点的数据传输线，所述数据传输线用于将所述驱动集成电路提供的驱动信号传输到对应连接的数据线；

S403、当所述第二排凸点的引脚与所述驱动集成电路的输出端进行绑定连接时，对所述第一排凸点进行涂胶处理。

其中，第一排凸点包含与所述驱动集成电路的输出端数量相同的引脚，所述第二排凸点包含与所述数据线一一对应连接的引脚。

具体而言，在面板Bump引出时，可以在一个面板上设计两排Bump，分别对应SourceMux1:1和Mux1:N(n≥2)使用场景。例如，BP面板可以分两排Bump，分别为上排和下排两层Bump，可以标记为第一排凸点Bump1和第二排凸点Bump2，其中，第一排凸点Bump1对应Mux1:1的DIC情况，第二排凸点Bump2可以对应Mux1:N的DIC情况。

在具体实现中，可以将两排Bump中的第一排凸点Bump1设置为Mux1:1bump，将第二排凸点Bump2设计成Mux1:N bump。

例如，针对Mux1:2的情况，将第一排凸点Bump1的引脚与驱动集成电路的输出端一一对应绑定连接，即第一排凸点Bump1的1个引脚可以与驱动集成电路的1输出端对应绑定连接，以将第一排凸点Bump1设置为Mux1:1bump；而第二排凸点Bump2的每2个引脚可以与所述驱动集成电路的1个输出端进行绑定连接，即驱动集成电路的1输出端可以连接第二排凸点Bump2的2个引脚，以将第二排凸点Bump2设计成Mux1:N bump。

又如，针对Mux1:M(M大于或等于3)的情况，可以将第一排凸点Bump1的引脚与驱动集成电路的输出端一一对应绑定连接，以将第一排凸点Bump1设置为Mux1:1bump；而第二排凸点Bump2的每M个引脚可以与所述驱动集成电路的1个输出端进行绑定连接，以将第二排凸点Bump2设计成Mux1:M bump。

可见，本申请实施例通过在面板Bump引出时，在一个显示面板上设置两排Bump(即面板凸点模块120中所包含的第一排凸点Bump1和第二排凸点Bump2)，分别对应SourceMux1:1和Mux1:N(n≥2)使用场景凸点，使得显示面板既可以使用Mux1:1又可以使用Mux1:N(n≥2)DIC，提高显示面板的兼容性，降低设计成本。

进一步的，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：本发明实施例提供的上述显示面板。如图5所示，显示装置500包括：显示面板510，其中，该显示面板510可以是上述实施例所述的显示面板。在具体实现中，该显示装置可以是显示器、手机、电视、笔记本电脑、电子纸、数码相框、导航仪、一体机等，本申请对此不作具体限制。

综上，根据本申请实施例的显示装置，采用上述实施例中的显示面板，在一个显示面板上设置两排Bump，分别对应Source Mux1:1和Mux1:N(N≥2)使用场景凸点，使得显示面板既可以使用Mux1:1又可以使用Mux1:NDIC，提高兼容性，降低设计成本。

专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上所述的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。