具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。

本申请提供一种显示背板，以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。Mini LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80微米至200微米，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED，耗电量和成本更低。

近年来，柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，在PI膜上制作相关的电子器件(如LED发光层或mini LED发光层等)，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与PI膜分离，以形成以PI膜作为基底的柔性器件，进而制成柔性电子产品。

柔性PI基板的mini-LED屏幕或mini-LED背光模组，需要采用柔性且透过率高的半导体晶体封装材料，现在常用的mini-LED封装材料为硅胶，厚度一般为100um至500um，但是硅胶材料的耐弯折特性有限，弯折时易出现开裂现象，导致显示异常。基于上述技术问题，本申请提出了以下技术方案。

请参阅图1至图9，本申请提供一种显示背板，包括柔性基板100、设置于所述柔性基板100上的发光层200、以及设置于所述发光层200上的封装部300；其中，所述封装部300内设置有柔性骨架400。

在本实施例中，所述柔性基板100为PI膜(聚酰亚胺薄膜)，所述发光层200为LED、mini-LED、micro-LED、OLED等。所述封装部300的厚度为50微米至500微米，且所述封装部300由硅胶类、聚丙烯酸酯类、环氧酯内等材料制成，所述柔性骨架400由石墨烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料制成，这些材料耐弯折特性高，更适用于柔性封装。

本申请通过在封装部300内设置柔性骨架400，使柔性骨架400作为封装部300的结构加强筋，封装部300内所受到的应力可以转移至抗弯性能更强的柔性骨架400上，从而增强封装部300的抗弯折能力，使封装部300不易开裂；同时，即柔性骨架400可以阻止封装部300内的微裂纹扩散，从而进一步减少裂纹扩张，减少显示异常。

需要说明的是，所述显示背板还可以包括阵列驱动层600。所述阵列驱动层600设置于所述柔性基板100上，所述发光层200设置于所述阵列驱动层600上。所述阵列驱动层600为薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层可以包括多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管层可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型、底栅薄膜晶体管型或顶栅薄膜晶体管型等结构，本申请不作具体限制。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

在本申请的显示背板中，请参阅图1，图1为所述显示背板的第一种结构图，所述封装部300至少包括第一封装层310和位于所述第一封装层310上的第二封装层320。例如，在本实施例中，所述封装部300由第一封装层310和第二封装层320构成，且所述第一封装层310覆盖所述发光层200。需要说明的是，本申请包括但不限于所述封装部300由第一封装层310和第二封装层320构成的情况，在本申请中，所述封装部300还可以包括第三封装层、第四封装层等多层封装结构。由第一封装层310和第二封装层320复合构成的封装部300具有更好的抗弯折强度，从而更好地减少封装材料开裂情况，改善显示效果。

在本实施例中，所述柔性骨架400内嵌于所述第一封装层310和所述第二封装层320中的至少一者内。例如，如图1所示，所述柔性骨架400内嵌于所述第二封装层320中；或者，如图2所示，所述柔性骨架400内嵌于所述第一封装层310中；又或者，如图3所示，所述柔性骨架400同时内嵌于所述第一封装层310与所述第二封装层320中。本实施例通过将柔性骨架400内嵌于第一封装层310、第二封装层320中的至少一者中，可以使柔性骨架400与第一封装层310、第二封装层320之间形成良好的嵌合关系，柔性骨架400在封装部300内不易产生滑移，抗弯折性能更好。

在本实施例中，所述柔性骨架400与所述发光层200异层设置，以避免柔性骨架400与发光层200因制作材料差异较大而引起结合力差，导致柔性骨架400与发光层200之间产生空隙等结构缺陷问题。

在本申请的显示背板中，请参阅图4至图7，图4为所述柔性骨架400的第一种结构图，所述柔性骨架400至少包括第一骨架层和第二骨架层，所述第一骨架层包括多个沿第一方向X排列且沿第二方向Y延伸的第一骨架条411，所述第二骨架层包括多个沿第二方向Y排列且沿第一方向X延伸的第二骨架条421；其中，所述第一方向X与所述第二方向Y相异。

在本实施例中，所述第一方向X与所述第二方向Y之间的夹角可以为0至180°内的非零且非180°的角度。例如，如图4所示，所述第一方向X与所述第二方向Y的夹角为锐角。本实施例中的柔性骨架400至少由第一骨架层与第二骨架层构成，多层骨架层复合而成的柔性骨架400具有更高的物理力学强度，从而对封装部300起到更好的结构增强效果。而且，本实施例中第一骨架层与第二骨架层交错形成网状结构，既可使发光层200内的光源从网状孔隙中透过，不影响正常显示，而且网状结构的柔性骨架400具有更好的抗弯折特性。

在本申请的显示背板中，请参阅图5和图6，图5为本申请中所述柔性骨架400的第二种结构图，多个所述第一骨架条411与多个所述第二骨架条421横纵交错设置形成网状结构的骨架网。

在本实施例中，请参阅图6，图6为本申请所述柔性骨架400的第三种结构图，所述骨架网的网口430尺寸从所述骨架网的中心线500往侧边区域逐渐减小；其中，所述骨架网的中心线500为所述骨架网处于弯曲状态下时曲率半径最大处的点连线。当本申请中的显示背板应用于柔性曲面显示屏中时，由于柔性曲面显示屏随着弯曲曲率逐渐变小(即曲率半径逐渐变大)，其内部的骨架网变形越大，相同尺寸的网口430所对应的空白区域越小。因此，本申请将所述骨架网的网口430尺寸设置为从所述骨架网的中心线500(即所述骨架网处于弯曲状态下时曲率半径最大处的点连线)往侧边区域逐渐减小，可以降低甚至避免骨架网对发光层200发光效果的遮挡影响，从而使发光层200的出光经过骨架网之后仍具有良好的均匀性，改善显示效果。

在本申请的显示背板中，请参阅图7，图7为本申请中所述柔性骨架400与所述发光器件210的平面位置示意图，所述发光层200包括多个发光器件210，多个所述发光器件210在所述柔性基板100上阵列排布。所述发光器件210可以为LED(发光二极管)、mini-LED(次毫米发光二极管)、micro-LED(微米级发光二极管)、OLED(有机电自发光二极管)等光电元器件。在本实施例中，所述第一骨架层与所述第二骨架层在所述柔性基板100上的正投影位于相邻两个所述发光器件210之间，即第一骨架层与第二骨架层分布于多个发光器件210的间隙中，从而使第一骨架层与第二骨架层不存在遮挡发光层200的出光问题，改善显示效果。

在本申请的显示背板中，请参阅图5至图7，所述第一方向X为水平方向，所述第二方向Y为与所述第一方向X垂直的竖直方向，即第一骨架条411与第二骨架条421垂直交错设置，可以使第一骨架条411、第二骨架条421与发光器件210之间的对位更加方便且精准(“对位”即布置第一骨架条411与第二骨架条421，使第一骨架条411与第二骨架条421横纵交错且位于相邻两个发光器件210的间隙中)，降低对位难度，从而降低骨架网的制程难度。

在本实施例中，所述第一骨架条411与所述第二骨架条421可以同层设置，以增强第一骨架条411与第二骨架条421之间的结合强度。或者，所述第一骨架条411与第二骨架条421也可以异层设置，以降低第一骨架条411与第二骨架条421的复合难度，降低成本。

在本申请的显示面板中，所述柔性骨架400的抗弯折强度大于所述封装部300的抗弯折强度，抗弯折强度更高的柔性骨架400可以更好地提升封装部300的抗弯折性能，并可遏制封装部300内微裂纹的进一步扩张，提高封装部300的使用寿命。

在本申请的显示背板中，请参阅图8，图8为本申请中所述第一封装层310与所述第二封装层320的分离结构示意图，所述第一封装层310的第一侧面设置有多个第一凸起311与第一凹槽312，所述第一封装层310的第一侧面为与所述第二封装层320相接的侧面。所述第二封装层320的第一侧面设置有多个第二凸起321与第二凹槽322，所述第二封装层320的第一侧面为与所述第一封装层310相接的侧面。其中，所述第一凸起311与所述第二凹槽322嵌合，所述第二凸起321与所述第一凹槽312嵌合。本实施例中将属于异层结构的第一封装层310与第二封装层320设置为通过第一凸起311与第二凹槽322、第二凸起321与第一凹槽312嵌合的卡接结构，可以增强第一封装层310与第二封装层320之间的结合强度，使第一封装层310与第二封装层320形成良好的一体结构，从而对发光层200与柔性骨架400起到更好、更稳定的封装效果。

在本申请的显示背板中，请参阅图9，图9为本申请中所述第一封装层310与所述第二封装层320的嵌合结构示意图，所述柔性骨架400设置于所述第一凹槽312中，所述第二凸起321位于所述柔性骨架400背离所述第一封装层310的一侧。本实施例中将柔性骨架400设置在第一凹槽312中，可以使网状的柔性骨架400与第一封装层310上的多个第一凸起311形成嵌套结构，即第一凸起311嵌入第一骨架条411与第二骨架条421交错形成的网口430中。柔性骨架400受到嵌套限制，不易在封装部300内发生移位，从而起到更稳定的结构增强作用。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括终端主体和上述显示背板。需要说明的是，本申请中所述显示背板可以用作液晶显示屏的背光模组，也可以直接用作显示屏。

本申请还提供一种显示背板的制作方法，请参阅图10和图11，所述显示背板的制作方法包括：

S10，请参阅图11(a)，首先提供一PI膜(聚酰亚胺薄膜)作为柔性基板100；

S20，请参阅图11(b)，在所述柔性基板100上制作蚀刻阻挡型或背沟道蚀刻型或底栅薄膜晶体管型的薄膜晶体管层，即阵列驱动层600；

S30，请参阅图11(c)，在所述阵列驱动层600上制作多个发光器件210，如LED(发光二极管)、mini-LED(次毫米发光二极管)、micro-LED(微米级发光二极管)、OLED(有机电自发光二极管)等光电元器件，以形成发光层200；

S40，请参阅图11(d)，在所述发光层200上制作硅胶类、聚丙烯酸酯类或环氧酯类等材质的透明封装层，即第一封装层310；

S50，请参阅图11(e)，在所述第一封装层310上制作柔性骨架400，使柔性骨架400的网口430对应所述发光器件210；

S60，请参阅图11(f)，在所述柔性骨架400上制作硅胶类、聚丙烯酸酯类或环氧酯类等材质的透明封装层，即第二封装层320，以使所述第一封装层310和所述第二封装层320构成封装部300，且所述柔性骨架400内嵌于所述封装部300内。

本实施例通过在封装部300内设置柔性骨架400，增强封装部300的抗弯折能力，使其不易开裂，减少显示异常。本实施例中封装部300为至少双层结构，且柔性骨架400内嵌于第一封装层310和第二封装层320中的至少一者，可以避免柔性骨架400与发光层200直接接触，降低柔性骨架400与发光层200因材质差异而产生的结合力差问题。骨架网由第一骨架层与第二骨架层复合而成，抗弯折强度更高；且第一骨架层与第二骨架层在柔性基板100上的正投影位于相邻两个发光器件210之间，可避免柔性骨架400遮挡发光层200，降低发光层200的亮度损失，进一步改善显示效果。本实施例中，在第一封装层310与第二封装层320接触的侧面上设置多个第一凸起311与第一凹槽312，并将柔性骨架400设置在第一凹槽312中，可以使网状的柔性骨架400与第一封装层310上的多个第一凸起311形成嵌套结构，即第一凸起311嵌入第一骨架条411与第二骨架条421交错形成的网口430中，柔性骨架400受到嵌套限制，不易在封装部300内发生移位，从而起到更稳定的结构增强作用。本申请通过上述设置，可以较好地改善显示背板中封装部300的抗弯折强度，使封装部300不易开裂，当显示背板用作柔性显示屏的背光模组或用于柔性显示面板中时，改善显示效果。

以上对本申请实施例所提供的一种显示背板及其制作方法、移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。