温度控制方法、装置、移动终端及存储介质
技术领域
本申请涉及移动终端
技术领域
,具体涉及一种温度控制方法、装置、移动终端及存储介质。背景技术
随着移动终端的发展,人们对移动终端的要求越来越高,特别是人们对移动终端的使用体验提出了更高要求。
在现有的移动终端中,NTC(Negative Temperature Coefficient,负温度系数)被置于移动终端的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板上,用于采集移动终端内部的温度,从而通过该温度对移动终端的温度进行调节,可以理解,移动终端在使用过程会产生热量使移动终端温度上升,在该移动终端的温度过高而发烫时,会影响用户使用。
在构思及实现本申请过程中,发明人发现至少存在如下问题:
移动终端内部的温度过高到用户感知到该过高的温度存在延迟,使得移动终端自行降温时无法准确把控降温时机,一方面,提前降温无法使得手机性能达到最大化,另一方面,延后降温会降低用户使用体验。
也即,移动终端在降温时对降温时机的把控不准确。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
发明内容
针对上述技术问题,本申请提供一种温度控制方法、装置、移动终端及存储介质,提高了移动终端在降温时把控降温时机的准确性。
为解决上述技术问题,本申请提供一种温度控制方法,应用于移动终端,包括:
获取嵌入式负温度系数NTC的第一温度值和主板NTC的第二温度值,可选地,所述嵌入式NTC可以设置于所述移动终端的后壳上,也可以设置在移动终端的其它位置上,所述主板NTC可以设置于所述移动终端的主板上,也可以设置在移动终端的其它位置上;
计算所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值;
基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作。
可选地,所述预设策略包括预设分级响应温控策略,所述预设分级响应温控策略包括:
对所述温度差值进行分级响应。
可选地,所述对所述温度差值进行分级响应,包括以下至少一种:
若所述温度差值属于第一温度差值区域,则启动第一级别响应;
若所述温度差值属于第二温度差值区域,则启动第二级别响应;
若所述温度差值属于第三温度差值区域,则启动第三级别响应。
可选地,所述预设策略包括预设温度补偿温控策略,所述基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作,包括:
若所述温度差值大于预设温度差值阈值,则基于预设温度补偿温控策略执行温度相关控制操作。
可选地,所述预设温度补偿温控策略,包括:
确定所述主板NTC故障,和/或所述第一温度值小于或等于预设温度值阈值,则不执行温度相关控制操作。
可选地,所述第一温度值包括耳部温度值和/或手部温度值。
可选地,所述温度相关控制操作,包括以下至少一种:
限制所述移动终端的中央控制单元CPU的核心频率、限制所述移动终端的CPU的使用数量、限制充电电流大小、限制背光亮度的亮度值、禁用闪光灯、不响应所述温度差值。
本申请还提供一种温度控制装置,所述温度控制装置包括CPU、嵌入式NTC和主板NTC;
所述CPU与所述嵌入式NTC和所述主板NTC电连接;
所述嵌入式NTC用于采集第一温度值;
所述主板NTC用于采集第二温度值;
所述CPU用于根据所述第一温度值、所述第二温度值和预设策略执行温度相关控制操作。
本申请还提供一种移动终端,包括:存储器、处理器,其中,所述存储器上存储有温度控制程序,所述温度控制程序被所述处理器执行时实现如上述方法的步骤。
本申请还提供一种计算机存储介质,所述计算机存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述方法的步骤。
如上所述,本申请的温度控制方法,应用于移动终端,获取嵌入式负温度系数NTC的第一温度值和主板NTC的第二温度值,可选地,所述嵌入式NTC设置于所述移动终端的后壳上,所述主板NTC设置于所述移动终端的主板上;计算所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值;基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作。本实施例通过温度差值来确定降温时机,并通过预设策略和该温度差值执行温度相关控制操作,从而实现降温目的,提高了移动终端在降温时对降温时机的把控的准确性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图;
图3是根据第一实施例示出的温度控制方法的流程示意图;
图4是本申请温度控制装置的结构示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素,此外,本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义,也可能具有不同含义,其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本申请使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。例如,“包括以下至少一个:A、B、C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A和B和C”,再如,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A和B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。
应该理解的是,虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
取决于语境,如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地,取决于语境,短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
需要说明的是,在本文中,采用了诸如S110、S120等步骤代号,其目的是为了更清楚简要地表述相应内容,不构成顺序上的实质性限制,本领域技术人员在具体实施时,可能会先执行S120后执行S110等,但这些均应在本申请的保护范围之内。
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
移动终端可以以各种形式来实施。例如,本申请中描述的移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1,其为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图,该移动终端100可以包括:RF(Radio Frequency,射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解,图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍:
射频单元101可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将基站的下行信息接收后,给处理器110处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service,通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000,码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access,时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution,频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution,分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术,移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102,但是可以理解的是,其并不属于移动终端的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时,将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)1041和麦克风1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据),并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,可选地,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度,接近传感器可在移动终端100移动到耳边时,关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地,用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器110,并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071,用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地,其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种,具体此处不做限定。
可选地,触控面板1071可覆盖显示面板1061,当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器110以确定触摸事件的类型,随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中,触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区,可选地,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器109可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器109内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器,可选地,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池),优选的,电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出,移动终端100还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。
为了便于理解本申请实施例,下面对本申请的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
请参阅图2,图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图,该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统,该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment,用户设备)201,E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network,演进式UMTS陆地无线接入网)202,EPC(Evolved Packet Core,演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。
可选地,UE201可以是上述终端100,此处不再赘述。
E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。可选地,eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接,eNodeB2021连接到EPC203,eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。
EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity,移动性管理实体)2031,HSS(Home Subscriber Server,归属用户服务器)2032,其它MME2033,SGW(Serving Gate Way,服务网关)2034,PGW(PDN Gate Way,分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function,政策和资费功能实体)2036等。可选地,MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点,提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能,并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送,PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能,PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点,它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem,IP多媒体子系统)或其它IP业务等。
虽然上述以LTE系统为例进行了介绍,但本领域技术人员应当知晓,本申请不仅仅适用于LTE系统,也可以适用于其他无线通信系统,例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等,此处不做限定。
基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统,提出本申请各个实施例。
第一实施例
参照图3,图3为本申请第一实施例的流程示意图。所述温度控制方法包括:
步骤S110,获取嵌入式负温度系数NTC的第一温度值和主板NTC的第二温度值,可选地,所述嵌入式NTC设置于所述移动终端的后壳上,所述主板NTC设置于所述移动终端的主板上。
在本实施例中,获取设置于移动终端的后壳上的嵌入式NTC提供的第一温度值,可以理解,该嵌入式NTC由于设置于移动终端的后壳,可以直接与移动终端的用户的皮肤进行接触,从而直接获取用户接触该移动终端处的皮肤上的温度,即第一温度值为用户的皮肤上的温度;获取设置于移动终端的主板上的主板NTC提供的第二温度值,可以理解,该主板NTC由于设置于移动终端的主板,可以直接获取移动终端硬件上的温度,即第二温度值为移动终端的硬件上的温度。
需要说明的是,本实施例可通过thermal框架来获取温度以及控制温度。
需要说明的是,在移动终端的主板上设置主板NTC,其目的为保护硬件,以避免温度过高而损坏硬件,而不考虑用户使用移动终端时的体验,可以理解,硬件能够正常工作在较高的温度的环境下,该较高的温度高于用户能够感觉到烫的温度,因此,即使在用户已经感受到移动终端感受到烫时,该温度也不影响硬件,并不会采取任何措施来解决用户感受到烫的问题,导致温度继续升高。而嵌入式NTC则专注于解决用户感受到烫的问题,具体地解决过程如下:
步骤S120,计算所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值;
步骤S130,基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作。
在本实施例中,计算第一温度值和第二温度值之间的温度差值,即确定移动终端硬件上的温度和用户皮肤所能感知到的温度之间的温度差值;并根据该温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作。
可选地,预设策略包括预设分级响应温控策略,所述预设分级响应温控策略包括:
对所述温度差值进行分级响应。
在本实施例中,不同的温度差值有不同的响应策略,即预设分级响应温控策略对不同的温度差值进行分级响应。可以理解,在温度差值较小时,对发热的限制程度可以小些,在温度差值较大时,对发热的限制程度可以大些。
可选地,所述对所述温度差值进行分级响应,包括以下至少一种:
若所述温度差值属于第一温度差值区域,则启动第一级别响应;
若所述温度差值属于第二温度差值区域,则启动第二级别响应;
若所述温度差值属于第三温度差值区域,则启动第三级别响应。
在本实施例中,通过温度差值的数值大小进行分级,可选地,若温度差值属于第一温度差值区域,则启动第一级别响应;若温度差值属于第二温度差值区域,则启动第二级别响应;若温度差值属于第三温度差值区域,则启动第三级别响应。
对于第一温度差值区域、第二温度差值区域和第三温度差值区域,其区域划分依据为不同的预设温度阈值,例如通过预设温度阈值20度、30度和40度,将第一温度差值区域划分为10-20度,第二温度差值区域划分为20-30度,第三温度差值区域划分为30-40度,该预设温度阈值可根据需要设置,本实施例不作具体限定;可选地,第一级别响应、第二级别响应和第三级别响应对应不同程度的移动终端的性能限制,例如第一级别响应对应10%的性能限制,第二级别响应对应20%的性能限制,第三级别响应对应30%的性能限制。可以理解,对性能进行限制会影响用户的使用,限制的程度越大,影响越大,限制的程度越小,影响越小。因此,通过将对不同温度差值的响应分为第一级别响应、第二级别响应和第三级别响应,降低了响应过程对用户使用过程的影响,提升了用户体验。
此外,所述预设策略包括预设温度补偿温控策略,所述基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作,包括:
步骤a,若所述温度差值大于预设温度差值阈值,则基于预设温度补偿温控策略执行温度相关控制操作。
在本实施例中,若获取到NTC提供的温度值为异常温度值,例如主板NTC的第二温度值异常,即若温度差值大于预设温度差值阈值,则说明主板NTC故障,需要说明的是,在NTC故障(损坏或者连接异常)时,会获取到异常高的温度值,使移动终端进入高温保护;而对于嵌入式NTC,其在移动终端的后壳上设置有多个,即使单个嵌入式NTC故障,也不影响其他嵌入式NTC的使用,使得对温度进行正常控制能够得到保证。可以理解,通过多个嵌入式NTC和主板NTC来共同进行温度控制的方式,其避免了移动终端错误进入高温保护,从而避免了对用户的正常使用造成影响。
对于主板NTC故障的情况,忽略第二温度值,通过第一温度值和预设温度补偿温控策略来执行温度相关控制操作。可选地,在主板NTC故障时,直接通过第一温度值,与预设温度阈值进行大小比较,若第一温度值大于该预设温度阈值,则基于预设温度补偿温控策略执行温度相关控制操作;和/或,若第一温度值小于或等于该预设温度阈值,则基于预设温度补偿温控策略不执行温度相关控制操作,即此时的第一温度值处于正常的使用范围。可选地,预设温度阈值可以为用户感受到烫时的温度,例如预设温度阈值为55度,需要说明的是,用户可以连续接触55度的物体,但会感觉烫。
需要说明的是,即使通过嵌入式NTC获取的第一温度值要低于同时刻通过主板NTC获取的第二温度值,然而第一温度值与第二温度值之间的温度差值要小于硬件由于高温损坏时的温度与用户感受到烫时的温度之间的温度差值,因此,仅通过第一温度值来执行温度相关控制操作也不会造成硬件的损坏。
可选地,所述预设温度补偿温控策略,包括:
确定所述主板NTC故障,和/或所述第一温度值小于或等于预设温度值阈值,则不执行温度相关控制操作。
在本实施例中,确定主板NTC故障,和/或第一温度值小于或等于预设温度值阈值,则不执行温度相关控制操作;和/或,若第一温度值大于预设温度值,则执行温度相关控制操作。
可选地,所述第一温度值包括耳部温度值和/或手部温度值。
在本实施例中,通过嵌入式NTC获取的第一温度值包括耳部温度值和/或手部温度值。可以理解,耳部温度值为用户耳部的温度值,同样地,手部温度值为用户手部的温度值。
对于耳部温度值,该嵌入式NTC设置于可以检测到耳部的温度的位置,可以理解,在移动终端的应用场景为用户打电话时,移动终端的听筒会与用户的耳部接触,因此,用于检测用户耳部的温度的嵌入式NTC设置于移动终端的后壳的听筒位置。
对于手部温度值,该嵌入式NTC设置于可以检测到手部的温度的位置,可以理解,在移动终端的应用场景为用户竖屏握持(例如用户使用移动终端浏览网站)时,移动终端的两个侧面会与用户的手指接触,因此,用于检测用户手部的温度的嵌入式NTC设置于移动终端的后壳的侧面的位置;在移动终端的应用场景为用户横屏握持(例如用户使用移动终端玩游戏)时,移动终端的上部和下部会与用户的手指或手掌接触,因此,用于检测用户手部的温度的嵌入式NTC设置于移动终端的后壳的上部和/或下部的位置。
通过上述设置方式设置的嵌入式NTC可以获取到用户的手部温度值或耳部温度值。
可选地,所述温度相关控制操作,包括以下至少一种:
限制所述移动终端的中央控制单元CPU的核心频率、限制所述移动终端的CPU的使用数量、限制充电电流大小、限制背光亮度的亮度值、禁用闪光灯、不响应所述温度差值。
在本实施例中,温度相关控制操作与会造成移动终端大量发热的影响因素相关,可以理解,该影响因素包括移动终端的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)的核心频率、使用数量,充电电流,背光,以及闪光灯等。可选地,温度相关控制操作包括限制移动终端的CPU的核心频率、限制移动终端的CPU的使用数量、限制充电电流大小、限制背光亮度的亮度值、禁用闪光灯、不响应所述温度差值。可选地,限制移动终端的CPU的核心频率、限制移动终端的CPU的使用数量、限制充电电流大小、限制背光亮度的亮度值和禁用闪光灯对应的温度相关控制操作,其目的为为移动终端降温。例如限制移动终端的CPU的核心频率至原核心频率的90%、限制移动终端的CPU的核心数至原核心数的50%、限制充电电流至原充电电流的90%、限制背光至原背光的80%、禁用闪光灯。
本实施例通过获取嵌入式负温度系数NTC的第一温度值和主板NTC的第二温度值,可选地,所述嵌入式NTC设置于所述移动终端的后壳上,所述主板NTC设置于所述移动终端的主板上;计算所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值;基于所述温度差值和至少一预设策略执行温度相关控制操作。本实施例通过温度差值来确定降温时机,并通过预设策略和该温度差值执行温度相关控制操作,从而实现降温目的,提高了移动终端在降温时对降温时机的把控的准确性。
本申请还提供一种温度控制装置,参照图4,所述温度控制装置包括CPU10、嵌入式NTC20和主板NTC30;
所述CPU10与所述嵌入式NTC20和所述主板NTC30电连接;
所述嵌入式NTC20用于采集第一温度值;
所述主板NTC30用于采集第二温度值;
所述CPU10用于根据所述第一温度值、所述第二温度值和预设策略执行温度相关控制操作。
在本实施例中,CPU10与嵌入式NTC20和主板NTC30电连接,可选地,嵌入式NTC20设置于移动终端的后壳上,可以直接与移动终端的用户的皮肤进行接触,用于获取用户接触该移动终端处的皮肤上的温度,即用于采集第一温度值,该第一温度值为用户的皮肤上的温度;主板NTC30设置于移动终端的主板上,用于获取移动终端硬件上的温度,即用于采集主板上的第二温度值;CPU10用于根据第一温度值、第二温度值和预设策略执行温度相关控制操作,以对移动终端的温度进行控制。
需要说明的是,本实施例可通过thermal框架来获取温度以及控制温度。
需要说明的是,在移动终端的主板上设置主板NTC30,其目的为保护硬件,以避免温度过高而损坏硬件,而不考虑用户使用移动终端时的体验,可以理解,硬件能够正常工作在较高的温度的环境下,该较高的温度高于用户能够感觉到烫的温度,因此,即使在用户已经感受到移动终端感受到烫时,该温度也不影响硬件,并不会采取任何措施来解决用户感受到烫的问题,导致温度继续升高。而嵌入式NTC20则专注于解决用户感受到烫的问题。
本实施例中所述CPU10与所述嵌入式NTC20和所述主板NTC30电连接;所述嵌入式NTC20用于采集第一温度值;所述主板NTC30用于采集第二温度值;所述CPU10用于根据所述第一温度值、所述第二温度值和预设策略执行温度相关控制操作。本实施例通过第一温度值与第二温度值之间的温度差值来确定降温时机,并通过预设策略和该温度差值执行温度相关控制操作,从而实现降温目的,提高了移动终端在降温时对降温时机的把控的准确性。
本申请还提供一种移动终端,移动终端包括存储器、处理器,存储器上存储有温度控制程序,温度控制程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的温度控制方法的步骤。
本申请还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有温度控制程序,温度控制程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的温度控制方法的步骤。
在本申请提供的移动终端和计算机可读存储介质的实施例中,包含了上述温度控制方法各实施例的全部技术特征,说明书拓展和解释内容与上述方法的各实施例基本相同,在此不做再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品,计算机程序产品包括计算机程序代码,当计算机程序代码在计算机上运行时,使得计算机执行如上各种可能的实施方式中的方法。
本申请实施例还提供一种芯片,包括存储器和处理器,存储器用于存储计算机程序,处理器用于从存储器中调用并运行计算机程序,使得安装有芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中的方法。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本申请实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
在本申请中,对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述,一般只在第一次出现时进行详细描述,后面再重复出现时,为了简洁,一般未再重复阐述,在理解本申请技术方案等内容时,对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等,可以参考其之前的相关详细描述。
在本申请中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本申请记载的范围。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,被控终端,或者网络设备等)执行本申请每个实施例的方法。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络,或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如,DVD),或者半导体介质(例如固态存储盘Solid State Disk(SSD))等。
以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。