具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，为本发明实施例提供的一种PCB生产线故障定位系统的结构示意图。所述系统包括故障定位设备10、炉后AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)设备20、炉前AOI设备30以及SPI(Solder Paste Inspection，锡膏检测)设备40，其中，故障定位设备10分别与炉后AOI设备20、炉前AOI设备30以及SPI设备40通讯连接。

采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)的PCB生产线上的主要设备有印刷机、贴片机、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。其中，一块PCB板的制程一般包含多个贴片机，分别贴装不同的元件。

SPI设备40，用于检测印刷机的锡膏印刷是否存在少锡、多锡、偏移等问题。

炉前AOI设备30，用于检测贴片机的贴的元件是否存在偏移、缺件、反向等问题。

炉后AOI设备20，用于对最后产出的PCB板上的锡膏问题和贴片问题进行检测。

故障定位设备10，用于根据炉后AOI设备输出的一PCB上至少一元件的炉后错误信息，从SPI设备40获取所述PCB的所述元件对应的SPI错误信息，以及从炉前AOI设备30获取所述PCB的所述元件对应的炉前错误信息，根据所述炉后错误信息、所述SPI错误信息和所述炉前错误信息按照预设的错误生成规则生成错误规则记录；将各错误规则记录按各故障类型进行分类统计；当一故障类型的统计结果符合对应的认定标准时，根据所述故障类型确定故障位置，将所故障位置和故障类型输出。其中，故障类型具体为印刷机锡膏印刷偏移、钢网阻塞、钢网开孔小、贴片机贴装坐标偏移、MARK点误识别等。

在一些实施例中，每一故障类型对应一改善建议，故障定位设备10还用于获取该故障类型的改善建议进行输出，以使得相应的工程师可以根据改善建议进行调整。

在一些实施例中，故障定位设备20包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现下述任一项所述的PCB生产线故障定位方法。

如图2所示，为本发明实施例提供的一种PCB生产线故障定位方法的流程图，所述方法可应用于上述的故障定位设备20。所述方法包括：

步骤S201，根据炉后AOI设备输出的一PCB上至少一元件的炉后错误信息，从SPI设备获取所述PCB的所述元件对应的SPI错误信息，以及从炉前AOI设备获取所述PCB的所述元件对应的炉前错误信息。

具体的，炉后AOI设备对经过波峰炉之后的每一块PCB板进行检测，输出各PCB的炉后测试结果。当炉后AOI设备检测到一PCB上各元件的锡膏印刷或贴片均符合标准时，输出PCB合格的炉后测试结果。当炉后AOI设备检测到一PCB存在锡膏印刷或贴片错误的元件时，输出PCB上不合格的各元件和各元件对应的炉后错误信息。监测到炉后错误信息时，按元件进行回溯，查找该元件对应的SPI错误信息和炉前错误信息。需要说明的是，查找到的SPI错误信息和炉前错误信息可能为空。

步骤S202，根据所述炉后错误信息、所述SPI错误信息和所述炉前错误信息按照预设的错误生成规则生成错误规则记录。

一元件的炉后错误信息包括至少一个炉后错误类型，所述炉后错误类型包括偏移、开焊、少锡、缺件、多锡、翻件、反向、短路、错件、侧立和破损等。一元件的SPI错误信息包括至少一个SPI错误类型，所述SPI错误类型包括偏移、少锡、多锡等。一元件的炉前错误信息包括至少一个炉前错误类型，所述炉前错误类型包括偏移、缺件、翻件、反向、错件、破损等。

下面结合图3对步骤S202进行详细描述。如图3所示，为本发明实施例提供的一种生成错误规则记录的方法流程图，所述方法包括：

步骤S2021，将各炉后错误类型与各SPI错误类型、按照预设的炉后-SPI错误映射规则进行匹配。

具体的，所述炉后错误信息包括炉后错误类型，所述SPI错误信息包括SPI错误类型，所述炉前错误信息包括炉前错误类型。假设一元件的炉后错误信息包含偏移、开焊两种炉后错误类型，该元件的SPI错误信息包含偏移、少锡两种SPI错误类型。根据预设的炉后-SPI错误映射规则可知，炉后偏移分别与SPI偏移、SPI少锡存在映射关系，炉后开焊也分别与SPI偏移、SPI少锡存在映射关系，即经过匹配得到炉后偏移-SPI偏移、炉后偏移-SPI少锡、炉后开焊-SPI偏移、炉后开焊-SPI少锡四种匹配成功的映射关系。

在一些实施例中，当所述SPI错误信息为空时，则转至步骤S2024。

步骤S2022，判断匹配是否成功，若成功，则进入步骤S2023，若失败，则进入步骤S2024。

具体的，当步骤S2021中存在至少一种匹配成功的映射关系，则判断匹配成功。

步骤S2023，根据所述PCB、所述元件、匹配成功的炉后错误类型和SPI错误类型生成SPI错误规则记录。

具体的，针对步骤S2021中每一匹配成功的映射关系生成一条SPI错误规则记录。

步骤S2024，将各炉后错误类型与各炉前错误类型按照预设的炉后-炉前错误映射规则进行匹配。

具体的，假设一元件的炉后错误信息包含偏移、开焊两种炉后错误类型，该元件的炉前错误信息包含偏移一种炉前错误类型。根据预设的炉后炉前错误映射规则可知，炉后偏移与炉前偏移存在映射关系，炉后开焊也与炉前偏移存在映射关系，即经过匹配得到炉后偏移-炉前偏移、炉后开焊-炉前偏移两种匹配成功的映射关系。

在一些实施例中，当所述炉前错误信息为空时，则转至步骤S2027。

步骤S2025，判断匹配是否成功，若成功，则进入步骤S2026，若失败，则进入步骤S2027。

具体的，当步骤S2024中存在至少一种匹配成功的映射关系，则判断匹配成功。

步骤S2026，据所述PCB、所述元件、匹配成功的炉后错误类型和炉前错误类型生成炉前错误规则记录。

具体的，针对步骤S2024中每一匹配成功的映射关系生成一条炉前错误规则记录。

步骤S2027，根据所述PCB、所述元件、所述炉后错误信息中匹配失败的炉后错误类型生成炉后错误规则记录。

在一些实施例中，一元件的SPI错误信息和炉前错误信息均为空，即该元件的不良仅出现在炉后，根据该元件的炉后错误类型可推导出可能的故障类型。比如，一元件的炉后错误类型为偏移，SPI错误信息和炉前错误信息均为空，则造成该元件炉后偏移的原因可能单边吃锡不良。PCB板在经过波峰炉时，如果该元件单边吃锡不良，波峰炉会对元件造成拉扯，从而使得元件炉后偏移。

需要说明的是，在生成错误规则记录时，是针对每一炉后错误类型、或每一炉后错误类型和每一SPI错误类型或每一炉前错误类型生成一条错误规则记录。

步骤S203，将各错误规则按各故障类型进行分类统计。

具体的，在故障定位设备中预设有至少一个故障类型，并针对每个故障类型，建立该故障类型与一错误类型组合的映射关系，根据所述错误类型组合可筛选出与所述故障类型相匹配的错误规则记录。所述错误类型组合包括第一错误类型和第二错误类型，所述第一错误类型为炉后错误类型，所述第二错误类型为SPI错误类型，或者炉前错误类型，或者空。

根据前述的描述可知，每条错误规则记录包括一炉后错误类型，或者包括一炉后错误类型和、一SPI错误类型或一炉前错误类型。需要说明的是，一个错误类型组合可对应一个或多个故障类型，而一个故障类型均对应一错误类型组合。

如图5所示，“炉后偏移-SPI偏移”错误类型组合对应一个故障类型，即“印刷偏移”，而“炉后偏移-SPI少锡”错误类型组合对应两个故障类型，分别为“钢网阻塞”和“钢网开孔小”。

下面结合图4对步骤S203进行详细描述。如图4所示，为本发明实施例提供的一种将各错误规则记录基于每一故障类型进行分类统计的方法流程图，所述方法包括：

步骤S2031，针对每个故障类型，获取所述故障类型对应的错误类型组合和统计方式。

不同的故障类型对应不同的错误类型组合和统计方式，有的故障类型是基于整块PCB板的，比如“印刷偏移”故障类型，对应的故障类型为印刷机偏移，当印刷机偏移时，整块板上各元件的印刷都会发生偏移；而有的故障类型是基于同一位置的，比如同一元件连续发生偏移，通过该元件可以在排料表里找到贴装该元件的站位，从而找到出问题的贴片机。

步骤S2032，根据所述错误类型组合对各错误规则记录进行筛选，筛选出与所述故障类型相匹配的各错误规则记录。

具体的，根据错误类型组合可以得到第一错误类型和第二错误类型，根据第一错误类型和第二错误类型对各错误规则记录进行筛选，得到与故障类型匹配的各错误规则记录。

步骤S2033，采用所述统计方式对筛选出的各错误规则记录进行统计。

根据故障类型的不同，对每个故障类型的监控方式将不同，即对每个故障类型的统计方式将不同。比如，“炉后开焊-SPI少锡”错误类型组合对应有三种故障类型(分别为“刮刀压力太大”、“钢网孔堵塞”、“锡膏印刷脱模”)，这三种故障类型对应的统计方式均不同。其中，对于“刮刀压力太大”故障类型需要统计PCB板上是否存在大面积不良；对于“钢网孔堵塞”故障类型，需要统计同一位置元件是否连续发生“炉后开焊-SPI少锡”问题；对于“锡膏印刷脱模”故障类型，需要统计一块PCB上是否只有部分元件发生“炉后开焊-SPI少锡”问题。

本申请发明人通过对各种故障类型进行分析，得到如下的六种统计方式：

(1)对筛选出的各错误规则记录以PCB板为单位统计所述故障类型的出现频率。

(2)对筛选出的各错误规则记录基于同位置元件以PCB板为单位统计所述故障类型的出现频率。

(3)对筛选出的各错误规则记录基于同位置元件连续出现的情形以PCB板为单位统计所述故障类型的出现频率。

(4)获取筛选出的各错误规则记录中各元件所对应的站位，对所述筛选出的各错误规则记录基于同站位以PCB板为单位统计所述故障类型的出现频率。

(5)获取筛选出的各错误规则记录中各元件所对应的站位，对所述筛选出的各错误规则记录基于同站位连续出现的情形以PCB板为单位统计所述故障类型的出现频率。

(6)对筛选出的各错误规则记录中基于错误元件数量所述故障类型在各PCB板的错误元件数量。

如图5、图6、图7所示，“炉后偏移-SPI偏移”错误类型组合对应的故障类型“印刷偏移”可采用第(1)种方式进行统计；“炉后缺件-炉前缺件”错误类型组合对应的故障类型之一“贴装高度设置不当抛料”可采用第(2)种方式进行统计；“炉后偏移-SPI少锡”错误类型组合对应的故障类型“钢网阻塞”和“钢网开孔小”可采用第(3)种方式进行统计；炉后缺件-炉前缺件”错误类型组合对应的故障类型之一“吸嘴堵塞或吸嘴不良”可采用第(4)种方式进行统计；“炉后开焊-空”错误类型组合对应的故障类型之一“来料氧化”可采用第(5)种方式进行统计；“炉后开焊-SPI少锡”错误类型组合对应的故障类型“刮刀压力太大”和“锡膏印刷脱模”可采用第(6)种方式进行统计。

步骤S204，当一故障类型的统计结果符合所述故障类型对应的认定标准时，根据所述故障类型确定故障位置，输出所述故障位置和所述故障类型。

具体的，对各故障类型的统计结果进行监测，监测各故障类型的统计结果是否符合所述故障类型对应的认定标准。

在一些实施例中，所述故障类型的统计结果符合对应的认定标准包括：所述故障类型的出现频率达到所述认定标准中的频率阈值，或者，所述故障类型的错误元件数量集中存在一PCB的错误元件数量大于或等于所述认定标准中的错误元件数量上限阈值，或者，所述故障类型的对应的各PCB中存在一PCB的错误元件数量小于或等于所述认定标准中的错误元件数量下限阈值。

可以理解的是，各故障类型对应的认定标准中的频率阈值、或错误元件数量上限阈值、或错误元件数量下限阈值可不同。

当故障类型为非同位置也非同站位类型(所述同位置即同一元件、同站位即同一贴片设备)的缺陷导致时，可直接根据故障类型确定故障位置，比如故障类型为“印刷偏移”，则故障位置为印刷机。故障类型为“机器贴装偏移”，则故障位置为“元件贴装数据表”。当故障类型为同位置或同站位类型的缺陷导致时，需要通过排料表查找到该元件对应的贴片设备。一般情况下，一个站位对应一个贴片设备。比如故障类型为“机器贴装坐标偏移(同位置连续)”，则故障位置为发生偏移的元件所对应的贴片设备。

在一些实施例中，所述方法还包括：当一故障类型的统计结果符合所述故障类型对应的认定标准时，根据所述故障类型获取改善建议，并将所述改善建议输出。比如，针对故障类型“钢网阻塞(同位置连续)”的改善建议为“清洗钢网”。

本发明方法实施例，首先，根据炉后AOI设备输出的一PCB上至少一元件的炉后错误信息，从SPI设备和炉前AOI设备获取与所述PCB板的所述元件对应的SPI错误信息和/或炉前错误信息；其次，根据所述炉后错误信息、所述SPI错误信息和所述炉前错误信息按照预设的错误生成规则生成若干错误规则记录；最后，将各错误规则记录按各故障类型进行分类统计，当一故障类型的统计结果符合所述故障类型对应的认定标准时，根据所述故障类型确定故障位置，输出所述故障位置和所述故障类型。采用本发明的方法，能快速而准确地定位出故障位置和故障类型，从而提高产品质量和提升PCB生产线的自动化水平。

根据本发明实施例，提供一种可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，所述处理器执行本发明实施例中任一项所述的方法步骤。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用直至得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。