具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本申请概念的教示。如本文中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。

本领域技术人员可以理解，附图只是示例实施例的示意图，可能不是按比例的。附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的，因此不能用于限制本申请的保护范围。

本发明人发现，在现有的射频芯片的测试板性能测试中，若要获取芯片的去嵌文件，需要通过三块夹具分别进行测试获取三组参数，测试效率低且需要的夹具数量多、成本高。为此，本申请拟提供一种芯片测试夹具，只需要一块芯片测试夹具即可获得三组参数从而获得去嵌文件。

以下将结合附图对本申请的技术方案进行详细介绍。

图1示出根据本申请示例实施例的芯片测试夹具结构示意图。

如图1所示，本申请提供的芯片测试夹具1000包括EVB板100、一组测试接口200、一组电源接口300和数据传输接口400。

EVB板100可以是一块矩形的罗杰斯板材，其中央设置凹槽110，用于放置测试子夹具，例如单片机子夹具或者芯片子夹具。一组测试接口200设置于所述EVB板100上。根据本申请的示例实施例，如图1所示，一组测试接口包括6个测试接口，分别为第一测试接口211、第二测试接口221、第三测试接口212、第四测试接口222、第五测试接口213、第六测试接口223。第一测试接口211、第三测试接口212、第三测试接口213设置于EVB板100的一侧。第二测试接口221、第四测试接口222、第六测试接口223设置于EVB板100的另一侧。第二测试接口221与所述第一测试接口211相对设置。第四测试接口222与所述第三测试接口212相对设置。第六测试接口223与所述第五测试接口213相对设置。根据本申请的一些实施例，每个测试接口处可以设置弹片（图中未示），用以连接子夹具的接口。根据本申请的一些实施例，所述一组测试接口200可以是SMA接口。

一组电源接口300包括VCC电压接口310和GND接地接口320，设置于所述EVB板100的一侧边上，用于在测试时为单片机或芯片供电。根据本申请的一些实施例，所述一组电源接口300的形式可以是排针。数据传输接口400设置于所述EVB板100的一个侧边上，参数测试完毕后，可以通过数据传输接口400直接将测试结果传输至测试系统的软件中。根据本申请的一些实施例，所述数据传输接口可以是USB接口。

在进行芯片测试时，本申请提供的芯片测试夹具1000作为母夹具与子夹具进行配合使用，最终获得芯片的去嵌文件。子夹具可以是单片机子夹具或者芯片子夹具。

图2示出根据本申请第一示例实施例的子夹具结构示意图。

根据本申请的示例实施例，如图2所示，单片机子夹具500包括第一组接口：接口511、接口512和接口513，以及第二组接口：接口521、接口522和接口523，两组接口组成三路测试通路，分别与芯片测试夹具的三组测试接口相连，例如通过芯片测试夹具的接口处的弹片连接在一起。接口511和接口521连接单片机背部的直通口。接口512和接口522分别连接单片机的开路端。接口513和接口523分别连接单片机内部的接地口。单片机子夹具500还包括电源接口531和接地接口532以及数据传输接口540。

图3示出根据本申请第二示例实施例的子夹具结构示意图。

根据本申请的示例实施例，如图3所示，芯片子夹具600与单片机子夹具的大小基本一致，包括接口610、接口620、电源接口631、接地接口632以及数据传输接口640。接口610连接待测芯片700的输入端710，接口620连接待测芯片700的输出端720。电源接口631连接电源，接地接口632连接地，数据传输接口640用于传输测试数据，其他接口悬空开路。芯片子夹具600与芯片测试夹具组合时，接口610、接口620分别与芯片测试夹具的一组测试接口相连。

图4示出根据本申请示例实施例的芯片测试夹具组合连接示意图。

子夹具与芯片测试夹具可以通过金属弹簧片和金属触点的方式连接。如图4所示，以单片机子夹具500与芯片测试夹具1000的组合连接为例，芯片测试夹具1000的各个测试口在中间凹槽区域均设置金属弹簧片，例如测试接口213对应设置金属弹簧片2131。单片机子夹具500的背面均有连接用的金属触点，例如图中的5131。当单片子夹具向下按压时，金属触点5131和金属弹簧片2131就会接触在一起。每一个接口处的金属触点和弹簧片接触后，再通过螺丝固定四角后即可达到无焊接连接。

图5示出根据本申请第一示例实施例的芯片测试夹具组合结构示意图。

在进行芯片性能测试时，首先将单片机子夹具500通过芯片测试夹具上的螺栓孔固定在凹槽的中央，形成第一芯片测试夹具组合，如图5所示。单片机子夹具500的一组接口511、512、513分别与芯片测试夹具的第一测试接口211、第三测试接口212、第三测试接口213相连。单片机子夹具500的一组接口521、522、523分别与芯片测试夹具的第二测试接口221、第四测试接口222、第六测试接口223相连。单片机子夹具500的电源接口531和接地接口532分别芯片测试夹具的VCC电压接口310和GND接地接口320相连。单片机子夹具500的数据传输接口540与芯片测试夹具的数据传输接口400相连。

此外，单片机子夹具500的接口511和接口521连接单片机背部的直通口。单片机子夹具500的接口512和接口522分别连接单片机的开路端。单片机子夹具500的接口513和接口523分别连接单片机内部的接地口。

芯片测试夹具的第一测试接口211、单片机子夹具500的接口511、单片机子夹具500的接口521和芯片测试夹具的第三测试接口221连接成的通路为直通路。芯片测试夹具的第二测试接口212、单片机子夹具500的接口512、单片机子夹具500的接口522和芯片测试夹具的第四测试接口222连接成的通路为开路。芯片测试夹具的第三测试接口213、单片机子夹具500的接口513、单片机子夹具500的接口523和芯片测试夹具的第六测试接口223连接成的通路为短路。

当芯片测试仪的测试接口连接芯片测试夹具的第一测试接口211和第三测试接口221时，获得的S参数为直通。当芯片测试仪的测试接口连接芯片测试夹具的第二测试接口212和第四测试接口222时，获得的S参数为开路。当芯片测试仪的测试接口连接芯片测试夹具的第三测试接口213和第六测试接口223时，获得的S参数为短路。

当三路的S参数分别测试完后，单片机将记录下三组S参数。在内部用去嵌公式经过公式换算后得到最终的去嵌S参数。根据本申请的一些实施例，可以通过数据传输口400将去嵌S参数输出。

图6示出根据本申请第二示例实施例的芯片测试夹具组合结构示意图。

通过单片机子夹具获得去嵌S参数后，可以将单片机子夹具从芯片测试夹具中取出，更换为芯片子夹具600，将芯片子夹具600通过芯片测试夹具上的螺栓孔固定在凹槽的中央，形成第二芯片测试夹具组合，如图6所示。芯片子夹具600的接口610与芯片测试夹具1000的第二测试接口212相连，芯片子夹具600的接口620与芯片测试夹具的第四测试接口222相连，芯片测试夹具的其他测试接口悬空。接口610还连接待测芯片的输入端，接口620还连接待测芯片的输出端。芯片子夹具600的电源接口631和接地接口632分别与芯片测试夹具的VCC电压接口310和GND接地接口320相连。芯片子夹具600的数据传输接口640与芯片测试夹具的数据传输接口400相连。

通过第二芯片测试夹具组合可以得到一组没有去嵌的芯片S参数。类似地，可以通过数据传输口400将没有去嵌的芯片S参数输出。

由此，通过将芯片测试夹具与单片机子夹具组合，获得了去嵌的S参数。通过将芯片测试夹具与芯片子夹具组合，获得了没有去嵌的芯片S参数。将去嵌的S参数和没有去嵌的芯片S参数进行运算后可以便可以得到个只有芯片输入端到输出端的真实的芯片S参数。

本申请提供的芯片测试夹具及芯片测试夹具组合，只需要一块芯片测试夹具即可获得去嵌文件，相比传统的三块夹具而言，更便捷。子夹具可以通过螺孔与芯片测试夹具进行拆装，更换方便、一板多用。单片机的子夹具可以将测试得到的三组参数在单片机内部进行公式运算，得到最终的去嵌文件，不需要分别导出后再计算，简化了运算步骤。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明仅用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。同时，本领域技术人员依据本申请的思想，基于本申请的具体实施方式及应用范围上做出的改变或变形之处，都属于本申请保护的范围。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。