具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例1

如附图1至附图5所示:

本发明提供一种集成电路输出端测试装置，其结构包括机壳1、电源开关2、芯片固定机构3、芯片按压机构4，所述电源开关2基座与机壳1螺栓连接，所述芯片固定机构3设于机壳1的操作台上方，所述芯片按压机构4底端与机壳1机械连接，所述芯片固定机构3由芯片夹台机构31、承载夹块32、驱动轮33、传动电机34、驱动机构35组成，所述芯片夹台机构31底部与驱动机构35内部机械连接，所述驱动轮33与承载夹块32活动卡合连接，所述传动电机34与驱动机构35传动连接，所述驱动机构35设于机壳1内部，所述传动电机34固定端与机壳1螺栓连接，所述芯片固定机构3为可活动机构，呈长方形，底部与机壳1机械连接，方便左右横移装卸芯片，所述承载夹块32放置凹槽内部设有橡胶软垫，具有弹性好，耐酸碱，耐高温等特性，用于承载芯片的长度夹持口。

其中，所述驱动机构35由调节丝杆51、固定块52、导轨53、推动块54、橡胶弹性块55组成，所述调节丝杆51设于固定块52中间内部，所述导轨53两端与固定块52内侧固定卡合连接，所述导轨53设于推动块54内部，所述橡胶弹性块55底部与推动块54上端螺栓连接，所述调节丝杆51为高碳合金钢材质，呈圆弧形丝杆，卡合在固定块螺纹槽内，具有良好的淬透性，较高的淬硬性，热处理变形量较小，耐磨性高等特点，使之承载的芯片夹台机构31能达到传动效率高，定位准确。

其中，所述芯片夹台机构31由衔接板11、测试板12、筒体13、压头触点14、弹性机构15组成，所述压头触点14设于衔接板11冲孔内，所述弹性机构15设于筒体13内壁内部，所述筒体13底部与测试板12顶部表面粘接连接，所述压头触点14底部与测试板12电连接，所述测试板12底部与驱动机构35上端机械连接，所述压头触点14为铍青铜材质，呈圆顶形设于筒体13内部顶端，具有良好的耐磨性，耐蚀性，导热性和导电性等特性，能更好的与芯片触点相接触。

其中，所述弹性机构15由挡板151、第一弹簧块152、第二弹簧块153组成，所述第一弹簧块152底部与挡板151上端卡合连接，所述第二弹簧块153组成上端与挡板151底部机械连接，所述挡板151为合成树脂材质，呈圆形贯穿板，具有防腐蚀、防雷电、防噪音、高强度等特性，能更好的辅助第一弹簧块152和第二弹簧块153在其所设定的间隙内进行做功。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，集成电路输出端测试装置与外部电脑接通相配合运行，将芯片放入芯片固定机构3，芯片底部与芯片夹台机构31相接触，衔接板11内的压头触点14与芯片触点相接，弹性机构15受到压头触点14的挤压，第一弹簧块152和第二弹簧块153在挡板151向下运动，防止压头触点14与芯片触点硬性接触，防止芯片触点受到损伤，待芯片放置好，打开机壳1上电源开关2，电脑程序会传输电信号给传动电机34，传动电机34通过皮带带动驱动轮33传动调节丝杆51进行运作，推动块54在调节丝杆51的带动下，会在固定块52和导轨53所设定的行程内进行调整，推动块54上的橡胶弹性块55和承载夹块32相配合夹住芯片，将芯片固定机构3进行卡位固定，使芯片不会造成挪移偏位，达到定位准确，而不损伤芯片。

实施例2

如附图6至附图7所示:

其中，所述芯片按压机构4由支撑架41、调节旋钮42、调节螺杆43、芯片卡合机构44组成，所述调节螺杆43顶端与调节旋钮42底部螺栓连接，所述调节螺杆43与支撑架41活动卡合连接，所述调节螺杆43底部与芯片卡合机构44上端机械连接，所述支撑架41底部与机壳1焊接连接。

其中，所述芯片卡合机构44由活动杆4a、限位块4b、活动衔接块4c、活动块4d、橡胶压垫4e组成，所述活动杆4a杆体贯穿于限位块4b内部，所述活动衔接块4c两端与活动块4d螺栓连接，所述橡胶压垫4e顶端与活动杆4a底部固定块粘接连接，所述限位块4b与活动块4d之间都设有一个拉伸弹簧，能更好的将活动块4d拉伸回原位。

本发明中，待芯片在芯片固定机构3进行定位固定后，利用支撑架41上调节旋钮42进行转动，调节螺杆43底下设有芯片卡合机构44，调节旋钮42带动调节螺杆43向下运动，待芯片卡合机构44底部的橡胶压垫4e和芯片相贴合时，芯片卡合机构44其机构上的活动块4d，会根据橡胶压垫4e的贴合挤压，橡胶压垫4e带动活动杆4a进行微小调整，活动杆4a在限位块4b的固定下，通过活动衔接块4c带动活动块4d进行调整，使橡胶压垫4e与芯片固定机构3能将芯片更好的固定在测试板12上，防止芯片在测试过程跑偏，而造成芯片损坏，使之芯片能达到更好的定位，让芯片能在稳定状态下进行输出测试。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。