具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图3所示，本发明所述的一种集成电路测试设备，包括控制器、测试箱1、移动平台2、卡盘3、封合模块和传送模块；所述移动平台2固定连接在测试箱1内部的下端；所述移动平台2的上端卡合有卡盘3；所述传送模块包括传送孔51、传送杆52、传送块53、转动杆54、连接杆55、滑动块56和滑动槽57；所述测试箱1一侧与卡盘3相对应的位置处开设有传送孔51；所述传送孔51的前后两端均滑动连接有传送杆52；所述卡盘3与传送杆52相对应的位置处固定连接有传送块53；所述传送杆52与传送块53卡合，每个传送杆52远离卡盘3的一侧均铰接有转动杆54；每个所述转动杆54靠近卡盘3的一侧固定连接有滑动块56，两个转动杆54之间固定连接有连接杆55；所述传送块53下端与滑动块56相对应的位置开设有滑动槽57；

工作时，现有的晶圆检测过程中，为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，检测过程在六级洁净室内进行，但是空间较大的洁净室控制维护起来难度较大；

因此本发明通过设置传送模块，先将连接杆55向上提起带动转动杆54由竖直状态转动到水平状态，使得转动杆54上的滑动块56与滑动槽57滑动连接，再将连接杆55向卡盘3的方向推动，连接杆55带动转动杆54和传送杆52移动，传送杆52上与卡盘3相对应的位置开设有卡槽，使得传送杆52与卡盘3上的传送块53卡合；移动平台2的上端与卡盘3的下端卡合，移动平台2可以实现在水平方向和竖直方向的移动，移动平台2再向下移动与卡盘3脱离，再将连接杆55向外抽出带动卡盘3向外移出，将连接杆55放下带动转动杆54恢复初始状态；再将晶圆从存放位置取出，将晶圆放置在卡盘3上，卡盘3通过真空吸附晶圆；随后再抬起连接杆55，继续推动连接杆55带动卡盘3回归初始位置，移动平台2也向上移动到初始位置与卡盘3卡合；移动平台2带动卡盘3向上移动，使得晶圆上的焊垫区与探针卡47的针尖接触，再进行通电检测芯片能否正常工作，移动平台2再带动卡盘3水平移动调整晶圆的位置，使得封合模块上的检测装置与不同位置的焊垫区接触完成测试过程；

本发明因为设置了传送模块，使得在可达到六级洁净室的清洁程度的测试箱内部进行测试，同时测试箱较六级洁净室清洁控制难度较小，减少晶圆从存放位置取出后与外空气接触的时间，防止晶圆上的焊垫区粘有脏污测试过程中破坏中间绝缘层，进一步提高了集成电路测试设备的可靠性。

作为本发明的一种实施方式，所述封合模块包括电动伸缩杆41、封合板42、视觉识别装置43、带动块44、移动滑槽45、探针头46和探针卡47；所述测试箱1上端的四边角内固定连接有电动伸缩杆41；所述电动伸缩杆41的上端固定连接有封合板42；所述封合板42下端的中心位置固定连接有视觉识别装置43，封合板42下端的两侧均固定连接有带动块44；所述带动块44的下端固定连接有探针头46；所述测试箱1上端的两侧均开设有移动滑槽45；所述探针头46的一端与移动滑槽45滑动连接，探针头46的另一端卡接有探针卡47；工作时，因为在晶圆检测过程中，若探针卡47的针尖或者晶圆的焊垫区粘有杂物，会影响探针卡47针尖与芯片的接触效果，为满足探针卡47与芯片间的电性连接，使得探针卡47继续抵向芯片以达到电性接触状态，从而容易造成芯片的中间绝缘层遭到破坏，从而影响芯片的稳定性，严重时还会产生下层金属电路短路或断路现象；因此本发明通过封合模块，控制器先控制电动伸缩杆41伸长带动封合板42向上移动，封合板42提起带动块44来带动探针头46和探针卡47沿着移动滑槽45移动；再观察探针卡47针尖上有没有脏污或者探针卡47针尖有没有变形弯曲，若探针卡47针尖上有脏污，需要先用型号相同的清洁纸清洁，若探针卡47针尖变形弯曲，需要先对探针卡47进行更换；控制器再控制电动伸缩杆41收缩，带动封合板42向下移动，使得测试箱1形成一个封闭的工作环境；移动平台2再带动卡盘3水平移动调整晶圆的位置，使得探针卡47与不同位置的焊垫区接触完成测试过程；工作人员在电脑屏幕上实时观看视觉识别装置43对测试过程实时监测反馈的记录；本发明因为设置了封合模块，在对晶圆进行检测之前对探针卡47进行检测擦拭和更换，防止空气中的脏污粘附在探针卡47的针尖或者晶圆的焊垫区上，造成芯片的中间绝缘层遭到破坏，提高了集成电路测试设备测试的可靠性。

作为本发明的一种实施方式，所述传送孔51上端的测试箱1表面固定连接有弹性防尘布6；所述弹性防尘布6的下端固定连接有防尘块7；所述转动杆54上与防尘块7相对应的位置开设有防尘槽8，防尘块7与防尘槽8卡合；工作时，本发明通过设置弹性防尘布6，当晶圆放入卡盘3之后，将弹性防尘布6上的防尘块7插入转动杆54的防尘槽8内，使得弹性防尘布6拉伸将传送孔51遮盖，使得测试箱1保持密闭性，进一步保证测试内部环境的清洁；当需要将卡盘3取出时，将转动杆54翻转至水平状态即可使得防尘块7在弹性防尘布6的弹性作用下脱离防尘槽8；防止晶圆上粘有脏污影响探针头47与芯片间的接触，提高了集成电路测试设备检测的安全性。

作为本发明的一种实施方式，所述探针卡47离探针头46近的一端开设有固定孔9；所述探针头46的另一端滑动连接有固定块10；所述固定块10的另一端固定连接有复位弹簧11，复位弹簧11的另一端与带动块44固定连接；工作时，本发明通过设置固定孔9和固定块10，当探针卡47需要拆卸下来清洁或者更换时，手动将固定块10的一端向带动块44的方向移动，使得固定块10脱离固定孔9，复位弹簧11压缩，再将探针卡47取下；当要再次插入探针卡47时，将探针卡47的一端从探针头46下端的通孔插入，当探针卡47的一端移动到探针头46上端时，探针卡47推动固定块10向带动块44的方向移动，当探针卡47移动到固定孔9与固定块10位置相对应时，固定块10进入固定孔9内；使得通过便捷的更换探针头47；固定块10是沿着探针头46上的倒“T”形的滑槽滑动，使得固定块10不会脱离探针头46，从而固定块10插入固定孔9之后，探针卡47不会因针尖受力而沿着通孔移动；保证探针头47的针尖与晶圆的芯片之间接触稳定，更好提高了集成电路测试设备使用的便捷性。

作为本发明的一种实施方式，所述封合板42的前后两端滑动连接有查看柱12；所述查看柱12的下端铰接有放大镜13；工作时，本发明通过设置放大镜13，当电动伸缩杆41伸长之后，可以通过移动查看柱12到探针卡47对应的位置，使用放大镜13对探针卡47进行观察，能够更加清晰的观察到探针卡47的针尖有没有脏污或者探针卡47有没有变形，避免探针卡47上的脏污影响探针卡47与芯片间的接触效果，进一步确保集成电路测试设备测试过程的稳定性。

作为本发明的一种实施方式，两个所述探针头46与探针卡47针头水平对应的位置固定连接有激光传感器14；两个所述激光传感器14的光口相向设置；工作时，本发明通过设置激光传感器14；在进行测试之前，激光传感器14对探针卡47的针尖位置进行感应，激光传感器14将检测信号传输到控制器，控制器通过内置的程序对激光传感器14检测的信号进行处理，当内置的程序接收到两个激光传感器14感应的位置不在一个水平面时，就会启动警报程序，测试过程暂停，工作人员对探针卡47的位置进行调整；防止两个探针卡47的针尖不在一个平面造成一个探针卡47将芯片焊垫层扎穿，另一个探针卡47的针尖接触不良，避免探针卡47与芯片之间的接触面不共面，影响探针卡47与芯片的接触效果，进一步保障了集成电路测试设备测试过程中集成电路的安全性。

具体工作流程如下：

因为现有的晶圆检测过程中，为防止空气中的颗粒物对检测过程的影响，检测过程在六级洁净室内进行，但是空间较大的洁净室控制维护起来难度较大；因此本发明通过设置传送模块，先将连接杆55向上提起带动转动杆54由竖直状态转动到水平状态，使得转动杆54上的滑动块56与滑动槽57滑动连接，再将连接杆55向卡盘3的方向推动，连接杆55带动转动杆54和传送杆52移动，传送杆52上与卡盘3相对应的位置开设有卡槽，使得传送杆52与卡盘3上的传送块53卡合；移动平台2的上端与卡盘3的下端卡合，移动平台2可以实现在水平方向和竖直方向的移动，移动平台2再向下移动与卡盘3脱离，再将连接杆55向外抽出带动卡盘3向外移出，将连接杆55放下带动转动杆54恢复初始状态；再将晶圆从存放位置取出，将晶圆放置在卡盘3上，卡盘3通过真空吸附晶圆；随后再抬起连接杆55，继续推动连接杆55带动卡盘3回归初始位置，移动平台2也向上移动到初始位置与卡盘3卡合；移动平台2带动卡盘3向上移动，使得晶圆上的焊垫区与探针卡47的针尖接触，再进行通电检测芯片能否正常工作，移动平台2再带动卡盘3水平移动调整晶圆的位置，使得封合模块上的检测装置与不同位置的焊垫区接触完成测试过程；本发明因为设置了传送模块，使得在可达到六级洁净室的清洁程度的测试箱内部进行测试，同时测试箱较六级洁净室清洁控制难度较小，减少晶圆从存放位置取出后与外空气接触的时间，防止晶圆上的焊垫区粘有脏污测试过程中破坏中间绝缘层，进一步提高了集成电路测试设备的可靠性；因为在晶圆检测过程中，若探针卡47的针尖或者晶圆的焊垫区粘有杂物，会影响探针卡47针尖与芯片的接触效果，为满足探针卡47与芯片间的电性连接，使得探针卡47继续抵向芯片以达到电性接触状态，从而容易造成芯片的中间绝缘层遭到破坏，从而影响芯片的稳定性，严重时还会产生下层金属电路短路或断路现象；因此本发明通过封合模块，控制器先控制电动伸缩杆41伸长带动封合板42向上移动，封合板42提起带动块44来带动探针头46和探针卡47沿着移动滑槽45移动；再观察探针卡47针尖上有没有脏污或者探针卡47针尖有没有变形弯曲，若探针卡47针尖上有脏污，需要先用型号相同的清洁纸清洁，若探针卡47针尖变形弯曲，需要先对探针卡47进行更换；控制器再控制电动伸缩杆41收缩，带动封合板42向下移动，使得测试箱1形成一个封闭的工作环境；然后将待测晶圆通过传送模块放置在卡盘3上，移动平台2带动卡盘3向上移动，使得晶圆上的焊垫区与探针卡47的针尖接触，再进行通电检测芯片能否正常工作，移动平台2再带动卡盘3水平移动调整晶圆的位置，使得探针卡47与不同位置的焊垫区接触完成测试过程；工作人员在电脑屏幕上实时观看视觉识别装置43对测试过程实时监测反馈的记录；本发明因为设置了封合模块，在对晶圆进行检测之前对探针卡47进行检测擦拭和更换，防止空气中的脏污粘附在探针卡47的针尖或者晶圆的焊垫区上，造成芯片的中间绝缘层遭到破坏，提高了集成电路测试设备测试的可靠性；又因为本发明通过设置弹性防尘布6，当晶圆放入卡盘3之后，将弹性防尘布6上的防尘块7插入转动杆54的防尘槽8内，使得弹性防尘布6拉伸将传送孔51遮盖，使得测试箱1保持密闭性，进一步保证测试内部环境的清洁；当需要将卡盘3取出时，将转动杆54翻转至水平状态即可使得防尘块7在弹性防尘布6的弹性作用下脱离防尘槽8；防止晶圆上粘有脏污影响探针头47与芯片间的接触，提高了集成电路测试设备检测的安全性；因为本发明通过设置固定孔9和固定块10，当探针卡47需要拆卸下来清洁或者更换时，手动将固定块10的一端向带动块44的方向移动，使得固定块10脱离固定孔9，复位弹簧11压缩，再将探针卡47取下；当要再次插入探针卡47时，将探针卡47的一端从探针头46下端的通孔插入，当探针卡47的一端移动到探针头46上端时，探针卡47推动固定块10向带动块44的方向移动，当探针卡47移动到固定孔9与固定块10位置相对应时，固定块10进入固定孔9内；使得通过便捷的更换探针头47；固定块10是沿着探针头46上的倒“T”形的滑槽滑动，使得固定块10不会脱离探针头46，从而固定块10插入固定孔9之后，探针卡47不会因针尖受力而沿着通孔移动；保证探针头47的针尖与晶圆的芯片之间接触稳定，提高了集成电路测试设备使用的便捷性；因为本发明通过设置放大镜13，当电动伸缩杆41伸长之后，可以通过移动查看柱12到探针卡47对应的位置，使用放大镜13对探针卡47进行观察，能够更加清晰的观察到探针卡47的针尖有没有脏污或者探针卡47有没有变形，避免探针卡47上的脏污影响探针卡47与芯片间的接触效果，进一步确保集成电路测试设备测试过程的稳定性；又因为本发明通过设置激光传感器14；在进行测试之前，激光传感器14对探针卡47的针尖位置进行感应，激光传感器14将检测信号传输到控制器，控制器通过内置的程序对激光传感器14检测的信号进行处理，当内置的程序接收到两个激光传感器14感应的位置不在一个水平面时，就会启动警报程序，测试过程暂停，工作人员对探针卡47的位置进行调整；防止两个探针卡47的针尖不在一个平面造成一个探针卡47将芯片焊垫层扎穿，另一个探针卡47的针尖接触不良，避免探针卡47与芯片之间的接触面不共面，影响探针卡47与芯片的接触效果，进一步保障了集成电路测试设备测试过程中集成电路的安全性。

上述前、后、左、右、上、下按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。