具体实施方式

对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种陶瓷表面全覆盖金属层制备方法，包括以下步骤：

S1：将陶瓷表面通过打磨形成一个初始的粗化面，在初步打磨后，将陶瓷放入到酸性液体中，进行二次的化学粗化处理(可以保证陶瓷有坑洼不平的表面，进而保证后续涂料或涂层加工时涂料或涂层有很好的附着点，避免在加工时涂料或涂层脱落)；

S2：对陶瓷表面进行清洗，将陶瓷放入到碱性溶液中进行中和，并通过水液对陶瓷进行冲洗，并通过超风波清洗和清洗风机结合的方式对陶瓷进行再次清洗；

S3：制备树脂涂料；

S4：将树脂涂料均匀喷涂到绝缘陶瓷表面，并进行固化处理；

S5：将固化后的陶瓷放入到真空容器中，通过真空度将陶瓷的表面镀上一层铜膜层进一步提到进一步提高陶瓷表面的导电性(铜膜层可通过真空镀的方式进行，真空镀可采用真空蒸镀、溅射镀和离子镀中的一种或几种)；

S6：通过电镀在陶瓷表面进行镀层处理，在铜膜层外电镀形成合金膜层。

具体的，所述S1这种的酸性液体可为氢氟酸、浓磷酸中的一种或多种。

具体的，所述树脂涂层：由树脂、导电颗粒、有机溶剂、硬化剂、固体填料组合而成(树脂涂层可以在工作过程中方便供导电层进行附着，进而进一步提高陶瓷表面的导电性，进而方便后续电镀真空镀等操作，方便对陶瓷表面进行多层镀膜处理，导电颗粒颗粒的设置，可以提高陶瓷表面的导电系数，同时颗粒可以提供一个粗糙的很好的供附着的附着点，方便后续电镀等镀层操作)。

具体的，所述树脂涂层包括以下重量份的组分：树脂5％-20％，导电颗粒30％-50％、硬化剂5％-15％、有机溶剂15％-25％。

具体的，所述树脂可为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯中的一种或几种。

具体的，所述导电颗粒可为碳纳米管、石墨烯、石墨、金属颗粒中的一种或几种。

具体的，所述硬化剂可为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、多乙烯多胺、异佛尔酮二胺、二氨基二环己基甲烷、甲基环戊二胺、双胺甲基环己二胺中的一种或几种。

具体的，所述有机溶剂可为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的一种或几种。

具体的，所述S4中的固化温度为50摄氏度-100摄氏度，所述S5中铜膜层的厚度为0.3-0.5mm，所述S6中合金膜层的厚度为0.1-0.3mm，合金膜层可为铁铬镍合金。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。