一种激光加工设备
技术领域
本发明涉及激光加工设备
技术领域
，特别涉及一种激光加工设备。背景技术
现有技术的激光加工设备，以传统的激光打标装置为例，每台激光器都需要由一台工业计算机上的打标软件提供人机交互，配套的打标板卡接收计算机传输的指令并执行相应的控制，并且激光加工设备对于焊接和抛光采用单独的两个设备，导致其占地的面积较大，灵活性低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光加工设备，包括控制箱和加工箱，控制箱与加工箱电性连接，加工箱的内部通过隔板分为上下两个空间，加工箱的上空间铺设有与隔板连接的加工平台，加工平台上安装有加工机械臂，加工机械臂上连接有抛光组件、激光焊接组件和升降组件，抛光组件通过升降组件上升露出激光焊接组件，用于激光焊接组件工作，激光焊接组件通过升降组件下降缩入抛光组件内，用于抛光组件抛光打磨；
所述加工箱上还通过铰链活动连接有覆盖加工平台的盖板，加工箱的下空间设有冲洗组件，冲洗组件抽取下空间的液体送入上空间内冲洗激光后的气体或者废屑。
进一步地，冲洗组件包括水泵、存水皿、抽水管、排水管和过滤网，存水皿的顶部开口矩形槽，过滤网盖住矩形槽，水泵安装在矩形槽一旁的存水皿上，存水皿的抽水管一端插入存水皿内，抽水管另一端穿过加工平台和隔板，排水管一端嵌入加工平台和隔板的低处，排水管另一端搭在过滤网上。
进一步地，抛光组件包括抛光轮和支撑杆，抛光轮的圆心处加工有贯穿的圆孔，圆孔外侧的抛光轮顶面与不小于一根的支撑杆固定。
进一步地，激光焊接组件包括激光头、穿线管和连杆，穿线管的底端穿入圆孔内与激光头相接，穿线管的顶端与连杆固定。
进一步地，升降组件包括锥齿轮组、齿轮箱、上套筒、下套筒、扩口环、侧杆、限位环、导向杆和下盘，齿轮箱固定在加工机械臂上，锥齿轮组位于齿轮箱内，锥齿轮组的一端穿出齿轮箱，锥齿轮组的另一端与上套筒相接，上套筒的底端穿出齿轮箱与下套筒相接，下套筒的底端固定带有外螺纹的扩口环；
所述侧杆固定在位于上套筒外侧的齿轮箱上，限位环的顶端与侧杆相接，限位环套在上套筒的外侧，限位环的底面与导向杆固定；
所述下盘的侧面与穿出齿轮箱的连杆端口固定，下盘的圆心处加工带有内螺纹的环槽，其中，环槽的底部内壁一段为光滑面，环槽外侧的下盘加工有供导向杆穿入的通孔，下套筒插入环槽内，扩口环的底端与支撑杆固定。
进一步地，锥齿轮组、上套筒和下套筒的圆心处加工有直径大于穿线管直径的通道，穿线管穿过锥齿轮组、上套筒和下套筒。
进一步地，环槽的上下端口处沿内径方向固定挡环，挡环的内径小于扩口环的外径，用于限位和支撑。
进一步地，锥齿轮组正转驱动下套筒和扩口环同步旋转，扩口环与环槽的螺纹啮合，驱动下盘下降带动激光头下降穿出圆孔，直至扩口环与上方挡环接触升降停止，用于激光加工；
锥齿轮组反转驱动下套筒和扩口环同步旋转，扩口环与环槽的螺纹啮合，驱动下盘上升带动激光头上升缩回圆孔内，直至扩口环与螺纹脱离与光滑面接触，抛光轮和支撑杆保持同步旋转用于抛光。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提出的一种激光加工设备，锥齿轮组正转驱动下套筒和扩口环同步旋转，扩口环与环槽的螺纹啮合，驱动下盘下降带动激光头下降穿出圆孔，直至扩口环与上方挡环接触升降停止，用于激光加工；
锥齿轮组反转驱动下套筒和扩口环同步旋转，扩口环与环槽的螺纹啮合，驱动下盘上升带动激光头上升缩回圆孔内，直至扩口环与螺纹脱离与光滑面接触，抛光轮和支撑杆保持同步旋转用于抛光。
本发明将旋转抛光和焊接结合在一起，通过锥齿轮组正转将下盘下降从而激光头露出，根据激光头的端口进行准确的加工，锥齿轮组反转将下盘上升从而激光头缩回，抛光轮用于抛光的表面齐平，不影响其抛光效果。
附图说明
图1为本发明的整体立体图；
图2为本发明的抛光轮旋转状态图；
图3为本发明的焊接头焊接状态图；
图4为本发明的升降组件局部结构图；
图5为本发明的图2的A处放大图。
图中：1、控制箱；2、加工箱；21、加工平台；22、盖板；3、隔板；4、冲洗组件；41、水泵；42、存水皿；43、抽水管；44、排水管；45、过滤网；5、加工机械臂；6、抛光组件；61、抛光轮；611、圆孔；62、支撑杆；7、激光焊接组件；71、激光头；72、穿线管；73、连杆；8、升降组件；81、锥齿轮组；82、齿轮箱；83、上套筒；84、下套筒；85、扩口环；86、侧杆；87、限位环；88、导向杆；89、下盘；891、环槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，一种激光加工设备，包括控制箱1和加工箱2，控制箱1与加工箱2电性连接，加工箱2的内部通过隔板3分为上下两个空间，加工箱2的上空间铺设有与隔板3连接的加工平台21，加工平台21用于激光加工，加工平台21上安装有加工机械臂5，加工机械臂5上连接有抛光组件6、激光焊接组件7和升降组件8，抛光组件6通过升降组件8上升露出激光焊接组件7，用于激光焊接组件7工作，激光焊接组件7通过升降组件8下降缩入抛光组件6内，用于抛光组件6抛光打磨；
加工箱2上还通过铰链活动连接有覆盖加工平台21的盖板22，加工箱2的下空间设有冲洗组件4，冲洗组件4抽取下空间的液体送入上空间内冲洗激光后的气体或者废屑。
冲洗组件4包括水泵41、存水皿42、抽水管43、排水管44和过滤网45，存水皿42的顶部开口矩形槽，过滤网45盖住矩形槽，水泵41安装在矩形槽一旁的存水皿42上，存水皿42的抽水管43一端插入存水皿42内，抽水管43另一端穿过加工平台21和隔板3，排水管44一端嵌入加工平台21和隔板3的低处，排水管44另一端搭在过滤网45上，通过水泵41抽取存水皿42内的液体喷入加工平台21进行冲洗，并排清洗后的液体经过过滤网45过滤后回流至存水皿42内，以便下次清洗。
请参阅图2-5，抛光组件6包括抛光轮61和支撑杆62，抛光轮61的圆心处加工有贯穿的圆孔611，圆孔611外侧的抛光轮61顶面与不小于一根的支撑杆62固定。
激光焊接组件7包括激光头71、穿线管72和连杆73，穿线管72的底端穿入圆孔611内与激光头71相接，穿线管72的顶端与连杆73固定，穿线管72为硬质管件制备，穿线管72内贯穿的导线与激光头71电连接，为激光供电。
升降组件8包括锥齿轮组81、齿轮箱82、上套筒83、下套筒84、扩口环85、侧杆86、限位环87、导向杆88和下盘89，齿轮箱82固定在加工机械臂5上，锥齿轮组81位于齿轮箱82内，锥齿轮组81的一端穿出齿轮箱82，锥齿轮组81的另一端与上套筒83相接，上套筒83的底端穿出齿轮箱82与下套筒84相接，下套筒84的底端固定带有外螺纹的扩口环85，通过锥齿轮组81的设置让上套筒83在旋转的过程中，不会与穿线管72发生接触，避免影响旋转；
侧杆86固定在位于上套筒83外侧的齿轮箱82上，限位环87的顶端与侧杆86相接，限位环87套在上套筒83的外侧，限位环87的底面与导向杆88固定，齿轮箱82的位置固定不动的，其限位环87和导向杆88也固定不动；
下盘89的侧面与穿出齿轮箱82的连杆73端口固定，下盘89的圆心处加工带有内螺纹的环槽891，其中，环槽891的底部内壁一段为光滑面，环槽891的上下端口处沿内径方向固定挡环，挡环的内径小于扩口环85的外径，用于限位和支撑，环槽891外侧的下盘89加工有供导向杆88穿入的通孔，下套筒84插入环槽891内，扩口环85的底端与支撑杆62固定，扩口环85和支撑杆62同步旋转，扩口环85和下套筒84在环槽891内旋转。
锥齿轮组81、上套筒83和下套筒84的圆心处加工有直径大于穿线管72直径的通道，穿线管72穿过锥齿轮组81、上套筒83和下套筒84。
锥齿轮组81正转驱动下套筒84和扩口环85同步旋转，扩口环85与环槽891的螺纹啮合，驱动下盘89下降带动激光头71下降穿出圆孔611，直至扩口环85与上方挡环接触升降停止，用于激光加工；
锥齿轮组81反转驱动下套筒84和扩口环85同步旋转，扩口环85与环槽891的螺纹啮合，驱动下盘89上升带动激光头71上升缩回圆孔611内，直至扩口环85与螺纹脱离与光滑面接触，抛光轮61和支撑杆62保持同步旋转用于抛光。
本发明将旋转抛光和焊接结合在一起，通过锥齿轮组81正转将下盘89下降从而激光头71露出，根据激光头71的端口进行准确的加工，锥齿轮组81反转将下盘89上升从而激光头71缩回，抛光轮61用于抛光的表面齐平，不影响其抛光效果。
综上所述；本发明的激光加工设备，环槽891外侧的下盘89加工有供导向杆88穿入的通孔，下套筒84插入环槽891内，扩口环85的底端与支撑杆62固定，扩口环85和支撑杆62同步旋转，扩口环85和下套筒84在环槽891内旋转。
锥齿轮组81正转驱动下套筒84和扩口环85同步旋转，扩口环85与环槽891的螺纹啮合，驱动下盘89下降带动激光头71下降穿出圆孔611，直至扩口环85与上方挡环接触升降停止，用于激光加工；
锥齿轮组81反转驱动下套筒84和扩口环85同步旋转，扩口环85与环槽891的螺纹啮合，驱动下盘89上升带动激光头71上升缩回圆孔611内，直至扩口环85与螺纹脱离与光滑面接触，抛光轮61和支撑杆62保持同步旋转用于抛光。
本发明将旋转抛光和焊接结合在一起，通过锥齿轮组81正转将下盘89下降从而激光头71露出，根据激光头71的端口进行准确的加工，锥齿轮组81反转将下盘89上升从而激光头71缩回，抛光轮61用于抛光的表面齐平，不影响其抛光效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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