具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅附图1-8，本发明提供了一种方形陶瓷电容式压力传感器，包括：三孔方形陶瓷基座1、玻璃密封层2、方形陶瓷弹性膜片3、信号调理芯片8和电阻电容9；其中，三孔方形陶瓷基座1顶端表面印刷有金属电路及焊盘10，信号调理芯片8和电阻电容9贴在金属电路及焊盘10顶端；三孔方形陶瓷基座1底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金属电极5，三孔方形陶瓷基座1下方设置有方形陶瓷弹性膜片3，方形陶瓷弹性膜片3在受力情况下可发生弹性形变，且三孔方形陶瓷基座1与方形陶瓷弹性膜片3间通过玻璃密封层2密封连接，保证了三孔方形陶瓷基座1与方形陶瓷弹性膜片3间的密封性。

三孔方型基座竖直方向设置有贯穿的通孔12，通孔12内设置有上下层填孔导通金属电极7，上下层填孔导通金属电极7一端与三孔方形陶瓷基座金属电极5相连，另一端与金属电路及焊盘10相连。通孔12孔壁上涂覆有用于导通的金属电层11，通过金属电层11实现上下层填孔导通金属电极7与三孔方形陶瓷基座金属电极5的连接，以及上下层填孔导通金属电极7与金属电路及焊盘10的连接。金属电层11也可由填孔金属浆料替换。

在另一种实施例中，三孔方形陶瓷基座1与方形陶瓷弹性膜片3间设置有空腔6。

在另一种实施例中，方形陶瓷弹性膜片3顶端印刷有方形陶瓷膜片金属电极4。玻璃密封层2的设置，既能够保持三孔方形陶瓷基座金属电极与方形陶瓷膜片金属电极间的间距。

在另一种实施例中，玻璃密封层2设置在三孔方形陶瓷基座金属电极5与方形陶瓷膜片金属电极4之间。

在另一种实施例中，金属电路及焊盘10由金属浆料烧结而成。

本发明提供了一种方形陶瓷电容式压力传感器，利用陶瓷材料和厚膜印刷技术，将陶瓷压力感压元件与信号调理芯片融合在一起，实现了单个陶瓷组件就能将压力信号转换成电压信号，结构简化，抗干扰能力更优，方形结构减少了生产过程中的材料浪费，尺寸更小，避开了两种不同材料组件组装复杂，可靠性不好的缺点，且此生产工艺更适合进行批量化生产，实现成本降低。

本发明首先利用厚膜印刷技术分别将三孔方形陶瓷基座金属电极5印刷在三孔方形陶瓷基座1上，将方形陶瓷膜片金属电极4印刷在方形陶瓷弹性膜片3上，然后进行烘干和烧结，然后再将上下层导通填孔金属电极7印刷在三孔方形陶瓷基座11的下表面三孔方形陶瓷基座金属电极5上，进行烘干和烧结，然后再将金属电路及焊盘10印刷在三孔方形陶瓷基座1上表面，进行烘干和烧结，烧结后再将玻璃密封层2印刷在三孔方形陶瓷基座金属电极5上，然后进行预烧结，使玻璃密封层2具有一定强度，再将三孔方形陶瓷基座金属电极5和方形陶瓷膜片金属电极4面相对合并在一起，使用特殊工装夹紧进行烧结，从而使三孔方形陶瓷基座1和方形陶瓷弹性膜片3通过玻璃密封层2密封在一起，形成空腔6，最后再将信号调理芯片8和电阻电容9贴在三孔方形陶瓷基座1的金属电路及焊盘10之上，完成方形陶瓷压力传感器生产。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。