具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。

需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

图1和图2是根据本申请实施例所述的探针温度计装置的示意图，参考图1和图2所示，探针温度计装置，包括：温度计10以及与温度计10配置使用的底座20，其中温度计10与底座20连接处设置有第一吸磁装置110，底座20与温度计10连接处与第一吸磁装置110对应的位置设置有第二吸磁装置210，并且温度计10与底座20通过第一吸磁装置110与第二吸磁装置210实现可分离式连接。

正如背景技术中所述的，目前，公知的探针温度计，如厨房电器上用的食品探针温度计，食品探针温度计与探针温度计底座使用插接的方式，探针温度计底座内部弹片长期使用后很容易松动，造成连接不良，进而影响温度数据传输，并且探针温度计底座插孔内易进入油渍、水渍等，不易清理，腐蚀内部弹片，容易造成短路；传统探针本体与底座连接后，底座仍要引出温度数据线，将温度数据线接到产品控制板，进行温度信号处理，数据线易断裂或端子间接触不良，并且需要产品装有一定显示装置，增加成本。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种探针温度计装置，主要用于食物电器内，例如烤箱。探针温度计装置包括温度计10和底座20，其中底座20用于与食物电器(食物电器只做举例说明，也可以用于其他装置)配置连接。当需要使用本探针温度计装置进行物品(例如食物)温度测量的情况下，只需要通过第一吸磁装置110和第二吸磁装置210将温度计110和底座210进行固定连接即可。其中第一吸磁装置110和第二吸磁装置210可以是磁铁、磁扣以及其他可以实现互相吸附的材料，并且第一吸磁装置110和第二吸磁装置210包括相同数量的对应的磁性部件。

通过磁吸的方式连接底座20和温度计10，达到了避免了现有的探针温度计底座内部弹片长期使用后不能恢复形变，造成探针检测错误，解决了油渍、水渍等液体对探针温度计底座内部的腐蚀的技术效果。此外，磁性吸附式连接工艺简单，成型后使用方便。进而解决了现有技术中存在的现有的插接式探针温度计长期使用存在容易松动造成接触不良，并且容易进入污渍腐蚀底座内部弹片而造成短路的技术问题。

可选地，底座20内还设置有温度处理模块220和通信传输模块230，其中温度处理模块220用于将采集的温度信号转换成数字信号；以及通信传输模块230用于将数字信号传输至外部设备。

具体地，参考图3所示，底座20内还设置有温度处理模块220以及与所述温度处理模块220通信连接的通信传输模块230。其中通信传输模块230可以通过网络或者蓝牙等无线传输方式进行数据传输。其中探针温度计装置通过温度处理模块220将采集的物品的温度信号转换成数字信号，从而便于通过通信传输模块230将数字信号传输至外部显示设备或者移动设备进行物品温度显示。并且可以解决传统探针底座20引线不牢固，易断裂及增加温度显示装置等问题。进而解决了现有技术中存在的现有的探针温度计的底座仍然需要引出温度数据线将温度数据传输至控制面板，增加成本的技术问题。

例如探针本体热敏电阻或感温芯片检测所测物品的温度，将探针温度数据传递给通信传输模块230及温度处理模块220，温度处理模块220对温度进行相应算法处理，并通过通信传输模块230给产品或相关移动设备。

此外，通信传输模块230也可以直接将采集的温度信号传输至外部设备，然后由外部设备进行温度信号处理，处理成数字信号，进行物品温度的显示。

此外，参考图4所示，可以直接将底座20设置在食物电器上，从而达到避免污渍进入食物电器的预留孔30内的技术效果。

可选地，参考图2所示，底座20还包括第二握持部件240，并且第二吸磁装置210设置在第二握持部件240的端部；以及温度处理模块220和通信传输模块230设置于第二握持部件240内。从而通过第二握持部件240便于用户实现底座20和温度计10的分离和连接。

此外，第二吸磁装置210可以设置在底座20的端部表面，也可以镶嵌在底座20的端部，例如从底座20的端部嵌入到底座20的内部。同理第一吸磁部件110设置同第二吸磁装置210。

可选地，参考图1所示，温度计10包括：温度计本体120、与温度计本体120连接的连接线130以及设置于连接线130另一端的连接装置140，其中第一吸磁装置110设置在连接装置140与底座20连接的端部。温度计10包括温度计本体120以及用于与底座20进行连接的连接装置140。其中连接装置140和温度计本体通过连接线130进行连接，便于温度计本体120的移动，从而便于采集物品的温度数据。

可选地，参考图1所示，温度计本体120设置有温度传感器121，以及设置于与连接线130连接的一端的第一握持部件122。其中温度计本体120上设置有至少一个温度传感器121，并且温度传感器121不限于设置在如图1所示的温度计本体120的尖端，也可以设置在温度计本体120的中间部位或者其他部位，然后通过设置的多个温度传感器121全方位采集被测物品的温度数据。通过温度传感器121采集物品的温度数据，进而便于实时监测物品的温度信息，进一步观察物品的温度变化。并且用于可以通过把持第一握持部件122将温度计本体120插入待测温度物品内。

此外，参考图5所示，温度计10可以不包括连接线130以及连接装置140，可以将第一吸磁装置110直接设置在第一握持部件122的端部，从而实现温度计本体120可以与底座20可分离式连接。

此外，参考图5所示，探针温度计装置可以为温度计10，将通信传输模块230及温度处理模块220封装在第一握持部件122内部，从而形成可便携式探针温度计。并且该探针温度计装置成本较低，极大地满足了用户的需求。此外，通过该探针温度计装置可以将温度信号传输至外部设备的特点，用户可以通过移动设备查看被测物品的温度变化。

可选地，温度传感器121为热敏电阻。由于热敏电阻对温度的感知比较灵敏，因此选择热敏电阻作为温度传感器121，达到增加采集温度数据精准度的技术效果。此外，温度传感器121可以是热敏电阻之外的其他可以采集物品温度数据的热敏电阻或其他感温芯片等。

可选地，尽管图中未示出，连接装置140的端部表面还设置有第一传输部件，并且第二握持部件240的端部表面与第一传输部件对应位置处设置有第二传输部件。其中第一传输部件可以是金属弹片等可以实现数据传输的部件。

此外，第一传输部件可以是设置在第一吸磁装置110内部，第二传输部件可以是设置在第二吸磁部件210内部。从而使得第一吸磁部件110和第二吸磁部件210不仅可以实现温度计10和底座20的可吸附式连接，并且可以实现采集的温度数据的传输。例如第一吸磁装置110和第二吸磁装置210为带有金属部件的磁铁或者磁扣。

可选地，温度计10内设置有导线，导线的一端与温度传感器121连接，另一端与第一传输部件连接。尽管图中未示出，但是温度计10内部设置有导线，通过导线将温度传感器121采集的温度数据传输到底座20内。

此外，导线的数量有温度传感器121的数量决定，例如每个热敏电阻或者感温芯片需要两根导线。

可选地，参考图2所示，底座20还包括与电器产品的预留孔30连接的连接部250。从而通过连接部250与电器产品(例如烤箱等电器)上的预留孔30进行连接，其中底座20可以实现和预留孔30的无缝连接，并且可以长时间保持和预留孔30的连接，无需拔出，从而解决了现有技术中存在的现有的插接式探针温度计长期使用存在容易松动造成接触不良，并且容易进入污渍腐蚀底座内部弹片而造成短路的技术问题。

可选地，温度计本体120以及底座20的外部分别由刚性材料进行包裹。例如，温度计本体120及探针底座20外部包不锈钢，各成为刚性整体，进而保证探针温度计装置不易变形，易于保存。

根据本申请实施例提供的一种探针温度计装置，通过磁吸的方式连接底座20和温度计10，达到了避免了现有的探针温度计底座内部弹片长期使用后不能恢复形变，造成探针检测错误，解决了油渍、水渍等液体对探针温度计底座内部的腐蚀的技术效果。此外，磁性吸附式连接工艺简单，成型后使用方便。进而解决了现有技术中存在的现有的插接式探针温度计长期使用存在容易松动造成接触不良，并且容易进入污渍腐蚀底座内部弹片而造成短路的技术问题。

此外，探针温度计本体120内部装有一个或多个热敏电阻或感温芯片(温度传感器121)，可测单点温度或多点温度，所述探针温度计使用时，探针温度计本体置入所测温物体内部，所述热敏电阻或感温芯片检测物体内部的温度。

底座20装有数据线，可连接产品温度处理控制板，热敏电阻或感温芯片检测到的温度通过磁吸方式，相应数据线将温度数据传递给产品(例如食物烹饪电器)温度处理控制板，从而知道所测物品温度。

有益效果：本发明提供一种探针温度计装置，连接装置140及底座20内分别设置有第一吸磁装置110以及第二吸磁装置210，使用磁吸连接方式。此种磁性吸附式连接，不仅避免了探针温度计底座内部弹片长期使用后不能恢复形变，造成探针检测错误；还解决了油渍、水渍等液体对探针温度计底座20内部的腐蚀；磁性吸附式连接工艺简单，成型后使用方便。磁吸结构方便探针插拔，且易于清洁，保证探针可长期使用。

参考图1图2和图4所示，温度计本体120及探针底座20外部包不锈钢，各成为刚性整体。探针底座20固定于需测温的其他产品(例如烤箱)上，温度数据线310连接于相应产品测温电路，使用时将温度计10磁吸探针底座20，温度计本体120前端插入食品内，温度传感器121(热敏电阻或感温芯片)检测到食品内部温度，通过第一传输部件以及第二传输部件连接，第二传输部件连接有温度数据线310，温度数据线310另一端接到产品温度控制板，进而产品温度控制板可接收到温度传感器121检测到的食品温度，产品温度控制板进行相应计算食品温度。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。