一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置
技术领域
本发明涉及晶圆切割
技术领域
,具体为一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置。背景技术
晶圆划片即切割是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,称之为晶圆划片。最早的晶圆是用划片系统进行划片切割的,现在这种方法任然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。目前虽然已经发展处激光划片和光刻划片的方法,但金刚石锯片砂轮划片方法是目前常见的晶圆划片方法。目前,现有的超薄晶粒切割装置易发生背面崩缺的现象,因此,亟需一种新型的解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置,包括底板,所述底板上端面上固定连接有下定位板,所述下定位板上端面上设置有定位槽,所述下定位板上方设置有上定位板,所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置,所述定位装置包括一组设置在下定位板上端面上的定位孔和一组设置在上定位板下端面上的定位柱,所述定位柱与定位孔卡接配合,所述上定位板与底板之间设置有锁紧装置,所述上定位板上设置有一组上刀槽,所述下定位板上设置有一组下刀槽,所述上刀槽与下刀槽位置重合。
优选的,所述锁紧装置固定连接在上定位板侧壁上的连接座,所述底板上固定连接有连接柱,所述连接柱穿设在连接座上的穿孔中,所述连接柱顶部螺纹连接有锁紧螺母。
优选的,所述连接柱顶部设置有螺杆,所述锁紧螺母螺纹连接在螺杆上。
优选的,所述连接柱与螺杆交界处设置有台阶,所述台阶上卡接有垫片,所述连接柱上套设有弹簧,所述弹簧的上下两端分别抵触连接在垫片的下端面和连接座的上端面上。
优选的,所述底板上设置有一组避空槽,所述避空槽设置在下刀槽的下方。
优选的,所述上刀槽上端口处设置有向外张开的引刀口,所述下刀槽的下端口处设置有向外张开的排屑口。
优选的,所述上定位板下端面和下定位板上端面上各设置有一组安装槽,所述安装槽中粘接有缓冲条中。
优选的,所述定位柱的底部设置有圆台状的柱顶。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明由于晶圆切口的两侧有下定位板和上定位板的支撑,切口背面崩缺的风险大大降低。弹簧用于保持上底板各处的压力均衡。引刀口方便金刚石砂轮切入,排屑口便于切屑排出。缓冲条避免上定位板和下定位板压伤晶圆。本发明设计合理,使用方便,有效解决超薄晶粒背面崩缺问题。
附图说明
图1为一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置的结构示意图;
图2为图1中K处的局部放大图。
图中:1-底板,2-下定位板,3-上定位板,4-上刀槽,5-下刀槽,6-避空槽,7-引刀口,8-排屑口,9-缓冲条,10-安装槽,11-定位孔,12-定位柱,13-柱顶,14-连接座,15-穿孔,16-连接柱,17-螺杆,18-锁紧螺母,19-垫片,20-弹簧,21-定位装置,22-锁紧装置,23-定位槽,24-晶圆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~2,本发明提供一种技术方案:
一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置,包括底板1,所述底板1上端面上固定连接有下定位板2,所述下定位板2上端面上设置有定位槽23,所述下定位板2上方设置有上定位板3,所述上定位板3与下定位板2之间设置有定位装置21,所述定位装置21包括一组设置在下定位板2上端面上的定位孔11和一组设置在上定位板3下端面上的定位柱12,所述定位柱12与定位孔11卡接配合,所述上定位板3与底板1之间设置有锁紧装置22,所述上定位板3上设置有一组上刀槽4,所述下定位板2上设置有一组下刀槽5,所述上刀槽4与下刀槽5位置重合。
切割前,晶圆24放置在定位槽23中,而后上定位板3通过定位装置21定位到下定位板2的上方,再通过锁紧装置22锁紧。切割视,金刚石锯片沿上刀槽4与下刀槽5切入,由于晶圆24切口的两侧有下定位板2和上定位板3的支撑,切口背面崩缺的风险大大降低。
可优选地,所述锁紧装置22固定连接在上定位板3侧壁上的连接座14,所述底板1上固定连接有连接柱16,所述连接柱16穿设在连接座14上的穿孔15中,所述连接柱16顶部螺纹连接有锁紧螺母18。
螺母18用于压紧连接座14。
可优选地,所述连接柱16顶部设置有螺杆17,所述锁紧螺母18螺纹连接在螺杆17上。
可优选地,所述连接柱16与螺杆17交界处设置有台阶,所述台阶上卡接有垫片19,所述连接柱16上套设有弹簧20,所述弹簧20的上下两端分别抵触连接在垫片19的下端面和连接座14的上端面上。
弹簧20用于保持上底板3各处的压力均衡。
可优选地,所述底板1上设置有一组避空槽6,所述避空槽6设置在下刀槽5的下方。
避空槽6起到避空作用。
可优选地,所述上刀槽4上端口处设置有向外张开的引刀口7,所述下刀槽5的下端口处设置有向外张开的排屑口8。
引刀口7方便金刚石砂轮切入,排屑口8便于切屑排出。
可优选地,所述上定位板3下端面和下定位板2上端面上各设置有一组安装槽10,所述安装槽10中粘接有缓冲条9中。
缓冲条9避免上定位板3和下定位板2压伤晶圆24。
可优选地,所述定位柱12的底部设置有圆台状的柱顶13。
圆台状的柱顶13方便定位柱12卡接到定位孔11中。
本发明的工作原理是:切割前,晶圆24放置在定位槽23中,而后上定位板3通过定位装置21定位到下定位板2的上方,再通过锁紧装置22锁紧。切割视,金刚石锯片沿上刀槽4与下刀槽5切入,由于晶圆24切口的两侧有下定位板2和上定位板3的支撑,切口背面崩缺的风险大大降低。螺母18用于压紧连接座14。弹簧20用于保持上底板3各处的压力均衡。避空槽6起到避空作用。引刀口7方便金刚石砂轮切入,排屑口8便于切屑排出。缓冲条9避免上定位板3和下定位板2压伤晶圆24。圆台状的柱顶13方便定位柱12卡接到定位孔11中。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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