具体实施方式

为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例1：

本实施例描述的可有效提高散热效率的散热结构，如图1所示，它包括盒体1、散热板2，所述散热板2等间距排列并竖立在盒体1底部外侧，在盒体1底部外侧还设有凸起的辐射筋，所述辐射筋包括导热筋3和散热筋4，所述盒体1底部内侧设有元件固定位5，所述导热筋3设置在与元件固定位5相对应的盒体1底部外侧，所述散热筋4连接在导热筋3之间，同时所述散热筋4从导热筋3处向盒体1边缘延伸。

在实际工作过程中，控制器中的电路板上装有各类作为热源的元器件，电路板固定在元件固定位5上，其上元器件散发的热量通过接触传热，将热量传导至导热筋3，所述导热筋3和散热筋4相互传热，使热量沿着散热筋4在盒体1底部扩散，在扩散过程中，热量由散热板2进行散发。

本实施例提供的可有效提高散热效率的散热结构，通过设置辐射筋，使电路元器件的热量传递至盒体1底部后聚集到厚度较大的辐射筋处，并在辐射筋的引导下向盒体1边缘传递，通过这种热量传递，提高散热板2的使用效率，从而增大散热效率，达到散热快、产品轻、成本低的效果。

实施例2：

本实施例描述的可有效提高散热效率的散热结构，如图4、图5所示，除实施例1所述特征外，所述盒体1呈矩形，所述元件固定位5包括第一固定位51、第二固定位52及第三固定位53，所述元件固定位5在第一固定位51和第二固定位52在盒体1内侧，沿盒体1长度方向分布，所述第三固定位53与第二固定位52沿盒体1宽度方向分布，所述导热筋3在盒体1底部外侧与第一固定位51、第二固定位52及第三固定位53对应布置有第一导热筋31、第二导热筋32及第三导热筋33，所述第一导热筋31和第二导热筋32通过散热筋4连接，所述散热筋4还第一导热筋31和第二导热筋32处向第三导热筋33一侧的盒体1边缘延伸出三条散热筋4的分支，其中一条分支与第三导热筋33连通。

本实施例提供的可有效提高散热效率的散热结构，其散热效率与现有散热结构的差异如图5、图6所示，从左侧温度数值和图上温度分布可以看出，添加辐射筋后，散热效果大幅提高。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。